OSAT，全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，字面意思就是「外包半导体（产品）封装和测试」，是为一些Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节。OSAT（全名为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是为一些foundry 公司包装和测试IC。 由于生产IC 的成本较高，因此在把每一个IC晶片销售给下游领域时，一定会经过严密的测试，确保每一个IC 晶片是work 的。
这个环节被看作是半导体产业的中游领域。
由于半导体产品的生产成本较高，因此，在将每一个芯片闭口销售给产业链下游环节时，都会经过严密的测试，确保每一个芯片都是符合标准、可以工作的。OSAT涵盖领域较为广泛，但如果要细分的话，又可以分成3种，包括：Automated Testing Equipments （ATE，集成电路自动测试设备商）、其他设施承包商（Other equipment and material supplier） 和外包服务承包商 （Outsourced service provider）。
OSAT领域在半导体产业，乃至整体科技产业中，都被认为是比较辛苦的产业链环节。与其他科技领域相比，OSAT领域利润率相对较低，竞争也比较激烈。此外，不是每一个Foundry公司都会把测试和封装产品的业务外包给OSAT公司，一些IDM厂商，如英特尔和三星，也会提供产品封装和测试的服务。
因此，在经济不景气时，一些半导体公司会选择先让自家旗下的工厂接下订单，如果还满足不了需求，才会再将剩下的订单分配给OSAT公司。反过来，只要半导体产业需求上升，OSAT公司的订单也会增加。所以，OSAT行业其实是一个较为周期性的行业，会随着半导体的需求的改变。
封装测试（OSAT）详细解析
封装测试（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）是半导体制造流程中的重要环节，主要负责芯片的封装（Assembly）和测试（Test）。OSAT 供应商通常是独立的第三方公司，为无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司和**晶圆代工厂（Foundry）**提供后端封装和测试服务。
随着半导体技术的发展，芯片封装和测试的复杂度不断提高，OSAT 公司在整个半导体供应链中扮演着越来越重要的角色。
一、OSAT 在半导体产业链中的位置
半导体供应链通常包含以下几个关键环节：
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IC 设计（Fabless）
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晶圆制造（Foundry）
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封装和测试（OSAT）
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终端设备制造
- 负责将芯片集成到最终产品中，如智能手机、电脑、汽车等
- 典型公司：苹果（Apple）、华为（Huawei）、特斯拉（Tesla）
在整个供应链中，OSAT 主要承担芯片制造的后端工艺，确保芯片在物理和电气特性上符合要求，提升产品可靠性和稳定性。
二、OSAT 的核心业务
OSAT 公司的主要工作包括 封装（Assembly） 和 测试（Test） 两个部分。
1. 封装（Assembly）
封装的主要目的是：
封装流程：
- 晶圆切割（Wafer Dicing）
- 晶圆制造完成后，使用激光或机械刀片将晶圆切割成单个裸芯片（Die）。
- 芯片贴装（Die Attach）
- 将裸芯片固定到封装基板或引线框架上。
- 引线键合（Wire Bonding）或倒装芯片（Flip-Chip）
- 封装材料（Encapsulation/Molding）
- 采用环氧树脂或陶瓷材料封装芯片，以保护内部结构。
- 引脚成型（Lead Frame Formation）
- 形成封装外部的电气连接结构，例如 BGA（球栅阵列）或 QFN（四方扁平无引脚封装）。
- 标记（Marking）和切割（Singulation）
2. 测试（Test）
测试的目的是确保芯片的功能、性能和可靠性符合规格要求，并筛选出有缺陷的产品。
测试流程
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晶圆级测试（Wafer Test, CP – Chip Probing）
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封装后测试（Final Test）
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可靠性测试（Reliability Test）
- 进行环境应力测试（如高温、高湿、高压测试），确保芯片在不同使用环境下的稳定性。
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分选（Sorting）
三、封装类型
随着半导体技术的进步，封装方式不断演进，以满足不同应用场景的需求。
1. 传统封装
- DIP（双列直插封装）
- QFP（四方扁平封装）
- SOIC（小型集成电路封装）
2. 高密度封装
3. 先进封装
