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格科微

格科微有限公司(GalaxyCore,股票代码:688728)是中国重要的 CMOS 图像传感器企业之一。

格科微

公司成立于 2003 年,总部位于上海,核心业务包括 CMOS 图像传感器,也就是 CIS,以及显示驱动芯片的研发、设计、制造、封装测试和销售。

格科微过去依靠智能手机市场的大规模 CIS 出货迅速成长,尤其擅长小像素、高性价比和大批量产品。

近年来,公司正在明显改变产品结构,从过去的低像素、前摄和副摄市场,向 3200 万、5000 万像素手机主摄,以及汽车、AI PC、AI 眼镜等新市场扩展。

从这个角度看,格科微正在从一家以“规模”为优势的 CIS 企业,逐渐向高性能图像传感器企业升级。

1. 格科微主要做什么?

格科微最重要的产品是 CMOS Image Sensor,也就是 CMOS 图像传感器

CMOS 图像传感器位于摄像头内部,它负责把进入摄像头的光转换成电信号,最终形成数字图像。

格科微的 CIS 产品主要应用于:

  • 智能手机
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑
  • AI PC
  • AI 眼镜
  • 可穿戴设备
  • 安防摄像头
  • 智能物联网设备
  • 汽车摄像头
  • 其他数字影像设备

除了 CMOS 图像传感器之外,格科微还拥有显示驱动芯片业务。

不过,从公司收入结构和技术发展方向来看,CIS 仍然是格科微最核心的业务。

2. 格科微最重要的市场:智能手机

格科微真正建立规模优势的地方,是智能手机。

2025 年,格科微手机 CMOS 图像传感器出货量已经超过 11 亿颗。

如果计算公司的全部 CIS 产品,2025 年销量约为 14.5 亿颗。

如此巨大的出货量,是格科微最重要的竞争优势之一。

不过,格科微过去的优势并不是最昂贵的旗舰手机主摄,而是大量用于中端、入门级手机,以及前置摄像头和辅助摄像头的 CIS。

一部现代智能手机往往拥有多个摄像头,例如:

  • 主摄
  • 超广角摄像头
  • 长焦摄像头
  • 前置摄像头
  • 景深或者其他辅助摄像头

因此,即使不是旗舰主摄,整个智能手机市场仍然需要非常庞大的 CMOS 图像传感器供应量。

格科微长期擅长的正是小像素、较小芯片面积、较低成本和大规模生产。

这使它成为全球智能手机 CIS 市场的重要供应商之一。

3. 格科微正在向高像素升级

格科微目前最值得关注的变化,是产品正在从低像素向高像素升级。

过去,格科微更多出现在手机副摄、前摄以及中低端 CIS 市场。

现在公司的产品正在逐渐向 1300 万像素、3200 万像素和 5000 万像素发展。

2025 年,格科微 1300 万像素及以上 CIS 产品收入已经超过 20 亿元人民币。

3200 万和 5000 万像素产品累计出货超过 1 亿颗。

部分 5000 万像素产品已经进入品牌手机的前置主摄和后置主摄。

这意味着格科微正在进行一次非常重要的产品升级:

从副摄进入主摄。

从低像素进入高像素。

从主要依靠出货量,逐渐向提高单颗芯片价值发展。

这也是未来格科微能否进一步提高毛利率和盈利能力的关键。

4. GalaxyCell 像素技术

格科微自己的核心像素技术平台叫做 GalaxyCell。

目前已经发展到 GalaxyCell 2.0。

对于 CMOS 图像传感器来说,像素技术非常重要。

智能手机越来越薄,但摄像头像素数量却越来越高。

这意味着每一个像素必须不断缩小。

过去常见的像素尺寸可能是 1.0 微米、0.8 微米,现在已经逐渐进入 0.7 微米甚至更小。

但是像素越小,能够接收到的光就越少。

这会带来很多问题,例如:

