F-35“闪电II”战斗机被誉为“会飞的超级计算机”,其内部集成了大量芯片和电子模块。虽然官方并未公开每架F-35所含芯片的确切数量,但根据公开资料和行业估算,每架F-35可能集成了数千颗芯片,涵盖处理器、传感器、通信模块、存储器、功率管理器件等多个领域。

以下是F-35主要电子系统及其芯片构成的详细清单:
1. 集成核心处理器(ICP)
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功能:作为F-35的“中央大脑”,处理通信、传感器数据、电子战、导航、飞控、座舱显示等任务。
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制造商:Harris公司(现为L3Harris)为Block 4批次提供下一代ICP,计算能力提升25倍,成本降低75%。
2. 任务系统与航电模块
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模块数量:每架F-35配备7个航电机架,包含约1,500个模块组件。
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组成:包括58个网络接口单元、21个电源模块、6个先进天线阵列、3个天线接口单元等。
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供应商:Harris公司提供上述模块,确保飞行控制、通信、导航等功能的正常运行。
3. 雷达与电子战系统
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雷达系统:AN/APG-81有源电子扫描阵列(AESA)雷达,由1,676个发射/接收模块组成,每个模块内含多个射频芯片。
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电子战系统:包括AN/ASQ-239电子战系统,集成了多个信号处理器、干扰器和接收器,用于威胁检测和对抗。
4. 分布式孔径系统(DAS)与电光瞄准系统(EOTS)
5. 通信、导航与识别系统(CNI)
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功能:提供27种不同的通信、导航和识别功能,如敌我识别、精确导航、语音和数据通信等。
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芯片构成:包括多频段收发器、加密模块、导航处理器等。
6. 电源管理与健康监测系统
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功能:管理飞机的电力分配,监测发动机和其他关键系统的健康状态。
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供应商:GE Aerospace提供电力管理、远程接口单元和发动机监测技术。
7. 座舱与显示系统
8. 武器系统与挂载控制
综上所述,每架F-35战斗机集成了数千颗芯片,涵盖处理、通信、传感、控制等多个领域,构成了其强大的电子系统。