中国芯片5年内反超世界最高水平?

半导体芯片是重中之重的高科技产业,国内的技术与国际最高水平显然有一段差距,特别是在半导体制造上。对于国产芯片,很多人都期望未来5年国内就可以弥补差距,甚至反超国际先进水平,这个可能吗?

对于这个问题,真格基金联合创始人王强在接受新浪采访中也谈到了自己的看法,他领导的基金近年来也是国内科技以及半导体领域的重要投资者。

王强表示,中国芯片设计和制造确实与世界最高水平有差距,但芯片设计方面的差距非常小,真正需要突破的是芯片制造。

在举国力量、全产业链的投入之下,他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破,甚至会在局部实现反超。

王强认为,没有基础科学,也就无所谓这个技术,更无语所谓这个技术的创新。但是随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新,它又对基础科学提出了原则性的要求。因此,基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。

初级 提问 在 9月 27, 2021 在 芯片行业资讯.
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2 答案

哈哈😃哈哈,牛皮吹的!

芯片设计软件弄出来再说吧

初级 回答于 在 9月 27, 2021。
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非常喜欢这样的消息,尽管明显知道是吹牛皮

默认 回答于 在 9月 27, 2021。
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