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华润上华科技有限公司

华润上华科技有限公司
短描述

华润上华科技有限公司(「华润上华」),隶属于华润集…

公司描述包括产品介绍

华润上华科技有限公司(「华润上华」),隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司——华润微电子有限公司。华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河,为客户提供集成电路制造服务。

华润上华科技有限公司隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司—华润微电子有限公司
华润上华科技有限公司隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司—华润微电子有限公司

公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线,总部和生产线设于无锡,在北京、上海、香港、台湾和美国均设有办事处。

华润上华的六英寸生产线是国内首家开放式晶圆代工厂,以产能计为目前国内最大的六英寸代工企业,月产能逾11万片。八英寸生产线目前月产能已达3.5万片,未来整体月产能规划为6万片,制程技术将提升至0.11微米。

公司为客户提供广泛的晶圆制造技术,包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。华润上华与诸多国内及国际集成电路设计公司建立了稳固的关系。在国内市场,数百家集成电路设计公司和中国前10大设计公司中的多家均为华润上华的客户;在海外市场,华润上华与国际集成电路设计公司和国际集成生产商建立了良好的合作关系。

深耕中国市场是华润上华多年来始终坚持的方向,针对中国政府提出的七大战略性新兴产业与新兴半导体市场需求进行重点布局,华润上华已形成了独具特色的高附加值的代工模式,在电源管理、半导体照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。华润上华将持续聚焦中国战略性新兴产业所带来的半导体应用市场需求,为客户提供高附加值的代工技术服务,帮助客户将高性价比的产品快速推向市场,为客户创造更多的价值。

华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)是中国领先的模拟和功率半导体晶圆代工企业,隶属于华润集团旗下的华润微电子有限公司。​公司成立于1997年,总部位于江苏省无锡市,是国内最早引入开放式晶圆代工模式的企业之一。

公司概况

  • 成立时间:​1997年

  • 总部地址:​江苏省无锡市新吴区新洲路8号

  • 注册资本:​66,801.147万美元

  • 法定代表人:马卫清

  • 企业类型:​有限责任公司(港澳台法人独资)

  • 统一社会信用代码:​91320214739444443B

  • 官方网站:​

华润上华在无锡设有两条六英寸晶圆生产线和一条八英寸晶圆生产线,月产能分别为20万片和5万片。​公司在北京、上海、香港、台湾和美国均设有办事处,形成了覆盖全球的服务网络。​

核心业务与技术优势

华润上华专注于模拟和功率半导体的晶圆代工服务,提供多种工艺平台,包括:​company.solarbe.com+3xjh.haitou.cc+3抖音百科+3

  • BCD(双极-互补金属氧化物半导体-双极)

  • Mixed-Signal(混合信号)

  • HV CMOS(高压互补金属氧化物半导体)

  • RFCMOS(射频互补金属氧化物半导体)

  • Embedded-NVM(嵌入式非易失性存储器)

  • BiCMOS(双极-互补金属氧化物半导体)

  • Logic(逻辑)

  • MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)

  • IGBT(绝缘栅双极型晶体管)

  • SOI(绝缘体上硅)

  • MEMS(微机电系统)

  • Bipolar(双极型)​

公司还提供客制化工艺平台开发和设计服务,满足客户多样化的需求。​此外,华润上华的掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备,可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务,能提供普通掩模(Binary)、移相掩模(PSM)、灰阶掩模(Gray Mask)等先进的掩模产品,广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。

应用领域与市场布局

华润上华的产品广泛应用于以下领域:​

  • 电源管理
  • 半导体照明
  • 射频应用
  • 汽车电子
  • 智能消费电子
  • 物联网
  • 智能电网​

公司已与众多国内外集成电路设计公司建立了稳固的合作关系,客户涵盖中国前十大设计公司中的多家。​在海外市场,华润上华也与国际集成电路设计公司和集成生产商建立了良好的合作关系。​

战略发展与愿景

华润上华致力于成为模拟晶圆代工领域的领航者,持续聚焦中国战略性新兴产业所带来的半导体应用市场需求。​公司将依托华润微电子开放式制造平台,研发新的工艺加工技术,增强产品制造与技术服务核心能力,打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台,帮助客户实现价值的最大化。

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