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杭州士兰微电子股份有限公司(Silan Microelectronics,股票代码:600460.SH)

杭州士兰微电子股份有限公司(Silan Microelectronics,股票代码:600460.SH)
短描述

杭州士兰微电子股份有限公司(Silan Micro…

公司描述包括产品介绍

杭州士兰微电子股份有限公司(Silan Microelectronics,股票代码:600460.SH)是一家总部位于中国浙江省杭州市的领先半导体企业,成立于1997年9月25日,由陈向东等人创办。公司采用IDM(垂直整合制造)模式,集成了芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节。

杭州士兰微电子股份有限公司(Silan Microelectronics,股票代码:600460.SH)

公司概况

  • 成立时间:1997年9月25日
  • 创始人:陈向东
  • 总部地址:中国浙江省杭州市滨江区滨康路500号
  • 员工人数:约9,294人(截至2023年)
  • 官方网站:www.silan.com.cn

发展历程

  • 1997年:公司成立,初期拥有一条5英寸晶圆生产线,月产能约5,000片。
  • 2003年:在上海证券交易所上市,成为中国首家上市的集成电路设计公司。
  • 2007-2008年:全球金融危机期间,销售订单下滑,杭州市政府提供纾困资金,帮助公司渡过难关。
  • 2017年:国内首座8英寸晶圆厂正式投产,标志着公司在制造能力上的重大突破。
  • 2020年:8英寸晶圆厂月产能达到6万片,获得国家大基金超过10亿元的资金支持。
  • 2022年:国家大基金向公司12英寸芯片项目投资6亿元人民币,推动高端制造能力建设。(Wikipedia, Wikipedia)

产品与技术

士兰微电子的产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、LED照明等领域,主要包括:

  • 集成电路:IPM智能功率模块、DC-DC电路、LED驱动电路、32位MCU电路、快充电路等。
  • 分立器件:超结MOSFET、IGBT器件、FRD、高性能低压MOSFET、SiC MOSFET等。
  • MEMS传感器:加速度传感器、六轴惯性传感器(IMU)等,广泛应用于智能手机、可穿戴设备等。
  • LED产品:LED芯片、LED彩屏像素管等,应用于照明、显示等领域。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域:

  • 功率半导体&半导体化合物器件:包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等

  • 功率驱动与控制系统:包括AC-DC(适用于各种拓扑的初/次侧控制器,及功率因数控制),DC-DC(PoE/PD/PSE, PoL, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驱动芯片(车用照明、通用照明、智能照明),IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片,SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口),数字电源芯片(含快充) 等

  • MEMS传感器:包括消费级传感器(三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计),车用传感器(碰撞、IMU单元、震动检测传感器),心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器,麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等

  • ASIC产品:包括信号链(逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口),电源管理(线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路)等

  • 光电产品:包括特色照明(植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠),车用照明(前照灯、信号灯、内饰灯),高端光耦(高速光耦、驱动光耦、光继电器),显示屏芯片及模组(户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠)等

公司在多个芯片设计领域积累了丰富的经验,能够为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

生产能力与基地

士兰微电子在中国多个城市建立了先进的生产基地:

  • 杭州:总部所在地,拥有多条晶圆生产线和封装测试线。
  • 厦门:建设12英寸特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体制造生产线。
  • 成都:建设汽车半导体封装项目,具备月产20万只汽车级功率模块的封装能力。(Silan, Sina Finance)

截至2022年12月,公司12英寸特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月,先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月。(silan.com.cn)

财务表现

根据公司2023年年度报告,营业总收入为93.4亿元,同比增长12.77%;但由于持有的其他非流动金融资产中股票价格下跌,导致公司归属于母公司股东的净利润为-3,579万元。其中,集成电路营业收入为31.29亿元,同比增长14.88%;分立器件产品营业收入为48.32亿元,同比增长8.18%;发光二极管产品营业收入为7.42亿元,同比增长1.28%。(Sina Finance)

市场地位与战略

士兰微电子是中国领先的IDM企业之一,拥有完整的半导体产业链。公司积极布局第三代半导体材料(如SiC),加快汽车电子、新能源等领域的产品开发和市场拓展。未来,士兰微电子将继续加大研发投入,提升核心竞争力,推动国产半导体产业的发展。

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

 

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