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受半导体新规影响,美系芯片设备厂商将驻华外籍员工转往东南亚

去年10月美国出台新的半导体新规定后,传出美国3大芯片设备厂将在大陆的外籍员工全数撤离。日媒报导称,这些来自美国3大芯片设备厂的外籍员工证实已陆续转移到新加坡及马来西亚,并将相关业务设法转往东南亚。

中美芯片大战
中美芯片大战

去年10月美国3大芯片设备厂将在大陆的外籍员工全数撤离,日媒证实这批员工已陆续转移到新加坡及马来西亚,并增加在东南亚的产能。(图/Shutterstock)

去年10月美国出台新的半导体新规定后,传出美国3大芯片设备厂将在大陆的外籍员工全数撤离。日媒报导称,这些来自美国3大芯片设备厂的外籍员工证实已陆续转移到新加坡及马来西亚,并将相关业务设法转往东南亚。

据《日经亚洲评论》引述未具名消息人士称,受去年10月出台的美国对华半导体出口限制新规影响,美国3大半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)、科磊(KLA),自去年10月以来,正在努力将相关业务从中国大陆转往东南亚,并纷纷将非中国籍的员工转移到新加坡及马来西亚,或是设法增加东南亚的产能。

熟悉情况的消息人士说,这种现象已经有一段时间了,这些美国设备制造商再也无法像以前那样为中国市场提供服务。不过,这3家公司仍将继续保留在中国的营业部门。

据泛林集团、科磊的子系统供应商高层透露,上述趋势是在去年底出现的。“过去几个月来,客户要求我们加速支持他们东南亚的据点。我们注意到,客户当地的人员增加了。”

根据SEMI数据显示,中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场,2021、2022这2年都是全球最大芯片买家。中国大陆市场对美国半导体设备商的营收占比接近30%,但从应用材料、泛林集团、科磊上一季财报来看,他们来自中国大陆的营收占比已下降至20%、24%、23%。

报导说,泛林集团1月25日宣布全球裁员7%人,约有1300名全职员工与700名临时工受影响。消息显示,许多在泛林台湾分公司的临时雇员已被告知,农历新年后将不再续聘。

科磊设于新加坡的亚洲总部的资深主管表示,在当前的地缘政治环境下,公司在东南亚部门正在扩充,现在问题是,如果中国不再是公司增长的动力,下一步该怎么做?日本芯片设备制造商一位高级主管表示,由于全球经济衰退,加上中国本土芯片设备厂渐渐崛起,全球芯片需求明显放缓,中国会把资源投入国内的企业。

报导表示,美国芯片行业在1960年代首次开始向亚洲寻找代工厂以降低成本时,新加坡和马来西亚成为首选目的地。现在这些国家已经拥有半导体制造、封装和测试集群。英特尔、格罗方德和联华电子等芯片制造商都在东南亚设有工厂,并计划进一步扩大。

产业咨询公司分析表示,由于美日荷协议,未来3到5年中国芯片发展的步伐将放慢,,但仍将增加在设备领域的投资。从长远来看,中国仍将找出芯片产业自力更生的方法。

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Posted in 设备材料

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