联发科技（英语：MediaTek Inc.，有时非正式缩写作MTK），简称联发科，台证所:2454、OTC:MDTKF）, 是台湾一家为无线通讯、高清电视设计系统芯片的无厂半导体公司。公司成立于1997年，总部位于新竹科学园区，在全球设有25个分公司和办事处，2013年成为全球第四大无晶圆厂IC设计商，2016年成为全球第三大，2020年凭借天玑系列晶片成为全球市场占有率第一大。公司网站： https://www.mediatek.tw/
LinkIt开发平台是整合联发科技 MT2502（Aster）的开发平台，提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模组提供各种联网功能以简化发展流程，为Arduino与Visual Studio提供插入软体开发套件（Plug-in SDK），并计画2014年第四季开始支援Eclipse。第三方开发者将可基于LinkIt平台所提供的硬体开发套件（HDK），专注于产品外观、创新功能及相关服务。
联发科技股份有限公司是一家主要从事多媒体集成电路（IC）晶片组的研究、开发、制造及分销业务的台灣公司。该公司的主要产品包括移动通讯晶片组、平板电脑晶片、蓝牙晶片、无线局域网（WLAN）晶片、全球定位系统（GPS）晶片、光储存晶片组、人工智能物联网（AIoT）装置单晶片、车用电子晶片组等。该公司也从事提供相关设计、测试、维修及技术咨询服务业务。该公司的产品主要应用于手机、数字电视、个人电脑系统、数字家电、穿戴装置与物联网产品上。该公司主要在国内外市场分销产品。
产品
智能手机
MediaTek作为全球领先的半导体公司，拥有全球先进的5G解决方案，已推出多款天玑系列5G移动芯片，包括旗舰级的天玑1200、1100 [22] 和1000系列， 以及面向全球市场的天玑900 、800和700系列。
个人计算设备
MediaTek Kompanio系列平台凭借其高性能、低功耗的特点，以及在网络连接和AI方面的优势，为Chromebook笔记本电脑、平板电脑、以及更多形态的个人计算设备带来强悍的计算能力。
智能家居
MediaTek电视芯片在全球范围内累计出货已超过20亿套，可提供符合全球电视规格的完整解决方案，覆盖从入门到旗舰的全价位段产品。凭借多年的技术积淀，MediaTek是全球电视厂商可靠的合作伙伴，与创维、海信、TCL、小米、OPPO、索尼、三星、LG等众多品牌均有深度合作，并持续发力新产品和领先技术，推动产业的共同进步。从4K到8K，最新的HDR标准和AI技术，MediaTek立足家庭多媒体技术的前沿，为用户呈现丰富多彩的视听享受。
智能音频
MediaTek是全球智能音频设备的主要芯片供应商，并与 DTS 和杜比实验室（Dolby Laboratories）建立了长期的合作关系，深入参与国际标准组织，提升 AV 音频压缩和串流标准的技术，确保高能效、高保真内容的流畅播放。
无线连接与网络技术
MediaTek Filogic系列平台为市场带来先进的Wi-Fi 6/6E解决方案，具有高速度、低延迟、出色的电源效率和 EasyMesh认证，可提供更流畅的Wi-Fi连接体验。
物联网
MediaTek AIoT平台积极推动人工智能的创新发展，为设备制造商提供适用于各种应用场景的AI语音和AI视觉技术，助力制造商设计拥有高性能边缘AI计算和创新功能的物联网设备。
ASIC芯片定制
MediaTek为开发独特的IC平台或产品的公司提供定制芯片服务，从早期芯片规格、系统设计，到生产制造，提供丰富多样的产品组合，同时拥有大量支持产品创新的专利，具备诸多关键领域的专业技术，例如：高性能应用处理器、人工智能、多媒体加速器、IO外设、无线和有线网络连接等技术。
车用解决方案
MediaTek Autus将人工智能、毫米波、机器学习以及视觉处理技术带进车用市场，打造了先进的智能座舱、车载通信等解决方案。
