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2024年全球十大晶圆代工厂

晶圆代工厂(Foundry) 指的是专门为半导体设计公司提供晶圆制造服务的企业,它们本身不设计芯片,而是负责将设计好的芯片电路在硅片(晶圆)上进行制造、加工和封装。

这些工厂主要为无晶圆厂半导体公司(Fabless)提供生产支持,如高通Qualcomm)、英伟达NVIDIA)、AMD联发科MediaTek)等,它们设计芯片但不拥有晶圆制造工厂。

晶圆代工的流程

  1. 接收芯片设计

    • Fabless 公司使用EDA工具设计芯片,并提交给代工厂。
  2. 光罩(Photomask)制作

    • 芯片电路布局转化为光罩,用于光刻工艺。
  3. 晶圆制造(Wafer Fabrication)

    • 使用光刻、沉积、刻蚀、离子注入等工艺在硅片上制造电路。
  4. 晶圆测试(Wafer Testing)

    • 检测晶圆上的芯片是否符合规格要求。
  5. 封装与测试(Packaging & Testing)

    • 将晶片切割、封装成最终芯片,并进行电性测试。

晶圆代工的分类

  1. 纯晶圆代工(Pure-play Foundry)

  2. IDM(Integrated Device Manufacturer)模式

全球主要晶圆代工厂

  1. 台积电TSMC – 全球最大晶圆代工厂,市场份额超50%。
  2. 三星Samsung Foundry) – 既生产自家芯片(Exynos),也为高通等公司代工。
  3. 中芯国际SMIC – 中国大陆最大的晶圆代工厂。
  4. 格芯GlobalFoundries – 美国领先的晶圆代工厂。
  5. 联电(UMC – 台湾第二大晶圆代工厂。

晶圆代工的重要性

  • 降低芯片设计公司的生产成本:无晶圆厂模式让企业可以专注于研发。
  • 推动技术进步:先进制程(如3nm、2nm)决定了芯片的性能和能效。
  • 全球科技供应链核心:影响智能手机、AI芯片、汽车电子等行业。

2024年全球十大晶圆代工厂

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI服务器相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。

从具体的厂商表现来看,台积电第三季营收同比大涨至235.27亿美元,市场份额环比增长2.6个百分点至64.9%,额稳居第一名。TrendForce表示,第三季智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发,推动了台积电产能利用率与晶圆出货量提升,营收环比增长13%,达到235.3亿美元。

三星晶圆代工(Samsung Foundry)排名第二,营收为22.57亿美元,环比下滑12.4%,市场份额也环比降低了2.2个百分点至9.3%。尽管三星获得了部分智能手机相关芯片订单,但是其先进制程主要客户的产品已逐步进入生命周期尾声,再加上成熟制程竞争激烈,导致不得不降价应对,这也使得其三季度营收及市场率均出现了下滑。

中芯国际继前几个季度进入全球前三之后,三季度仍继续站稳第三。虽中芯国际在该季度晶圆出货量无明显提升,但得益于产品组合优化,以及12英寸新增产能开出,带动了出货增加等因素,推动其营收环比增长14.2%至21.71亿美元,市场份额环比提升了0.3个百分点至6%。

成熟制程大厂联电在被中芯国际挤下第三之后,一直排名在第四位。联电三季度晶圆代工出货与产能利用皆比上一季改善,带动营收环比增长6.7%至18.7亿美元,市场份额环比下滑0.1个百分点至5.2%。

格芯GlobalFoundries)受益于第三季智能手机、PC新品所需的外围芯片备货订单,晶圆出货与产能利用率也均比上一季增长,营收环比增长6.6%至17.4亿美元,市场份额环比下滑0.1个百分点至4.8%,排名第五。

华虹集团三季度也受益于智能手机、PC新品所需的外围芯片备货订单,叠加消费类产品库存回补备货需求,提升旗下了HLMC与HHGrace产能利用率,整体营收环比增长12.8%至7.99亿美元,市场份额环比增长0.1个百分点至2.2%,营收排行第六。

排名第七的Tower(高塔半导体)第三季受益于智能手机周边RF IC、AI服务器所需光通讯SiPho、SiGe等订单,推动产能利用率提升,营收环比增长5.6%,达到3.71亿美元,但市场份额仍环比下滑0.1个百分点至1%。

世界先进第三季受益于消费类LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单,产能利用率与晶圆出货均有增长,营收环比增长6.9%,达到3.66亿美元,市场份额环比持平为1%,排名第八。

