晶圆代工或晶圆专工（英语：Foundry），是半导体产业的一种商业模型，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计（但会设计出自有IP核给客户使用，也拥有芯片设计团队、让他们与客户一起设计芯片，晶圆代工厂也必需帮客户抓出设计错误；因此晶圆代工业者的芯片设计能力是很重要的竞争力）与后端销售的公司。

在纯晶圆代工公司出现之前，芯片设计公司只能向集成器件制造厂（IDM）购买空闲的晶圆产能，产量与生产调度都受到非常大的限制，不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商^[1]，此后联电亦转型为专门晶圆代工公司；以及有中芯国际、世界先进、格芯等公司接连成立，目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直集成制造的半导体公司，如三星电子、英特尔等，也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业模型也得以实现，推升了芯片设计公司的蓬勃发展。

随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而透过此模式与晶圆代工厂合作，半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用，晶圆代工厂够专注于制造及开发IP核，开出的产能及IP核也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

相对的，专门进行半导体电路研发与设计，而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司，这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等，亦会基于产能或成本等因素考量，将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。

以下是台湾主要的晶圆代工厂清单，涵盖纯晶圆代工厂、兼营代工业务的公司，以及专注于特定领域的制造商：

台湾主要晶圆代工厂（纯代工）

1. 台积电（TSMC）
   全球最大的晶圆代工企业，专注于先进制程技术（如5nm、3nm）。在台湾拥有多座12英寸GIGAFAB®厂，包括Fab 12（新竹）、Fab 14（台南）和Fab 15（台中）等。

2. 联华电子（UMC）
   台湾第二大晶圆代工厂，专注于成熟制程节点（如28nm、40nm）。在新竹和台南设有多座晶圆厂。

3. 力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., PSMC）
   原为内存制造商，现转型为晶圆代工，提供多种制程服务。在新竹和台中设有晶圆厂。

4. 世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS）
   专注于特殊制程，如高压、模拟和嵌入式非挥发性存储器。总部位于新竹。

5. 稳懋半导体（Win Semiconductor）
   全球领先的砷化镓（GaAs）晶圆代工厂，专注于射频（RF）和光电应用。总部位于桃园。

6. 茂矽电子（Mosel Vitelic Inc.）
   提供多种晶圆代工服务，涵盖逻辑、模拟和混合信号产品。总部位于新竹。

7. 元隆电子（Giga Solution Tech Co., Ltd.）
   专注于特殊应用的晶圆代工服务，如电源管理和显示驱动器。总部位于新竹。

台湾兼营晶圆代工业务的公司

1. 昇阳半导体（Sunplus Technology Co., Ltd.）
   主要从事IC设计，同时提供部分晶圆代工服务。总部位于新竹。

2. 南亚科技（Nanya Technology Corp.）
   主要生产DRAM产品，也提供部分晶圆代工服务。总部位于新北市。

3. 旺宏电子（Macronix International Co., Ltd.）
   专注于非挥发性存储器（如NOR Flash），同时提供晶圆代工服务。总部位于新竹。

4. 华邦电子（Winbond Electronics Corp.）
   主要生产DRAM和Flash存储器，也提供部分晶圆代工服务。总部位于台中。

台湾其他晶圆相关公司

• 日月光半导体（ASE Technology Holding Co., Ltd.）
  全球最大的半导体封装和测试服务提供商，虽然不直接从事晶圆代工，但在半导体产业链中扮演重要角色。​

• 矽品精密工业（SPIL）
  提供封装和测试服务，与晶圆代工厂密切合作。​

• 南茂科技（ChipMOS Technologies Inc.）
  专注于IC封装和测试服务，服务对象包括晶圆代工厂和IC设计公司。

为什么台湾的芯片制造技术是世界上最先进的？

台湾之所以能发展出全球最先进的晶圆制造技术，有几个关键原因，主要是长期积累、政策扶持、技术专注、供应链完整等多方面共同作用的结果。具体来看：

1. 政府早期强力推动

• 从1970年代起，台湾政府（尤其是工研院）就有意识地发展半导体产业。
• 成立工研院电子研究所（ERSO），引进美国技术（比如和RCA合作），培养第一批本土半导体工程师。
• 1987年台积电成立，开启了**纯晶圆代工（Foundry）**模式，彻底改变了全球半导体产业分工——IC设计和制造彻底分开。
• 台湾政府通过科技园区（如新竹科学园区）提供土地、资金、税收减免，形成强大产业集群效应。

2. 台积电（TSMC）模式的成功

• 台积电是全球第一家纯代工公司，不做自有品牌，只专心帮别人制造芯片，极大避免了与客户的利益冲突。
• 全力投入先进制程研发，从0.5微米一路走到3纳米，每一代制程都抢先或紧跟全球第一梯队（甚至在3nm、2nm上领先）。
• 资本投入极为巨大，一座先进晶圆厂（如台积电5nm厂）动辄投资超过200亿美元，但台积电通过规模化生产摊低成本，其他竞争者很难追赶。
• 台积电强调极致的良率管理和客户信任，打造了全球高端客户基础（如苹果、AMD、NVIDIA、高通等）。

3. 高度密集且完整的供应链生态

• 台湾半导体产业链异常完整：
  IC设计（联发科、瑞昱）→ EDA工具 → 晶圆制造（台积电、联电）→ 材料设备 → 封装测试（日月光、矽品）。
• 距离非常近：许多关键供应商之间开车半小时以内就能到达，极大提高了反应速度和协作效率。

4. 人才密度与技术积累

• 台湾在工程、理工科教育投入巨大，台清交成（台湾大学、清华大学、交通大学、成功大学）源源不断输出人才。
• 台积电和其他晶圆厂有系统性培养、轮训机制，培养大量深耕制程技术的工程师。
• 人才流动和知识沉淀形成了强大的“技术复利效应”。

5. 地缘政治影响

• 由于美中科技竞争，美国出于供应链安全考虑，更加依赖台湾晶圆制造能力，尤其在先进制程（5nm、3nm）。
• 例如：苹果的A系列芯片、NVIDIA的GPU、AMD的CPU几乎全都交由台积电制造。
• 美国、日本、欧洲即便想发展本土晶圆制造，但短期内（特别是2nm以内的先进制程）依然严重依赖台湾。

学究

程序员和搬砖者，开发研制FPGA开发板和芯片CPU,  奇门遁甲，阴阳五行，周易八卦的学习者