登陆后可以编辑并创建自己条目和页面。也可以在论坛发贴,如果没有账号,请先注册

bookmark_border英特尔发布全新处理器 全力加速5G网络转型

通信世界网消息(CWW)2021年4月8日,英特尔今天宣布推出最新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“Ice Lake”),其中包括全新针对网络优化的“N系列”产品以及旨在加速产品上市的经过验证的解决方案蓝图。与前一代产品相比,全新“N系列”在一系列广泛部署的5G和网络工作负载上实现了平均62%的性能提升。英特尔同时宣布已开始试样针对空间和电源受限的边缘环境所打造的下一代英特尔®至强® D处理器。

 

英特尔公司副总裁兼网络平台事业部总经理Dan Rodriguez表示:“随着针对网络优化的全新第三代英特尔至强可扩展处理器的推出,我们正在进一步释放5G和智能边缘的无限能力。最新的第三代处理器和平台级产品为支持多样化的网络环境而设计,旨在帮助全球通信服务提供商能够在网络创新上实现新的突破,打造更为丰富的消费者和企业使用场景。”

随着5G网络的不断扩展和智能边缘的崛起,网络基础设施和技术也需要不断演进。作为领先的网络芯片提供商,英特尔不仅提供一整套全面的网络技术来助力网络转型,还培育了最广泛的、久经考验的生态系统,帮助我们的客户拥有更多选择来加快部署。

针对网络优化的全新系列非常适合无线核心网、无线接入网、网络边缘负载和安全设备。同时,新的N系列产品涵盖广泛的核心数、频率、特性和功耗,并针对服务提供商的网络转型要求提供了更低的时延、更高的吞吐量和可靠的性能。

与此同时,安全对于5G网络至关重要。集成了英特尔®软件防护扩展(SGX)的第三代至强处理器支持5G控制功能之间的安全通道设置和通信。同时,内置的密码操作硬件加速可以消除全数据加密对性能的影响,并提高了加密密集型工作负载的性能。

第三代英特尔至强可扩展处理器可以与英特尔的平台级产品和软件——包括英特尔® FPGA、英特尔®以太网800系列适配器、英特尔®傲腾™持久内存、FlexRAN、OpenNESS、开放视觉云和英特尔®智能边缘——结合使用,以充分发挥处理器的性能,帮助客户获得优化的总体拥有成本。

现已出货的Agilex 10nm FPGA的每瓦性能是竞争对手7纳米设备的将近两倍,用于无线核心网和接入网,为其提供基础设施加速功能和其它宝贵的特性,以补充在英特尔至强可扩展处理器上运行的核心网和接入网工作负载。

由于客户必须时刻跟上数据需求不断增长的步伐,灵活的基础设施至关重要。针对网络优化的第三代英特尔至强可扩展处理器旨在支持各种运营商网络环境,并为多种工作负载进行了优化,例如:

5G无线核心网:借助英特尔第三代至强可扩展处理器,英特尔已经证明通信服务提供商可以获得高达42%1的5G UPF提升。与英特尔以太网800系列适配器相结合,这一强大组合可为包括增强现实、基于云的游戏、离散自动化,甚至机器人辅助手术等在内的需要低时延的用例提供性能、效率和可靠性。

日本乐天移动:日本乐天移动正与英特尔合作,在其下一代移动云平台服务器中充分利用第三代英特尔至强可扩展处理器的新功能。这些服务器将用于支持中央和区域数据中心内的各种工作负载。

SK Telecom:借助第三代英特尔至强可扩展处理器,搭配以太网适配器和优化的NFV解决方案,韩国最大的移动运营商SK Telecom目前可以在核心网和整个5G网络中加快最新技术的部署,进一步帮助其用户享受到稳定的5G服务质量。

vRAN:随着运营商为了提高敏捷性而虚拟化无线接入网(vRAN),他们依赖5G大规模的多输入多输出(MIMO)来提高容量和吞吐量。借助英特尔最新的至强处理器、以太网800系列适配器和英特尔vRAN专用加速器,客户可以在类似的功率包络下实现两倍的大规模MIMO吞吐量,并获得同类最佳的3x100MHz 64T64R vRAN配置1。

Verizon:Verizon在虚拟化整个网络方面一直处于领先地位,包括RAN。英特尔至强处理器为Verizon提供了其实现端到端虚拟化目标所需的处理性能,而这款芯片的进步也为vRAN提供了更高的容量和效率。