力积电第三季存储器代工投片稳定增加,逻辑业务也获得了智能手机外围芯片的急单,推动其营收环比增长4.9%至3.36亿美元,市场份额环比减少0.1个百分点至0.9%,排名第九。

晶合集成(Nexchip)第三季营收环比增长约10.7%至3.32亿美元,市场份额环比持平为0.9%,维持排名第十。

展望2024年第四季,TrendForce预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片将带动5/4nm、3nm先进制程需求至年底,同时CoWoS先进封装产能也将持续供不应求。至于28nm以上成熟制程,由于终端销售情况不明朗,加上即将进入2025年第一季传统销售淡季,消费类产品在2024年第三季备货后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。不过,上述因素将与中国智能手机品牌年底促销冲刺销量,以及中国以旧换新补贴争先刺激供应链急单效应抵消,预计第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。

截至2024年第三季度,全球晶圆代工市场呈现出以下排名:

  1. 台积电TSMC:营收为235.27亿美元,市场份额达到64.9%。

  2. 三星电子(Samsung Electronics):营收为22.57亿美元,市场份额为9.3%。

  3. 中芯国际SMIC:营收为21.71亿美元,市场份额为6%。

  4. 联华电子UMC:营收为18.7亿美元,市场份额为5.2%。

  5. 格芯GlobalFoundries:营收为17.4亿美元,市场份额为4.8%。

  6. 华虹集团(HuaHong Group):营收为7.99亿美元,市场份额为2.2%。

  7. 高塔半导体(Tower Semiconductor):营收为3.71亿美元,市场份额为1%。

  8. 世界先进(VIS):营收为3.66亿美元,市场份额为1%。

  9. 力积电(PSMC):营收为3.36亿美元,市场份额为0.9%。

  10. 晶合集成(Nexchip):营收为3.32亿美元,市场份额为0.9%。

以下是对这些晶圆代工厂的详细介绍:

  1. 台积电TSMC

    • 总部:台湾新竹
    • 简介:全球最大的纯晶圆代工厂,提供从0.5微米到3纳米的多种制程技术,服务范围涵盖高性能计算、移动设备、汽车电子等领域。
  2. 三星电子(Samsung Electronics)

    • 总部:韩国首尔
    • 简介:作为IDM厂商,三星不仅设计和生产自有品牌的芯片(如Exynos),还为其他公司提供代工服务,具备先进的5纳米及以下制程技术。
  3. 中芯国际SMIC

    • 总部:中国上海
    • 简介:中国大陆最大的晶圆代工厂,提供从0.35微米到14纳米的多种制程服务,专注于为全球客户提供多元化的半导体制造解决方案。
  4. 联华电子UMC

    • 总部:台湾新竹
    • 简介:全球知名的晶圆代工厂,提供从0.5微米到14纳米的制程技术,服务领域包括消费电子、通信、汽车电子等。
  5. 格芯GlobalFoundries

    • 总部:美国加利福尼亚州圣克拉拉
    • 简介:全球领先的专业晶圆代工厂,提供从180纳米到12纳米的多种制程技术,专注于物联网、汽车、移动通信等市场。
  6. 华虹集团(HuaHong Group)

    • 总部:中国上海
    • 简介:中国主要的晶圆代工厂之一,提供从1微米到90纳米的多种制程服务,专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件等特色工艺。
  7. 高塔半导体(Tower Semiconductor)

    • 总部:以色列米格达尔哈伊梅克
    • 简介:专注于模拟集成电路的晶圆代工服务,提供从1微米到45纳米的多种制程技术,涵盖射频、功率管理、CMOS图像传感器等领域。
  8. 世界先进(VIS)

    • 总部:台湾新竹
    • 简介:专注于8英寸晶圆代工服务,提供从0.5微米到90纳米的制程技术,主要服务于电源管理IC、显示驱动IC等市场。
  9. 力积电(PSMC)

    • 总部:台湾新竹
    • 简介:提供从0.35微米到28纳米的多种制程服务,业务涵盖逻辑芯片存储器、功率器件等领域。
  10. 晶合集成(Nexchip)

    • 总部:中国安徽合肥
    • 简介:专注于12英寸晶圆代工服务,提供从110纳米到55纳米的制程技术,主要面向显示驱动IC、功率管理IC等市场。
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需要注意的是,以上数据基于2024年第三季度的统计,市场动态变化较快,排名和数据可能会随着时间的推移而有所调整。

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Posted in 公司消息, 台积电

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