台湾积体电路制造公司（英语：Taiwan Semiconductor Manufacturing），简称台积电、台积、台积公司或TSMC，与旗下公司合称时则称作台积电集团，是台湾一家从事晶圆代工的半导体制造厂，总部位于新竹科学园区，主要厂房则分布于新竹市、台中、台南。公司介绍：https://www.tsmc.com/schinese/aboutTSMC/company_profile
2019年7月，台积电在美国《财富》杂志评选“全球最大500家公司”排行榜中，依营收规模名列全球第363名，依获利规模名列全球第39名。2019年8月，台积电在PwC发表的“全球顶尖100家公司”排行榜中，依公司市场价值名列全球第37名。截至2020年12月，台积电为台湾证券交易所发行量加权股价指数最大成份股，约占台股大盘总市值比重30%。
同时台积电多数股份皆为海外基金投资持有。台积电市值全球十大，晶圆代工全球排名第一，带动科学园区吸引各国学生前来台湾就读，毕业后就近在新竹科学园区半导体公司就业。未来科技部将预定在竹科X基地打造园区软件大楼，目前已经有ASML进驻园区。是世界前三大半导体制造龙头之一，远超过韩国的三星集团和美国的英特尔，被三星视为“亚洲头号敌人”。是亚洲手机用芯片和车用芯片的最大制造公司，全球知名的企业很多都是台积电的客户，如苹果公司、戴尔、瑞萨电子、得州仪器、意法半导体、高通、博通、美光、索尼、超微、辉达、特斯拉汽车、联发科技等知名国际企业都是台积电的客户之一。
台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域，并被运用在各种终端市场，例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性，使公司得以维持较高的产能利用率及获利率。
2019年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB®Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务与技术服务。至2019年年底，台积公司及其子公司员工总数超过5万1,000人。
台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
公司成立
1986年，中华民国政府为培植半导体产业，由工研院主导与荷兰飞利浦共同签约并成立一家半导体制造公司，交由时任工研院院长的张忠谋带着一群以出身工研院为主的工程师一同筹办，张忠谋遂出任台湾积体电路制造股份有限公司董事长兼总裁。而工研院的半导体技术则主要来自1970年代中期，由行政院经济部出资1000万美元的RCA技术移转计划。
公开上市
1994年，台积电在台湾证券交易所挂牌上市。
1997年，台积电赴美国纽约证券交易所（NYSE）发行美国存托凭证（ADR），并以TSM为代号开始挂牌交易。
2005年7月，张忠谋辞去执行长职务，交由蔡力行接任。张忠谋仍然担任董事长。
裁员危机
2009年6月，蔡力行因“假PMD（绩效考核制度）之名，实为裁员”之决策，引起员工反弹，并被外界认为台积电不诚信，冲击台积电形象，蔡力行遭张忠谋撤换，只能转任台积电所成立新事业组织的总经理，张忠谋回任首席执行官。
2011年8月1日，新事业组织切割成两家子公司台积固态照明和台积太阳能，并由蔡力行担任首届董事长。
危机四伏
2013年11月12日，张忠谋再次卸下执行长一职，但仍然担任董事长，由刘德音及魏哲家为总经理暨共同首席执行官。由于2014年1月蔡力行转任中华电信董事长，由资深副总经理暨资讯长左大川兼任，近期规划上市，太阳能由赵应诚担任总经理，LED固态照明则由陈家湘掌舵，两位都曾任台积电中国区总经理。
2015年1月9日，台积电召开临时董事会，通过把持有之子公司台积固态照明公司全数股份以8.25亿元售予芯片光电，换算每股售出价格为1.46元，交易完成后，晶电将持有台积固态照明94%股权，台积电则完全退出该公司，往后营运将由晶电及固态照明现有团队主导，原总经理陈家湘转任至台积太阳能继续担任总经理，并于6月29日更名合并至芯片光电。8月25日，另一间子公司台积太阳能股份有公司，因业务发展已不具长期经济效益，将于八月底结束工厂营运。将持续提供所有既有客户的产品保固，并于太阳能工厂结束营运后，邀聘所有厂内约365名同仁至台积公司任职。台积太阳能厂结束营运产生之亏损将于2015年第三季认列完毕。台积电预估对每股获利（EPS）影响为0.07新台币。库存的太阳能模组将装置于台积公司的办公大楼与晶圆厂房。年底，台积电月产能达189万片8吋约当晶圆，是全球最大逻辑IC产能的半导体厂[8]。
布局中国大陆南京
2016年，台积电在中国大陆的首座12吋晶圆厂正式在南京市宣布动工[9]，计划2018年投产[10]。9月19日，台积电市值首度超越美国电子巨擘IBM[11]。
超车英特尔
2017年3月20日，台积电市值首度超越美国芯片巨擘英特尔[12]。9月29日，台积电宣布未来3奈米工艺晶圆厂，落脚台湾南部科学园区。预计最快2022年量产[13]。10月2日，董事长张忠谋宣布2018年6月份即将卸任董事长和总裁一职。并宣布刘德音接任董事长，魏哲家接任台积电总裁。[14]
中美贸易战
2019年5月15日，在台积电宣布赴美设置晶圆厂。没过多久，美国商务部宣布新规定，凡使用美国半导体技术与设备的外国企业，必须先取得许可，将中国大陆网通设备巨头厂商华为及旗下数百家子公司纳入出口管制黑名单，禁止华为在没有政府当局核准的情况下，向任何使用美国技术的企业购买零组件。而当时市场研判是针对台积电，当时台积电的客户群中有百分之十五是华为。
2019年6月10日，台积电公布5月份营收状况，其合并营收来到新台币804.37亿元。仅较2018年同期小幅减少0.7%。
市值
2019年9月27日，市值首次超越新台币7兆元；10月31日，股价首度站上新台币300元；11月5日，市值首次超越新台币8兆元；12月31日，以新台币331元封关。