海思跌倒 联发科吃饱 （新浪2021八月24日文章，新浪科技 张俊）
“一入发哥深似海，从此发哥是路人。”
“发哥”，是网友给手机芯片供应商联发科起的外号。功能机时代，这家企业依靠低廉的芯片解决方案占据了大量低端手机市场，被视为“山寨机之父”。在大多数人眼里，这个外号也更多充满了调侃和嫌弃。
进入智能机时代后，联发科为了扭转低端印象，冲击高端市场，曾在手机芯片行业发起激烈的“核心”参数战，甚至推出了八核和十核处理器，却被调侃“一核有难，多核围观”，折戟高端梦。
5G时代，联发科迎来了新的机会。在中低端5G市场的持续深耕下，其迅速扩大了市场份额；同时在海思难产，高通缺货的背景下，联发科更是成为多家手机厂商应对市场风险的“备胎”。
有机构报告称，联发科在2020年一度超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商。而这次，“发哥”的高端梦再次燃起，联发科高管日前表示，将于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程。
毫无疑问，联发科又要向高通的旗舰芯片发起挑战。只不过在经历了多次失败和战略摇摆后，这一次有戏吗？
山寨机之父
联发科成立于二十世纪90年代，但早期其业务并不是手机芯片，而是一家DVD芯片企业。
那时的VCD和DVD价格还十分昂贵，而联发科采取了降低成本的竞争策略，把DVD内负责视频和数字解码功能的芯片从起初需要的两颗整合至一颗，并提供软件方案。
更重要的是，不仅芯片数量降低了，同时联发科的芯片销售价格还不断下降，这极大降低了VCD和DVD的生产成本，让联发科的市场份额大增。
不过后来这个市场面临饱和，联发科开始寻找新的市场机会，进入了手机芯片行业。
作为新入局者，联发科在手机芯片行业借鉴了在DVD芯片上的成功经验，推出了Turnkey模式（交钥匙解决方案）。当时手机行业的门槛很高，手机厂商要完成产品设计、软件开发、芯片采购等众多环节，推出新手机的周期很长。而Turnkey模式类似于一站式解决方案，不仅提供芯片，还有设计、软件平台一起打包，极大降低了手机的生产门槛和成本。
在联发科的解决方案之下，很多没有太高技术研发实力的中小企业也可以快速推出手机产品，催生了大量的山寨机品牌。这些企业的产品往往模仿大牌手机的外观、logo、功能等，同时售价要比原品牌便宜得多。
甚至可以说，当时的山寨机几乎标配联发科芯片，联发科也因此获得了”山寨机之父“的称号。
联发科董事长蔡明介早年在接受媒体采访时曾表示，自己并不介意被人称为“山寨机之父”。“我觉得做事情，有成果最重要。重点是把策略、产品、技术做出来，卖得掉，对股东有交代这是最重要的。”
事实确实如此，虽然“山寨机之父”并不是什么美誉，但联发科却凭借Turnkey模式成为了全球前列的手机芯片供应商。
折戟的高端梦
成也山寨机，败也山寨机。
进入智能手机时代后，联发科在产品研发和市场布局上依旧在低端市场沉沦，被老大哥高通吊打。
2013年，联发科宣布推出全球首款真八核移动处理器MT6592，意欲布局高端智能机市场。也将手机芯片的核心大战推向高潮，从双核、四核，来到了八核时代。
不过购买了搭载联发科八核处理器的手机之后，很多用户发现性能和体验并没有带来质的提升。有评测机构在评测中发现，八核处理器并不一定能全用到八核，比如在轻度使用中，根本不需要让八个核心全部工作；在重度使用中，由于功耗、发热等原因，处理器也会对核心进行关闭、降频等。
这种情况下，网友调侃联发科的八核处理器是“一核有难，七核围观”。
2015年，为了继续冲击高端市场，联发科专门推出了高端处理器新品牌Helio（曦力）。该系列的首款芯片Helio X10采用64位八核设计，一度被乐视和魅族在旗舰机上使用。但尴尬的是，小米在低端产品红米Note2也搭载了这款本来主打高端市场的处理器，售价只有799元，直接将Helio X10打入了低端市场。
