半导体世界消息，近日SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，从2020年初到2024年底，200mm晶圆厂产能每月将增加120万片（提高21%），达到创纪录的每月690万片。在去年攀升至53亿美元后，预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“晶圆制造商将在五年内新增25条200mm生产线，以满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等应用日益增长的需求，这些依赖于模拟、电源管理和显示驱动集成电路（IC）、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器等。”
涵盖从2013年至2024年12年时长的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)还显示，今年Foundry将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，离散/功率占12%。从地区来看，中国将在2022年以21%的份额在200mm产能方面领先世界，其次是日本占16%，中国台湾地区和欧洲/中东各占15%。
200mm installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024*
* Fab count is net of wafer-size conversions.
2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，Foundry部分占54%，其次是离散/功率占20%，模拟占19%。
美国加州时间2022年1月25日，SEMI公布最新Billing Report（出货报告），2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%，相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“在2021年11月北美半导体设备制造商出货金额打破纪录之后，12月依然强劲，仅次于上月。这次首次全年每月的出货d金额均超过30亿美元，到年底接近40亿美元，展示出了强劲的需求和设备供应商前所未有的出色的执行力。”
SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。
2021年7月至2021年12月北美半导体制造商出货金额统计（单位：百万美元）
| Billings (3-mo. Avg.) |
Year-Over-Year | |
| July 2021 | $3,857.4 | 49.8% |
| August 2021 | $3,656.3 | 37.8% |
| September 2021 | $3,718.2 | 35.5% |
| October 2021 | $3,745.4 | 41.4% |
| November 2021 (final) | $3,935.3 | 50.7% |
| December 2021 (prelim) | $3,917.3 | 46.1% |
Source: SEMI (www.semi.org), January 2022
SEMI公布的每月半导体设备出货报告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半导体设备市场报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）汇聚了来自SEMI和SEAJ日本半导体设备协会成员提供的数据。
其中，全球半导体设备市场报告提供全球 7 大地区共 24 个市场详尽的半导体设备出货相关资料。此外，SEMI长期追踪半导体产业中晶圆厂和生产线的各项支出并更新于全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)与SEMI FabView databases。
此份报告提供来自全球超过1,000处前端制程晶圆厂和生产线的支出预测、产能扩充、技术制程以及其他相关信息。欲了解更多SEMI市场报告信息，请前往SEMI官网。
