半导体世界消息，近日SEMI发布的《200mm晶圆…
目前全球芯片制造产业中，以8寸、12寸这两种规模为…
按照对工艺的追求, 目前全球的晶圆制造工厂，可以分…
据新浪财经，ASML总裁兼首席执行官Peter W…
为缺芯、台积电和地缘政治等多种因素的影响，大家对半…
从2020年开始，缺芯情况就开始出现，甚至愈演愈烈…
据国外媒体报道，英特尔、台积电目前都有新工厂在建设…
封装的英文名是Package，指代工厂（Found…
极紫外光刻（Extreme Ultra-viole…
（一）半导体封测生产流程 晶圆代工厂制造完成的晶圆…