数据显示，红米Note2开售百天，销量便超过了600万台。虽然售价低影响了Helio X10的定位，但红米毫无疑问为联发科带了一把货，有人也戏称，联发科是“含泪数钱”。
当年，时任联发科副董事长谢清江曾在一次内部会议上对此回应，“我只有两个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”道尽了联发科的无奈。
2016年，联发科继续发布了Helio X20。这一次，联发科再次延续了核心大战的思路，将该处理器的核心数升级为十核。但随后，小米又将该产品使用在了红米系列新机——红米Note 4上，起售价仅为899元，再一次将联发科的高端梦击碎。
2017年，Helio X30来袭，依旧采用十核设计。当年，这款芯片获得了魅族的支持，在其旗舰产品魅族PRO 7系列上采用，也是首款采用Helio X30的旗舰手机。但遗憾的是，由于采用了特立独行的双屏设计，并且被质疑售价过高，这款产品以销量惨淡而告终。
连续多次的打击后，联发科再未对Helio X系列进行更新，而是专注于Helio旗下主打中低端的P系列和A系列。
海思跌倒 联发科吃饱
回过头看，当初联发科放弃主打高端的1000、天玑1100/1200几款面向高端和旗舰市场的产品。
高端市场一直是高通的优势所在，但中低端是联发科的拿手产品。在中国5G市场普及的背景下，用户迫切需要更高性价比的5G手机，而天玑的5G芯片便获得了众多国产手机厂商的订单，这让联发科赚得盆满钵满。
联发科的财报显示，自2019年开始，其财务数据便进入了增长快车道。2020年以来，其季度营收几乎保持在两位数的同比增长，净利润更是在近几个季度实现了三位数的同比增长。
这其中，既有联发科在中低端5G市场份额领先的原因，也有着更多复杂的因素。
首先是华为芯片断供带来的红利。被美国制裁后，华为自研的麒麟芯片无法生产，而联发科一度成为重要的备胎，华为在多款中低端产品上使用了联发科处理器。
其次，华为断供事件也引发了连锁效应。由于此前众多国产手机厂商高度依赖高通产品，断供事件发生后，他们也不得不考虑多元化供应链，引入更多芯片供应商，以对抗风险。一位数码行业人士指出，“华为的事一出，其他厂商不可能向以前一样把宝都压在高通身上了，MTK（联发科）的产品也不像以前那么拉胯了，所以多几家厂商竞争是好事，一家独大属实风险太大。”
最后，是缺芯的大背景。今年初有媒体报道称，高通的交货期已经延长至30周（七个月），不少芯片产品交货周期更是高达33周（七个多月）以上，这无疑对手机厂商的新品节奏有着巨大的不利影响，寻求联发科的产品补位，无疑是最合适的选择。
根据调研机构Counterpoint发布的报告显示，2020年第三季度，联发科超越高通，首次成为全球最大的智能手机芯片供应商。不过报告同时指出，联发科的增长主要源于在中端智能手机价格段表现出色，而同期高通则在高端市场的份额同比大幅增长。
冲高未成 再添新敌
5G时代，联发科冲击高端成功了吗？
答案是：还是没有。以其最新的天玑1200处理器为例，目前有realme和小米旗下的Redmi采用，其中realme GT Neo售价1799元起，Redmi K40游戏增强版售价1999元起，在价位段上只能说是处于中端市场。
值得注意的是，荣耀在今年初发布的独立后首款产品荣耀V40，搭载了联发科的天玑1000+处理器。V系列曾经是荣耀的旗舰系列，由于刚刚独立供应链尚未完全恢复，只得使用联发科处理器作为过渡。但该产品3599元的起售价，还是引发了大量用户的反弹，质疑联发科处理器卖不到这么高的价格。
在后来的荣耀50系列上，荣耀选择切换为高通778G处理器。而在这个月刚刚发布的新旗舰Magic 3系列上，更是高调宣布采用高通的骁龙888 Plus处理器。
从目前手机厂商采用的情况来看，联发科依然不是高端和旗舰产品的首选。
