杭州士兰微电子股份有限公司（Silan Microelectronics，股票代码：600460.SH）

杭州士兰微电子股份有限公司（Silan Microelectronics，股票代码：600460.SH）是一家总部位于中国浙江省杭州市的领先半导体企业，成立于1997年9月25日，由陈向东等人创办。公司采用IDM（垂直整合制造）模式，集成了芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节。

公司概况

• 成立时间：1997年9月25日
• 创始人：陈向东
• 总部地址：中国浙江省杭州市滨江区滨康路500号
• 员工人数：约9,294人（截至2023年）
• 官方网站：www.silan.com.cn

发展历程

• 1997年：公司成立，初期拥有一条5英寸晶圆生产线，月产能约5,000片。
• 2003年：在上海证券交易所上市，成为中国首家上市的集成电路设计公司。
• 2007-2008年：全球金融危机期间，销售订单下滑，杭州市政府提供纾困资金，帮助公司渡过难关。
• 2017年：国内首座8英寸晶圆厂正式投产，标志着公司在制造能力上的重大突破。
• 2020年：8英寸晶圆厂月产能达到6万片，获得国家大基金超过10亿元的资金支持。
• 2022年：国家大基金向公司12英寸芯片项目投资6亿元人民币，推动高端制造能力建设。(Wikipedia, Wikipedia)

产品与技术

士兰微电子的产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、LED照明等领域，主要包括：

• 集成电路：IPM智能功率模块、DC-DC电路、LED驱动电路、32位MCU电路、快充电路等。
• 分立器件：超结MOSFET、IGBT器件、FRD、高性能低压MOSFET、SiC MOSFET等。
• MEMS传感器：加速度传感器、六轴惯性传感器（IMU）等，广泛应用于智能手机、可穿戴设备等。
• LED产品：LED芯片、LED彩屏像素管等，应用于照明、显示等领域。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：

• 功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等

• 功率驱动与控制系统：包括AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制），DC-DC（PoE/PD/PSE, PoL, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驱动芯片（车用照明、通用照明、智能照明），IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片，SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)，数字电源芯片(含快充) 等

• MEMS传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计），车用传感器（碰撞、IMU单元、震动检测传感器），心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器，麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等

• ASIC产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口），电源管理（线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等

• 光电产品：包括特色照明（植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠），车用照明（前照灯、信号灯、内饰灯），高端光耦（高速光耦、驱动光耦、光继电器），显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠）等

公司在多个芯片设计领域积累了丰富的经验，能够为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

生产能力与基地

士兰微电子在中国多个城市建立了先进的生产基地：

• 杭州：总部所在地，拥有多条晶圆生产线和封装测试线。
• 厦门：建设12英寸特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体制造生产线。
• 成都：建设汽车半导体封装项目，具备月产20万只汽车级功率模块的封装能力。(Silan, Sina Finance)

截至2022年12月，公司12英寸特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月。(silan.com.cn)

财务表现

根据公司2023年年度报告，营业总收入为93.4亿元，同比增长12.77%；但由于持有的其他非流动金融资产中股票价格下跌，导致公司归属于母公司股东的净利润为-3,579万元。其中，集成电路营业收入为31.29亿元，同比增长14.88%；分立器件产品营业收入为48.32亿元，同比增长8.18%；发光二极管产品营业收入为7.42亿元，同比增长1.28%。(Sina Finance)

市场地位与战略

士兰微电子是中国领先的IDM企业之一，拥有完整的半导体产业链。公司积极布局第三代半导体材料（如SiC），加快汽车电子、新能源等领域的产品开发和市场拓展。未来，士兰微电子将继续加大研发投入，提升核心竞争力，推动国产半导体产业的发展。