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颀邦科技

颀邦科技股份有限公司(Chipbond Technology Corporation)成立于1997年7月2日,总部位于台湾新竹科学园区,是一家专注于半导体封装与测试服务的公司。公司于2002年在台湾证券柜台买卖中心挂牌上市,股票代码为6147。 颀邦科技(英语:Chipbond Technology Corporation)是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司。主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务,其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装,及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。

颀邦科技股份有限公司(Chipbond Technology Corporation)
颀邦科技股份有限公司(Chipbond Technology Corporation)

颀邦科技为拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装(CSP;Chip Scale Package)此二类先进技术之专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。

主要经营范围:

  1. 显示器驱动IC封装与测试:

    • 金凸块(Gold Bumping)制程: 为驱动IC提供前段金凸块制作服务。
    • 封装技术: 包括薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)和覆晶封装(Flip Chip)等。
    • 测试服务: 提供完整的驱动IC后段封装及测试代工服务。
  2. 多元IC封装与测试:

    • 晶圆凸块制作(Bumping): 涵盖金凸块、锡铅凸块等技术。
    • 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP): 适用于各类半导体芯片的先进封装技术。
    • 其他封装技术: 如倒装芯片及载带封装(TCP)等。
  3. 产品应用领域:

    • 消费电子: 如计算机、工作站、手机、数码相机、手表等。
    • 汽车电子: 包括气囊控制器、发动机控制部件、自动刹车系统(ABS)、汽车空调等。
    • 显示技术: 液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)等。

公司发展与合作:

  • 与华泰合作: 2020年10月,颀邦科技与华泰通过现金收购和换股策略合作,颀邦科技成为华泰的第一大股东。

  • 与联电合作: 2021年9月,颀邦科技与联华电子UMC)及其全资子公司宏诚创投进行股份交换,联电及其子公司共同持有颀邦科技约9.09%的股权,成为其最大单一股东。

公司营业项目:
营业项目为晶圆上金凸块(Gold Bump)及锡铅块(Solder Bump)之代工服务,乃先进封装如:Flip Chip BGA、TAB所必须之过程。其中金凸块及TAB组装为LCD模组所必要,2013年国内投入仟亿以上资金发展TFT-LCD(薄膜液晶显示器模组)相关周之零配件产业,也需求强劲。颀邦科技是国内唯一有能力完成LCD之驱动之IC全程封装测试之公司。2014年正处於快速成长的阶段,估计往后10年内,台湾仍是全世界LCD主要供应地区及使用地区,前景看好。国内拥有半导体制造、应用最完整之体系,从IC设计、晶圆制造、封装、测试、产品组装等,不论是自行贩卖或代工生产,在数量上都占世界举足地位。
(1) 拥有国内外驱动IC大厂客户群。
(2) 完整之凸块及先进构装研发团队。
(3) 国内唯一提供完整解决方案的LCD驱动IC专业封装大厂。
(4) 产能遥遥领先国内同业,经济规模显着提升。
(5) 扩大原物料之采购议价能力,有助生产成本之降低。
(6) 整合业界大厂的管理资源与技术。
(7) 自主的产品与设备制造技术能力,可充分发挥降低成本优势。

截至目前,颀邦科技在全球拥有六个运营据点,员工总数约5,200人,是全球最大的显示器驱动IC封装测试厂商之一。

颀邦科技股份有限公司(Chipbond Technology Corporation)

公司地址:
新竹总部:
台湾新竹科学园区力行六路 3 号

力行厂:新竹科学园区力行五路3号
展业厂:新竹科学园区展业一路10号
研发厂:新竹科学园区研发一路15号
高雄厂:高雄加工出口区南六路5号

主要生产基地:

  • 台湾新竹
  • 台湾苗栗竹南
  • 台湾台中

🌐 官方网站:
https://www.chipbond.com.tw

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