沃达丰:沃达丰携手合作伙伴,采用最先进的技术建设敏捷且灵活的移动网络,把开放式RAN投入商用。英特尔是沃达丰的长期合作伙伴,带来了多元化的创新生态系统。最新的第三代英特尔至强可扩展处理器是高性能技术的绝佳代表,帮助沃达丰处理开放式RAN开发涉及的5G大规模MIMO工作流。

CDN:通过第三代英特尔至强可扩展处理器和最新的英特尔傲腾持久内存,客户可以获得高达1.63倍的吞吐量提升和高达33%的内存容量提升,从而能够在更高分辨率下服务相同数量的用户,或在相同分辨率下服务更多的用户1。

AT&T:自2016年以来,AT&T一直与英特尔作为战略技术合作伙伴,来提供可扩展、基于标准的基础设施,以满足高清直播内容越来越高的需求。结合高性能的第三代英特尔至强可扩展处理器和节能的英特尔傲腾持久内存,AT&T可以利用更少的节点提高CDN容量,大幅降低总体拥有成本。

关于英特尔®精选解决方案:英特尔宣布更新其面向vRAN、视觉云交付网络和NFVI转发平台、针对网络负载优化的解决方案,提供经过预先测试和验证的配置以加快开发并简化基础设施部署。这些解决方案是与包括红帽和Wind River在内的诸多软件合作伙伴联合开发而成。同时,英特尔也正与诸多英特尔Network Builder生态系统合作伙伴合作,为这些解决方案验证他们的产品,包括:华硕、研华科技、慧与、Intequus、英业达、立端科技、联想、Nexcom、QCT、美国超微电脑和ZT Systems。

关于新一代英特尔至强D处理器:代号为“Ice Lake-D”的处理器专为密度更高、尺寸受限、坚固耐用的边缘设备而设计。目前,英特尔正在试样这些处理器,并与广大客户及合作伙伴展开合作,其中包括与思科一起开发网络产品、与美国超微电脑一起开发基于FlexRAN的vRAN解决方案,以及与乐天移动一起开发下一代RAN产品,以满足对更高容量的需求。

