通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”，证券代码：002156）是一家领先的集成电路封装测试服务提供商，致力于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。
公司总部位于江苏省南通市，拥有七大生产基地，分别位于南通、合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城，全球员工总数超过18,000人。 通富微电子（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.，TFME）是一家专注于集成电路（IC）封装测试的高科技企业，提供全方位的封测服务，广泛应用于通信、消费电子、人工智能、汽车电子、工业控制等领域。
通富微电的产品和技术广泛应用于网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司提供多种封装类型，包括框架类封装（如SOT、SOP等）、基板类封装（如WBBGA、WBLGA等）以及晶圆级封装（如Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP等）。此外，通富微电在车载电子和功率器件封装测试方面拥有近20年的丰富经验，具备先进的5纳米晶圆节点产品和高性能倒装芯片产品的封装测试能力。
自1994年成立以来，通富微电始终专注于集成电路封装测试领域。在国家政策支持、市场需求拉动以及产业链协同发展的推动下，公司正稳步迈向国际级集成电路封测企业的行列。
1. 封装业务
通富微电子具备全球领先的半导体封装技术，能够为客户提供多种类型的封装解决方案，主要包括：
（1）框架类封装
适用于中低端产品，主要应用于消费电子和通信设备，例如：
- SOP（小外形封装）
- DIP（双列直插封装）
- QFP（四方扁平封装）
- TO（功率半导体封装）
（2）基板类封装
（3）晶圆级封装
针对高密度、小型化需求，适用于智能终端、移动设备等：
- Fan-in WLCSP（扇入型晶圆级封装）
- Fan-out WLCSP（扇出型晶圆级封装）
- SiP（系统级封装）
- 3D封装（堆叠封装）
2. 测试业务
通富微电子的测试业务涵盖晶圆测试（CP测试）和成品测试（FT测试），适用于多个市场领域：
- 数字芯片测试（CPU、GPU、AI芯片等）
- 模拟芯片测试（电源管理芯片、传感器芯片等）
- 射频芯片测试（Wi-Fi、5G基站、通信芯片等）
- 存储芯片测试（DRAM、Flash等）
- 车规级芯片测试（ADAS、MCU、功率半导体）
公司拥有大量的ATE（自动测试设备），如Advantest、Teradyne等品牌的高端测试机台，确保芯片质量和性能。
3. 车载电子与功率半导体封测
通富微电是国内车规级芯片封测的主要供应商，符合AEC-Q100、IATF 16949等国际标准，广泛应用于：
4. 先进封测技术
通富微电持续推进先进封装技术，满足高端芯片的需求：
5. 海外市场与国际合作
通富微电通过并购AMD苏州、AMD槟城封测厂，深度绑定国际半导体巨头，扩展全球业务：
此外，公司在东南亚（马来西亚槟城）、北美、日本、韩国等地设有办事处，服务全球客户。
通富微电子的核心业务涵盖：
- IC封装（框架类、基板类、晶圆级封装）
- 芯片测试（数字、模拟、射频、存储、车规）
- 车载与功率半导体封测（IGBT、SiC、GaN）
- 先进封装技术（2.5D/3D、Chiplet、光电集成）
- 国际合作（AMD、Qualcomm、Nvidia等）
公司正加速布局高性能计算、AI芯片、汽车电子、功率半导体等领域，持续增强全球竞争力。
通富微电子（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.，TFME）官网和地址信息
- 官方网站：https://www.tfme.com
- 总部地址：中国江苏省南通市经济技术开发区通富路8号
- 联系方式：可在官网“联系我们”页面找到具体的电话和邮箱信息。
通富微电在全球设有多个生产基地，包括南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等，服务全球客户。