目前全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，只有荷兰的ASML。
而芯片进入7nm之后，就需要用到EUV光刻机，所以过去的这几年，台积电、三星、intel等厂商，都是想方设法从ASML那抢购EUV光刻机。
谁抢到的EUV光刻机多，产能就高，那么接下来的订单，产能基本上就稳了。
之前占上风的当然是台积电，数据显示，自ASML生产EUV光刻机以来，截止至2023年底，一共出货EUV光刻机仅230多台。
而这230多台EUV光刻机中，台积电一家就占了超过50%，另外所有厂商合计一共，还不到50%，可见台积电有多厉害了。
不过，近日情况可能有变化了，因为ASML最先进的EUV光刻机，用于2nm芯片制造的Twinscan EXE：5200，被ASML交付给了英特尔，而不是台积电了。
这台EXE：5200与之前的EXE:5000相比，最大的不同是数值孔径不同，从0.33NA提升至0.55NA，数值孔径代表的是系统可以收集和聚焦多少的光，数值孔径越大，收集的光越多，分辨率也可以做到更高。所以0.55NA的数值孔径光刻机，可以用于2nm，甚至1.4nm芯片光刻。
之前ASML的CEO就表示称，在0.55NA之后，也就是NXE:5200之后，ASML可能再无法推出新一代的EUV光刻机，这一块的技术达到极限了。
- 2006年全球首台EUV光刻机原型
这一台NXE:5200的价格大约是3亿美元，约合人民币21.5亿元，晶圆处理速度是220片12寸晶圆每小时，一块晶圆可以切割其次有2nm芯片500块左右，理论上一台这样的光刻机，一年可以就处理几亿颗芯片。
ASML将其交给了英特尔，而不是台积电，有人称很可能是台积电目前并不需要，英特尔更需要，但我觉得这个理由，应该不成立，台积电肯定需要的。
很大的可能是，英特尔背后的美国施压，毕竟美国现在想重振芯片制造产业，英特尔更是提出IDM2.0计划，想要在芯片代工上分一杯羹，ASML必须得听美国的，给谁不给谁，ASML说了不算，美国说了算。
英特尔之前吹牛称，要在2024年搞定20A工艺，也就是2nm，而台积电要到2025年才搞定2nm，所以英特尔想领先，所以抢到了第一台2nm光刻机。
接下来，台积电要加油了，如果真在2nm时，被intel抢先了，那么全球芯片代工格局，有可能被改写了。
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英特尔一直在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建设代工厂，并获得美国政府通过补贴提供的大量资金支持。英特尔还考虑在德国和日本建设代工工厂。
“考虑到英特尔在半导体技术方面的专业知识，该公司到 2025 年超越三星和台积电的目标不应掉以轻心，”一位知情人士表示。