但联发科不甘心。在今年第二季度的财报会上，联发科高管透露，将于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程。该高管还表示，相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。
据悉，联发科内部对该产品的预期是，每片销售价格超过100美元，搭载在售价超过4000元人民币的旗舰智能手机之上。
有猜测称，这款处理器的定位将超过当前联发科的天玑系列，有可能进行全新的命名；不过也有消息称，这款产品或命名为天玑2000。但无论如何命名，这款产品对标高通的下一代旗舰芯片的意图明显。
不过当前的情况是，联发科冲击高端还未成，又添了新的中低端市场劲敌：紫光展锐。根据CINNO Research发布的《中国手机通信产业数据观察报告》显示，在今年5月中国智能手机芯片出货量排名中，紫光展锐首次进入前五，同比增长6346.2%，主要是其获得了荣耀、联想等手机厂商的订单；Digitimes Research还预测，今年紫光展锐的出货量有望取代海思名列第三，仅次于高通和联发科。
联发科mediatek简单介绍
联发科（MediaTek）是一家总部位于中国台湾新竹的半导体公司，以设计无线通信和多媒体领域的系统级芯片（SoC）闻名。以下是对联发科的详细介绍：
基本信息
- 成立时间：1997年
- 总部：台湾新竹科学园区
- 创始人：蔡明介
- 上市信息：1997年在台湾证券交易所上市（股票代码：2454）
- 公司愿景：打造人人可用的技术，为全球市场提供创新和高效的解决方案。
业务领域
联发科专注于设计和销售芯片解决方案，涵盖多个行业和应用领域：
1. 移动芯片
- Dimensity（天玑）系列：
- 主打5G智能手机市场，提供从高端到中端的广泛选择。
- 旗舰产品如天玑9200+和天玑8200，性能媲美竞争对手的高端产品。
- 提供先进的AI处理能力、5G网络支持和图像处理优化。
- Helio系列：
- 面向中低端市场，注重性价比，适合入门级智能手机。
2. 智能电视芯片
3. 家庭和物联网
4. 汽车电子
- 研发车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片。
- 推出支持5G连接的车联网解决方案。
5. 智能语音和AI芯片
- 为智能音箱、语音助手等设备提供低功耗、高效语音识别和处理能力。
技术优势
1. 5G技术
- 联发科是5G技术的早期推动者，其天玑系列芯片全面支持Sub-6GHz和毫米波频段。
- 提供双卡双5G待机（DSDS）等创新功能，提升用户体验。
2. AI技术
3. 能效比
- 联发科芯片以高能效比著称，尤其在中低端市场表现优异，使其成为许多智能手机制造商的首选。
市场地位
- 全球芯片市场的重要参与者：
- 智能电视芯片领导者：
- 超过70%的智能电视使用联发科的芯片，巩固其在多媒体市场的领导地位。
- 全球合作伙伴：
- 联发科与小米、OPPO、vivo、Realme、三星等智能手机厂商合作紧密。
- 竞争对手：
核心竞争力
面临的挑战
- 品牌认知：虽然联发科近年来在高端市场有所突破，但长期以来被视为“中低端芯片”供应商，提升品牌形象仍是关键。
- 技术创新压力：与高通和苹果相比，联发科在高端芯片的研发投入需持续加大。
- 市场竞争：中低端市场竞争激烈，来自紫光展锐等厂商的挑战日益增加。
未来发展方向
- 高端市场突破：
- 6G和AI技术研发：
- 多元化拓展：
- 加强在汽车电子和工业物联网领域的布局，寻找智能手机以外的新增长点。
- 强化全球合作：
- 与设备制造商、运营商和技术企业合作，共同推动全球科技生态的发展。
联发科凭借其强大的研发能力、灵活的市场策略和高性价比的解决方案，成为全球半导体行业的重要力量。随着5G、AI和物联网的发展，它在未来具有广阔的成长潜力。