按照对工艺的追求, 目前全球的晶圆制造工厂，可以分为两种的。
一种是不断的追求先进工艺的厂商，比如台积电、三星、intel等，在向3nm、2nm，甚至限限的1nm进发。
还有一种是死守成熟工艺的厂商，比如格芯、联电等，基本上到了14nm就不再进步了，主要以28nm及更成熟的工艺为主。
为何像格芯、联电等，不愿意往先进工艺上去奔了呢？一是制造出先进工艺太花钱了。
一台EUV光刻机就是10多亿，还有各种设备等，建设一条7nm工艺的晶圆厂，可能需要100亿美元，一般的企业承担不起。
另外就是先进工艺制造的晶圆也太贵，一般的企业用不起，市场需求不是特别多，大家都奔先进工艺去了，就会供过于求，就会亏钱。
先进工艺有多贵？近日一家媒体进行了报道称，按照台积电的报价，7nm工艺的12寸晶圆大约是1万美元1片，到了5nm时，大约是1．6万美元一片，到了3nm时，达到了2万美元一片（约14万人民币）。
一块12寸的晶圆，其晶圆面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，像高通、苹果的3nm手机Soc，预计面积会是70平方毫米的样子。
也就是说一块12寸的晶圆，满打满算，不浪费任何边角料，100％的良率，也就是只能切割出1000颗左右。
但晶圆是圆的，芯片是方的，一定会有边角料留下来的，还要考虑到良率不可能100％，良率达到90％已经是相当相当高的了，外界传言三星还只有20％左右呢。
所以实际上来看，一块12寸的晶圆，如果制造3nm的芯片，最终能够切割出完整可用的成品芯片，良率达到80％的优秀水平，去年边角料，也就是600－700颗左右。
按700块计算，仅仅在晶圆这一项上，代工费用就要达到200元，如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本，一颗芯片的成本至少需要上千元以上。
所以，一般的企业还真的用不起，只有高档手机Soc、电脑CPU、GPU这样的高价值的产品，才有可能用上3nm工艺。
那些售价低于1000元的芯片，不可能用上3nm工艺，所以成熟工艺才是主流，一直会占到更大部分的市场份额，所以像格芯、联电们，真没必要去搞先进工艺，到时候没客户。
