Menu Close

新思开发出新一代人工智能EDA工具:CPU/GPU芯片设计成本减半

EDA工具是芯片领域皇冠上的明珠,被誉为“芯片之母”。

在本届Hot Chips大会上,Synopsys(新思)宣布新一代集成人工智能技术的电子自动化设计工具,主要优势包括降低开发成本、缩短投放市场的时间、提升性能、增加良率等。

新思表示,三星已经接收了AI加成的新一代EDA工具,且在工程完成流片,并给出积极评价。

据悉,随着晶体管物理尺度越来越精密,芯片设计变得更加复杂。在3nm下,打造一款CPU或者GPU通常需要24个月甚至更长的时间,花费更是超过15亿美元。

新思DSO.ai平台的出现,通过引入人工智能芯片设计中不需要去完整模拟10的9万次方种可能布局,机器可以智能化筛选,不仅可以做到研发成本减半,时间甚至也可以从24个月减少到2周。

新思对比发现,设计同样一款芯片,新思DSO.ai平台EDA使用了更短的时间达成,且芯片功耗比人类工程师的方案减少了25.6%。

READ  芯片供应链风险全解读: 一个半导体产品可能跨越70次国际边界
除教程外,本网站大部分文章来自互联网,如果有内容冒犯到你,请联系我们删除!

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

Leave the field below empty!

Posted in EDA/IP/IC设计

Related Posts