关键词 : 5G网络5G可扩展转型处理器

bookmark_border英特尔或将其7nm制程重命名为5纳米以匹配代工厂的营销计划

据外媒报道,英特尔可能将其7纳米制程重命名为5纳米以匹配代工厂的营销计划。在SemiAccurate看来,如果Intel这样做,会让我觉得他们正陷入陷阱,只会使他们变得更糟糕。
这个想法很简单,在过去的一二十年中,当涉及到制程节点命名时,有些厂商的做法已经完全摆脱了现实的束缚。旧的微米/纳米命名约定是基于节点可以或多或少地绘制的最小线条/特征。而在本文中,我们将着重谈一下这个节点命名背后的故事。
Intel 芯片
Intel 芯片
在过去十年里,英特尔在制程技术方面拥有两个领先优势。它们是光刻技术上的领先节点,它决定了线宽(也称纳米),并且在该节点上具有更好的技术。英特尔早于主要竞争对手就推出了铜制程,在应变硅上领先,最后在FinFET / Tri-Gate方面领先。
这意味着,当您将代工流程与同一节点上的Intel流程进行比较时,Intel的性能通常更好。英特尔产品的密度也是领先的。
业界关键的过渡点是代工厂的20nm,大致类似于英特尔的22nm节点。顺便说一句,在这个节点和下一个节点,数字开始有所不同,有些使用20nm,另一些使用22nm,然后是14nm和16nm,但是我们将简化事情,并将其称为同一节点。这不同于代工厂通常使用的半节点,但英特尔传统上并未发布。
例如,28nm是基于32nm改进的,AMD广泛使用的GlobalFoudries 12nm就是14nm的变体和当前的6nm是7nm的变体。有些节点和代工厂有半节点,有些则没有,有些叫出来,有些则没有。
回到20 / 22nm,英特尔拥有FinFET,而代工厂采用的是平面工艺,性能相对较差。这限制了它在低功率,低速零件和密度要求严格的应用中的应用。但这是一个短暂的因果过程,今天几乎没有人使用它。
英特尔的22nm和FinFETs相当可靠,可以正常工作,适用于当今性能最高的CPU,一切都很好。
当代工厂的FinFET技术取得突破时,他们迅速用FinFET取代了20nm晶体管,并在性能和功耗上看到了巨大的好处。这就是三星,GlobalFoundries和TSMC的14 / 16nm节点。那时,英特尔当时在14nm上进行第二代FinFET和其他调整,但是代工厂商也在这个节点了。
在这里,代工厂的营销开始发挥作用了。无论如何,这主要是基于技术的命名方案。晶圆厂的14 / 16nm工艺确实用FinFET代替了平面晶体管,但是它们没有做任何其他改变,应该是20 / 22nm工艺,但不是缩小工艺。他们的“微缩”并不是真正的微缩,只是底层技术变更的名称。
代工厂已经晚了几年,但英特尔已经真正进入了真正的14纳米,其领先优势不断扩大。为了应对这种真正的领先优势,他们没有将其14 / 16nm节点称为20FF之类的理智之举,而是将其命名微缩。这完全是不诚
Foundry 10nm是从20/22nm开始的第一次真正微缩,按正常的命名,我们应该将其称为14/16nm,但是再次,他们又走上了同样的路。
Foundry 10nm是一个非常糟糕的节点,例如20nm,寿命短,性能低下,一旦它们的7nm工艺(另一个真正的节点)出现,它很快就被忘记了。也就是说,这两个节点都没有非常接近过去所预期的50%的面积缩减,但是它们足够可靠,不能完全虚构。代工厂在光刻技术上取得了真正的进步。
大约在这个时候,英特尔对他们的10nm进行了相反的处理,虽然技术上已经淘汰了,但是推出的时间迟了4年以上,良率也没跟上。这种延迟仍在继续,这意味着英特尔在交付产品的性能和密度上从前以前的领先1-2个节点到现在的落后1-2个节点。
这种劣势再加上代工厂从20nm到14nm的节点命名方式,使Intel显得更加落后。那些了解该技术的人都了解,就目前情况而言,英特尔节点或多或少相当于下一个较小的晶圆代工厂节点,即英特尔10纳米在大多数情况下都与晶圆代工厂7纳米相当,英特尔7纳米与晶圆厂的5纳米等价。
直到2023年他们的7纳米制程发布时,英特尔才真正进去这个游戏市场,因此现在代工厂只有自己可以竞争。
在过去的五年左右的时间里,台积电一直是制程技术领域的佼佼者,而三星在某些时候紧随其后。GlobalFoundries在错误的时刻拔掉了插头,并在最近的节点上退出了比赛。三星的7nm节点已经很晚了,实际上从未真正打入市场。当前整个行业的短缺意味着没有人能获得足够的前沿晶圆。
截至撰写本文时,7nm的芯片已售罄,而台积电5nm的芯片则更糟。那些对高性能产品需要更多容量的企业被迫转移到较旧的节点作为权宜之计。
幸运的是,营销人员可以为您提供帮助。
Nvidia当前的GeForce 3000 GPU系列就是一个很好的例子。其中一些高端部件是在台积电7nm上制造的,其他一些则是在三星的8nm制造的,那基本上是7nm,所以一切都好吧?
正如我们所提到的,SS7实际上是AWOL,8nm是10nm的衍生,看起来像是接近7nm。
如果您与销售与8nm相关产品有关的任何人交谈,即使他们知道得更多,他们也会强烈暗示它等同于7nm。三星的7nm问题现在导致他们的5nm成为7nm的派生产品,而不是像台积电的5nm那样真正微缩。三星现在的进度落后了几年,但节点名称就在那儿。
台积电在技术上一直处于领先地位,而且随着每个新节点的出现,这种差距正在不断扩大。令人震惊的是,即使英特尔仍未参与其中,它们也使命名约定非常诚实。
说到英特尔,他们刚刚宣布了代工业务的回归,因此几年后他们将回到这场公关斗争的中间。对我们所有人来说幸运的是,他们现在又有了卫道士的监督,而时间会证明一切。
正如开头所说,英特尔有可能将把他们将其即将推出的7nm工艺重命名为5nm,以便与晶圆代工厂的现行规范保持一致,这也许是一个坏主意。
为什么?您正在与一个不在乎规则的团队作战。如果将7重命名为5以与5对齐,他们可以将5重命名为3。为什么不这样做,它不再基于实际情况了。每次晶圆厂的PDK更新都可以将名称上移到真正的完整节点微缩。英特尔正在追逐一个不断变化的目标,竞争越来越快。他们的困难,其实不是在这里。