- Fan-Out Wafer Level Packaging（FOWLP）：提升芯片集成度，减少功耗
- 2.5D 封装（如 CoWoS）：适用于高性能计算芯片（如 AI 加速器）
- 3D 封装（如 TSV 技术）：实现更高的集成度和更低的延迟
四、主要 OSAT 供应商
目前全球 OSAT 市场由几家主要公司主导，排名如下（按市场份额）：
| 排名 | 公司 | 总部 | 市场份额 |
|---|---|---|---|
| 1 | ASE（日月光） | 台湾 | 最大 |
| 2 | Amkor | 美国 | 领先 |
| 3 | JCET（长电科技） | 中国 | 主要供应商 |
| 4 | SPIL（矽品） | 台湾 | 重要供应商 |
| 5 | TFME（通富微电） | 中国 | 迅速增长 |
这些公司为全球芯片制造商提供封装和测试服务，广泛应用于智能手机、AI、汽车电子等领域。
五、OSAT 未来趋势
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先进封装技术加速发展
- 2.5D/3D 封装、FOWLP、Chiplet（小芯片）架构将成为主流。
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高性能计算（HPC）推动封装需求
- AI、数据中心、自动驾驶等领域对高密度封装需求上升。
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半导体供应链本地化
- 美国、欧洲加强本土芯片生产，可能带动当地 OSAT 业务增长。
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OSAT 与晶圆代工厂竞争加剧
全球前十大OSAT厂商
根据芯思想研究院（ChipInsights）2023年的数据，全球委外半导体封装测试（OSAT）市场总营收为2859亿元人民币，较2022年下滑9.52%。以下是全球前十大OSAT厂商的详细信息：
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安靠科技（Amkor Technology, Inc.）
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矽品精密工业（Siliconware Precision Industries Co., Ltd.，SPIL）
- 总部：中国台湾
- 市场份额：约10.3%
- 简介：提供高品质的集成电路封装和测试服务，专注于先进封装技术。
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江苏长电科技（JCET Group）
- 总部：中国江苏
- 市场份额：约9.5%
- 简介：中国最大的封装测试企业，提供全面的封装和测试解决方案。
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力成科技（Powertech Technology Inc.，PTI）
- 总部：中国台湾
- 市场份额：约6.1%
- 简介：专注于存储器封装和测试服务，同时拓展至逻辑芯片领域。
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天水华天科技（Hua Tian Technology）
- 总部：中国甘肃
- 市场份额：约4.2%
- 简介：提供多样化的封装和测试服务，涵盖广泛的半导体产品。
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通富微电子（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.，TFME）
- 总部：中国江苏
- 市场份额：约4.1%
- 简介：提供先进的封装和测试服务，致力于为客户提供高品质解决方案。
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京元电子（King Yuan Electronics Co., Ltd.，KYEC）
- 总部：中国台湾
- 市场份额：约3.8%
- 简介：专注于晶圆测试服务，同时提供封装和组装服务。
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南茂科技（ChipMOS Technologies Inc.）
- 总部：中国台湾
- 市场份额：约3.2%
- 简介：提供内存、液晶驱动和高端逻辑IC的封装和测试服务。
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颀邦科技（Chipbond Technology Corporation）
- 总部：中国台湾
- 市场份额：约2.7%
- 简介：专注于面板驱动IC和其他中小型芯片的封装和测试服务。
需要注意的是，2023年全球委外封测市场整体营收较2022年下滑9.52%，前十大厂商的营收合计为2220亿元人民币，较2022年下滑9.95%。其中，通富微电子是唯一实现营收增长的公司，其他九家均有不同程度的下滑。此外，台积电的先进封装营收在2023年超过60亿美元，如果计入排名，将位居全球第二。
OSAT 是半导体制造流程中的关键环节，负责芯片的封装和测试。随着技术升级，OSAT 公司需要不断创新，以满足 AI、高性能计算和汽车电子等领域的需求。未来，OSAT 行业将朝着更先进、更高效的方向发展，推动半导体产业持续进步。