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Category: 封装检测(OSAT)

封装测试(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)是半导体制造流程中的重要环节,主要负责芯片的封装(Assembly)和测试(Test)。OSAT 供应商通常是独立的第三方公司,为无晶圆厂(Fabless)芯片设计公司和**晶圆代工厂(Foundry)**提供后端封装和测试服务。

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