bookmark_border芯片缺货蔓延,博通交期超过一年;联发科、瑞昱交期拉长

网通芯片短缺问题持续延烧,网通厂普遍跟客户回报,因为芯片交期拉长,相关宽带及网通设备要提前一年下单。而芯片缺货引发宽频网通设备缺货问题,也引起欧洲等市场的电信客户关注。
彭博资讯报导,受到疫情影响,有数百万计的人在家工作,但宽频网通设备受到芯片缺货影响,从下单到到货的交货期将长达60周;目前博通(Broadcom)供应的芯片等路由器所需零组件,「前置时间」已拉长一倍到一年以上。博通执行长陈福阳上个月已曾表示,今年90%的供应都已被订走。
台湾路由器大厂、合勤控旗下合勤科技的欧洲地区主管葛威克(Karsten Gewecke)表示,从今年1月起,已经通知宽频网路业者商等客户要提前一年下单采购。外电也报导,美国电信设供应商ADTRAN因应供应链风险跟交货期拉长,向客户发出警告,同时也提升库存及物流能力。
目前宽带网络供应商手上还有库存,但未来半年供应链可能会更加紧绷。除了生产端,运送也有风险。
葛威克同时说,合勤要运到欧洲的路由器,便一度因长荣海运长赐轮「卡住」苏伊士运河,而导致到货受阻
网通用芯片包含5G移动网络、无线网络WiFi 6、宽频、交换器等芯片,网通设备则包含电信用、企业用及一般家庭用宽频设备。日前台湾网通厂商友讯、合勤、智易、中磊、明泰等均曾表示缺货问题,将影响今年营运表现。
网通业者反映,现在是网通产业史上订单能见度最佳的时候,但也是史上零组件最缺货的状况。网通业者表示,市场原本预估,第2季之后供应状况可望舒缓,但目前看来不仅问题未解,第2季各家业者陆续用光手上零组件库存后,第3季缺货状况恐更紧张,缺料看不到尽头。
芯片
芯片

芯片荒扩大联发科、瑞昱交期拉长

半导体短缺的风暴越演越烈,继全球汽车制造商因芯片短缺被迫关停部分生产线之后,因全球加快5G建设,宅经济商机爆发,都使上网需求大增,对网速要求更高,推升市场对网通芯片的需求,客户端订单大举涌入下,联发科、瑞昱交期均上看30周。
这一波网通芯片缺货潮由龙头博通开始,日前通知客户,旗下网通主芯片交期拉长至50周,部分晶片更长达一年以上。瑞昱也跟进,已经向客户表示交货期将延长到32周或更长。
据悉,台湾网通主芯片供应商以联发科、瑞昱为代表,成为此波缺货最大受惠厂。联发科先前表示,不评论交货情况及价格,强调在产能吃紧的情况下,会与晶圆代工厂紧密合作,希望业绩稳健成长。
业界人士分析,民众居家上班、远距教学,以及线上娱乐等需求增加,让网通芯片供不应求,再加上晶圆代工产能吃紧,让网通芯片缺货的状况更加严峻。更因为手机芯片的需求量是网通产品的五倍,只要手机有一到两成的重复下单,就会吃光网通产业需要的量,网通主芯片一定会受到手机芯片排挤。
业者人士强调,原本预期未来三、五年才会达成的网通换机量,最近瞬间爆发,加上晶圆代工产能不足,网通芯片也开始大缺货,成为继电脑、手机之后,另一个闹芯片缺货的领域。

bookmark_border芯片是怎么制造的?

在这里我们转发一下央视新闻的一个科普:

 

 

别看芯片的体积小,但制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的芯片是这样的↓

 

 

但是在显微镜下,如同街道星罗棋布,无数的细节令人惊叹不已。

 

 

原来,指甲盖大小的芯片,上面却有 数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管。

 

为了让这些纳米级的元件“安家落户”,芯片在投入使用前,要经历上百道工序的纳米级改造……

 

 

芯片,以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料,成就了这个星球的科技之巅,颁一枚最佳逆袭奖,实至名归!

 

那么,目前中国“芯”处在什么阶段?又面临着哪些问题?