2020年3月19日，股价来到新台币235.5元低点；4月17日，股价重返新台币300元关卡；7月10日，市值首次超越新台币9兆元；7月21日，市值首次超越新台币10兆元；7月27日，股价首度站上新台币400元，市值首次超越新台币11兆元；7月28日，市值首次超越新台币12兆元，美国存托凭证则来到4317.4亿美元，超越Visa公司，成为全球市值第十大公司；11月17日，股价首度站上新台币500元，市值则首次超越新台币13兆元；12月8日，美国存托凭证来到5517亿美元，超越波克夏，成为全球市值第九大公司；12月31日，以新台币530元封关，市值达新台币13.74兆元，2020年股价上涨新台币199元，市值增加新台币5.16兆元。
2021年1月4日，市值首次超越新台币14兆元；1月8日，市值首次超越新台币15兆元[28]；1月13日，股价首度站上新台币600元；1月21日，股价创盘中679元、收盘673元新高。
报告书
依据台积电CSR报告书揭露，截至2018年底，台积电全球员工总数为48,752人。2018年员工流动率为4.5%，女性工作者比例为38.7%。硕士学历员工比例为42.6%，博士学历员工比例为4.7%。于台湾、亚洲、北美洲及欧洲地区工作之员工比例依序为89.2%、7.5%、3.1%及0.1%。
营运及生产设施
台积电位于新竹科学园区的晶圆五厂
台积电（TSMC）晶圆代工技术详细介绍
台积电（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）是全球最大的纯晶圆代工厂，市场份额超过60%，领先三星、英特尔等竞争对手。台积电专注于半导体制造，不设计芯片，其客户包括**苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）**等全球顶级Fabless（无晶圆厂半导体公司）。
台积电的技术研发能力全球领先，具备最先进的2nm、3nm、5nm、7nm、N6/N5/N4家族、FinFET、EUV光刻等关键技术，广泛应用于**智能手机、AI芯片、高性能计算（HPC）、汽车电子、5G、物联网（IoT）**等领域。
📌 1. 台积电的制程技术发展
台积电采用先进制程 + 特殊制程并行的发展策略，在先进逻辑芯片领域（5nm及以下）持续引领行业。
🔹 台积电先进制程技术路线图
| 制程节点 | 量产时间 | 关键技术 | 主要客户 |
|---|---|---|---|
| 2nm（N2） | 2025年 | GAA（环绕栅极晶体管） | Apple、AMD、NVIDIA、Qualcomm |
| 3nm（N3E/N3P/N3X） | 2022-2024年 | FinFET+EUV | Apple、Intel、AMD |
| 4nm（N4/N4P/N4X） | 2021年 | 改进版5nm | Qualcomm、MediaTek |
| 5nm（N5/N5P/N5X） | 2020年 | EUV光刻 | Apple、AMD、NVIDIA |
| 6nm（N6） | 2020年 | 7nm优化版 | AI、汽车芯片 |
| 7nm（N7/N7P/N7+） | 2018年 | 第一代EUV | Apple、AMD、Tesla |
🔹 目前3nm（N3）已经量产，2025年预计推出2nm（N2），将采用GAA（环绕栅极晶体管），全面取代FinFET架构。
📌 2. 先进制程技术解析
🔹 1. 2nm（N2）——2025年，首发GAA
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技术亮点：
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客户：
🔹 2. 3nm（N3/N3E/N3P/N3X）——2022年至今
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技术亮点：
- 仍采用FinFET架构
- N3E（优化版3nm）：比N3降低成本，提高良率
- N3X：高性能版本，专为HPC、AI设计
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客户：
🔹 3. 5nm（N5/N5P/N5X）——2020年，主流高端制程
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技术亮点：
- 首个大规模量产**EUV（极紫外光刻）**制程
- 功耗降低30%，性能提升15%
- N5P/N5X：优化功耗/性能版本
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客户：
🔹 4. 7nm（N7/N7P/N7+）——2018年，第一代EUV
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技术亮点：
- 首次在N7+版本引入EUV光刻
- N7P：低功耗优化版
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客户：
📌 3. 特色制程技术
除了先进逻辑制程，台积电还提供多种特色工艺：
🔹 1. RF CMOS / RF SOI（射频技术）
🔹 2. 汽车电子（AEC-Q100认证）
🔹 3. eFlash & eMRAM（嵌入式存储）
- 用于IoT、AIoT、可穿戴设备
- 替代传统NOR Flash
📌 4. 台积电的竞争优势
✅ 1. 领先的EUV光刻技术
- 台积电3nm、5nm、7nm广泛使用EUV
- **极紫外光刻（EUV）**相比DUV光刻，能提高晶体管密度，减少工艺步骤
✅ 2. 先进封装技术（CoWoS、InFO）
✅ 3. 超高良率
- 5nm良率超过90%
- 3nm（N3E）良率提升至80%以上
- 远超三星（50-60%）
📌 5. 台积电的未来发展
- 2025年量产2nm（N2），采用GAA架构
- 2027年研发1.4nm（N1.4）
- 扩建美国、日本、德国工厂，提升全球产能
- 强化先进封装技术（3D IC, CoWoS, InFO）
🔹 结论
台积电是全球最强的晶圆代工厂，在EUV光刻、3nm/2nm制程、先进封装、良率控制等方面领先行业。未来，2nm GAA将是关键技术节点，决定台积电在晶圆代工领域的长期竞争力。