南茂科技股份有限公司（ChipMOS Technologies Inc.）成立于1997年7月28日，总部位于台湾新竹科学园区。公司专注于为无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商（IDM）和代工厂提供全面的半导体测试和封装解决方案。其服务涵盖测试、组装、晶圆凸块以及其他平板显示驱动器半导体（LCD驱动IC）等领域。
南茂科技（ChipMOS Technologies Inc.）主要提供半导体封装与测试服务，涵盖驱动IC、记忆体、混合信号IC等多种产品类别，广泛应用于显示技术、存储器、消费电子、通讯设备等领域。
南茂科技在半导体封装测试领域中处于领先地位，特别是在液晶显示器驱动IC封装测试方面，产能位居全球前列。公司的主要客户包括半导体设计公司、整合元件制造公司以及半导体晶圆厂。
公司于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：8150），并于2016年10月合并其母公司百慕达南茂科技，同年11月在美国纳斯达克股票市场发行美国存托凭证，股票代号为IMOS。
南茂科技提供多元化的封装技术服务，包括导线架和有机基板等，以满足记忆体半导体、混合讯号IC以及显示器驱动IC等产品的需求。这些产品广泛应用于个人计算机、通讯设备、办公自动化以及消费性电子产品等领域。
公司的主要生产设施位于台湾新竹科学园区和南部科学园区，新竹厂以测试服务为主，南部厂则专注于封装服务。此外，南茂科技在新竹县竹北和湖口地区的工厂提供晶圆凸块和晶圆测试服务，旨在为客户提供完整的半导体后段制程服务。
截至2025年2月15日，南茂科技在美国纳斯达克股票市场的股票代码为IMOS，股价为20.52美元。公司持续致力于技术研发和产能扩充，以满足全球客户的需求。
以下是其主要产品及服务介绍：
1. 驱动IC封装与测试
南茂科技是全球液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）显示驱动IC封装测试的领先供应商，主要产品包括：
- LCD驱动IC（DDI）
- 用于电视、手机、平板、笔记本电脑等产品的液晶面板驱动。
- 提供金凸块（Gold Bumping）及C.O.F.（Chip On Film）、C.O.G.（Chip On Glass）、F.O.W.L.P（Fan-Out Wafer-Level Packaging）等封装方案。
- OLED驱动IC
- 适用于智能手机、高端电视、车载显示、智能穿戴设备等OLED显示器。
- 采用**C.O.F.（Chip On Film）**技术，提高面板集成度，支持高分辨率与低功耗。
2. 记忆体封装与测试
南茂科技提供完整的记忆体IC封装和测试服务，涵盖：
- DRAM（动态随机存取存储器）
- 用于PC、服务器、消费电子、汽车电子等领域。
- 采用TSOP（薄型小尺寸封装）、BGA（球栅阵列封装）等封装形式。
- NAND Flash（快闪存储器）
- 主要用于固态硬盘（SSD）、UFS存储、USB随身碟、存储卡等。
- 提供WL-CSP（晶圆级封装）、BGA等先进封装技术。
- NOR Flash
- 主要应用于微控制器、物联网设备、汽车电子等领域。
3. 混合信号IC封装与测试
南茂科技提供高性能的混合信号IC封装及测试服务，包括：
- PMIC（电源管理IC）
- 适用于智能手机、物联网设备、电动车、服务器等。
- 采用QFN（四方扁平无引脚封装）、BGA等封装技术，提升散热与效能。
- 触控IC（Touch Controller IC）
- 用于智能手机、平板、车载触控屏等。
- 采用COF封装，提升薄型化设计与耐用度。
4. 晶圆级封装（WLP）
- 提供金凸块（Gold Bumping）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。
- 主要用于高端移动设备、可穿戴设备、物联网设备等。
5. 晶圆测试（Wafer Probing）
- 主要针对DRAM、NAND Flash、混合信号IC进行电性测试。
- 通过高精度探针台进行参数检测，提高良率。
6. 先进封装技术
- C.O.F.（Chip On Film）
- 适用于柔性OLED和LCD显示驱动IC，提供更轻薄的封装方案。
- C.O.G.（Chip On Glass）
- 适用于小型显示屏驱动IC，如智能手表、工业仪表等。
- Fan-Out WLP（扇出型晶圆级封装）
应用领域
南茂科技的封装测试技术广泛应用于：
南茂科技凭借先进的封装技术和测试能力，在全球半导体供应链中扮演重要角色，特别是在驱动IC封装与测试领域占据领先地位。