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1块晶圆卖14万,能切割出多少颗芯片?

按照对工艺的追求, 目前全球的晶圆制造工厂,可以分为两种的。

一种是不断的追求先进工艺的厂商,比如台积电、三星、intel等,在向3nm、2nm,甚至限限的1nm进发。

还有一种是死守成熟工艺的厂商,比如格芯、联电等,基本上到了14nm就不再进步了,主要以28nm及更成熟的工艺为主。

台积电,3nm工艺真用不起,1块晶圆卖14万,能切割出多少颗芯片?

为何像格芯、联电等,不愿意往先进工艺上去奔了呢?一是制造出先进工艺太花钱了。

一台EUV光刻机就是10多亿,还有各种设备等,建设一条7nm工艺的晶圆厂,可能需要100亿美元,一般的企业承担不起。

另外就是先进工艺制造的晶圆也太贵,一般的企业用不起,市场需求不是特别多,大家都奔先进工艺去了,就会供过于求,就会亏钱。

先进工艺有多贵?近日一家媒体进行了报道称,按照台积电的报价,7nm工艺的12寸晶圆大约是1万美元1片,到了5nm时,大约是1.6万美元一片,到了3nm时,达到了2万美元一片(约14万人民币)。

3nm工艺真用不起,1块晶圆卖14万,能切割出多少颗芯片?

一块12寸的晶圆,其晶圆面积约为70659平方毫米,而一块3nm的芯片,像高通、苹果的3nm手机Soc,预计面积会是70平方毫米的样子。

也就是说一块12寸的晶圆,满打满算,不浪费任何边角料,100%的良率,也就是只能切割出1000颗左右。

但晶圆是圆的,芯片是方的,一定会有边角料留下来的,还要考虑到良率不可能100%,良率达到90%已经是相当相当高的了,外界传言三星还只有20%左右呢。

3nm工艺真用不起,1块晶圆卖14万,能切割出多少颗芯片?

所以实际上来看,一块12寸的晶圆,如果制造3nm的芯片,最终能够切割出完整可用的成品芯片,良率达到80%的优秀水平,去年边角料,也就是600-700颗左右。

按700块计算,仅仅在晶圆这一项上,代工费用就要达到200元,如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本,一颗芯片的成本至少需要上千元以上。

所以,一般的企业还真的用不起,只有高档手机Soc、电脑CPU、GPU这样的高价值的产品,才有可能用上3nm工艺。

那些售价低于1000元的芯片,不可能用上3nm工艺,所以成熟工艺才是主流,一直会占到更大部分的市场份额,所以像格芯、联电们,真没必要去搞先进工艺,到时候没客户。

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