江苏长电科技

江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”，股票代码：600584）成立于1972年，是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商。 长电科技成立于1972年，是一家上市公司，总部位于中国东部沿海城市江阴。它是中国大陆最大、全球第三大的外包半导体封装测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）公司。 JCET成立于1972年，当时江阴将当地一家工厂改建为生产晶体管。长电科技于2003年在上海证券交易所上市，并不断发展壮大。长电科技提供一系列半导体封装、组装、制造和测试产品和服务，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。长电科技提供芯片成品制造，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。

公司总部位于江苏省江阴市，拥有八大生产基地和两大研发中心，分布于中国、韩国和新加坡，并在全球设有20多个业务机构。

长电科技为全球半导体客户提供全方位、一站式的芯片成品制造解决方案，服务范围涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等。

2024年第三季度，长电科技实现营收和前三季度营收均创历史新高，第三季度扣非净利润同比增长19.5%。

2024年5月，华润集团以百亿元收购长电科技的控股权，进一步加强了公司在半导体领域的竞争力。

作为行业领导者，长电科技致力于持续创新，为全球客户提供高质量的集成电路制造与技术服务。

历史

长电科技成立于1972年，当时江阴将一家工厂改建为晶体管制造厂。该公司1989年集成电路自动化生产线投产，2000年公司改制为江苏长电科技股份有限公司，于2003年6月在上海证券交易所上市。同年晚些时候，它推出了多项新产品和子公司，其中包括子公司江阴长电先进封装有限公司。JCAP与中国大学合作进行半导体行业研发，成为中国最大的晶圆级封装公司。

到2004年，长电科技每年生产25亿块集成电路和150亿个晶体管元件。该公司于 2007 年在新加坡开设了新的研发中心，并于 2008 年在江阴开设了新的制造工厂从2009年到2013年，长电科技的收入每年增长17.8%。到2011年，该公司的年收入为6.11亿美元，到2012年增长到7.11亿美元截至2015年，长电科技在中国拥有五个生产中心，年收入超过10亿美元。

2000 年代，长电科技的收入因更多半导体公司采用内部封装而有所下降，但后来由于电子产品需求的增加而增长。

长电科技于2015年8月以18亿美元完成对新加坡竞争对手星科金朋的收购星科金朋是长电科技的竞争对手，也是第四大半导体封测公司。次年，长电科技投资3亿美元，将星科金朋的制造能力翻倍。

产品

长电科技集团是中国大陆最大、全球第三大的外包半导体封装测试（OSAT）公司。 JCET还提供半导体制造、产品开发、测试、封装设计等服务。截至2019年，它拥有六个制造工厂和两个研发中心。截至2016年，长电科技拥有约2,600项专利。截至2013年，长电科技约70%的收入来自美国，19%来自亚洲，12%来自欧洲。

长电科技的产品和服务涵盖了集成电路制造的各个环节，包括：

• 微系统集成：提供高集成度的系统级封装（SiP）解决方案，将多个功能芯片集成于单一封装内，满足高性能、小型化的市场需求。

• 设计仿真：利用先进的设计工具和仿真技术，为客户提供封装设计和性能优化服务，确保产品的可靠性和性能。

• 晶圆中测：在晶圆级别进行测试，筛选出性能合格的芯片，提高生产效率和良品率。

• 芯片及器件封装：采用多种封装技术，如晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、倒装芯片（Flip Chip）封装、引线键合封装等，满足不同应用领域的需求。

• 成品测试：提供从功能测试到可靠性测试的全方位测试服务，确保产品质量符合行业标准。

• 产品认证：协助客户完成各类产品认证，加速产品上市进程。

• 全球直运：建立了覆盖全球的物流网络，为客户提供快捷、可靠的产品交付服务。

应用领域

长电科技的产品和技术广泛应用于以下领域：

• 网络通信：为高速数据传输和网络设备提供高性能封装解决方案。

• 移动终端：满足智能手机、平板电脑等移动设备对小型化和高性能的要求。

• 高性能计算：支持服务器、数据中心等对高速计算和大容量存储的需求。

• 汽车电子：提供符合汽车行业高可靠性标准的封装技术，应用于车载电子系统。

• 人工智能与物联网：为AI芯片和IoT设备提供定制化封装方案，助力智能化发展。

• 工业与医疗：满足工业自动化和医疗设备对高精度和高可靠性的要求。

• 功率与能源：提供高效能的功率器件封装，支持新能源和电力管理应用。