  • 暗光性能下降
  • 噪声增加
  • 像素之间产生光学串扰
  • 满阱容量降低
  • 动态范围受到影响

所以,CMOS 图像传感器技术真正困难的地方,并不是单纯把像素做小。

而是像素缩小以后,仍然必须保持足够好的图像质量。

5. GalaxyCell 2.0

GalaxyCell 2.0 引入了一系列新的像素隔离和光电转换技术。

其中包括 FPPI Plus 和 BDTI。

BDTI 的英文是 Backside Deep Trench Isolation,也就是背部深沟槽隔离。

它的作用之一,是把相邻像素更加有效地隔离开。

这样可以减少一个像素接收到的光进入旁边像素,从而降低光学串扰。

格科微披露的信息显示,相比上一代技术,GalaxyCell 2.0 可以改善小像素的满阱容量、量子效率以及暗光环境下的信噪比。

这些技术对于 0.7 微米以下的小像素尤其重要。

6. 0.61 微米、5000 万像素 CIS

格科微已经把手机图像传感器的像素尺寸推进到了 0.61 微米。

公司推出了单芯片 0.61 微米、5000 万像素 CMOS 图像传感器

产品支持 PDAF、HDR,以及最高 4K 60fps 视频输出。

0.61 微米像素的重要意义不仅仅是“像素更小”。

对于同样的 5000 万像素,如果每一个像素都缩小,那么整个传感器芯片面积也可以缩小。

芯片缩小以后,摄像头模组也有机会进一步缩小。

这对于现代智能手机尤其重要。

因为手机内部空间非常有限。

摄像头、SoC、电池、存储芯片、射频系统和散热系统都在争夺空间。

因此,小像素实际上关系到整个手机工业设计。

7. 单芯片高像素 CIS

格科微还有一个比较有特点的技术路线,就是单芯片高像素 CIS。

目前高端 CMOS 图像传感器越来越多采用 Stacked CIS,也就是堆叠式图像传感器

这种结构可以把像素层和逻辑电路层分别制造,然后再堆叠起来。

这样做的优势,是可以分别优化像素工艺和逻辑工艺。

Sony 在这一领域非常具有代表性。

而格科微在部分高像素产品上采用的是单芯片方案。

也就是说,像素、ADC、数字逻辑和接口等电路尽量集成在同一颗芯片中。

这种设计有自己的优势。

它可以减少一片逻辑晶圆,同时降低堆叠和制造复杂度。

格科微认为,这种路线可以在性能、芯片面积和成本之间取得比较好的平衡。

这其实也非常符合格科微长期以来的产品思路:

并不是单纯追求最复杂的技术,而是追求性能与成本之间的平衡。

8. DAG HDR

格科微还有一项比较有代表性的 HDR 技术,叫做 DAG HDR。

DAG 的英文是 Dual Analog Gain,也就是双模拟增益。

它的基本思想是:

同一次曝光产生两路不同增益的信号。

高增益信号主要用于保留暗部细节。

低增益信号主要用于避免高光区域过曝。

然后再把两路信息组合起来,形成具有更高动态范围的图像。

相比简单依靠多次不同曝光的 HDR,这种方法可以减少移动物体产生的鬼影问题。

这对于手机摄影和汽车摄像头都非常重要。

9. 格科微进入汽车 CIS

除了手机,汽车是格科微正在重点发展的另一个市场。

现代汽车使用的摄像头数量越来越多。

例如:

  • 倒车摄像头
  • 360 度环视系统
  • 自动泊车
  • 驾驶员监控
  • 前视摄像头
  • ADAS 高级驾驶辅助系统

2025 年,格科微 130 万像素汽车 CIS 已经实现客户批量生产。

这款产品集成 ISP,动态范围可以达到约 120 dB,主要用于倒车和环视系统。

与此同时,公司还在推进更高分辨率的 300 万像素车载 CIS。

其中一些产品开始采用 LOFIC 等高动态范围技术,目标动态范围可以达到约 140 dB。

汽车 CIS 与普通手机 CIS 有很大区别。

手机摄像头非常重视画质。

而汽车摄像头除了画质之外,还必须特别重视:

  • 高动态范围
  • 夜间成像能力
  • 高低温稳定性
  • 长期可靠性
  • 功能安全
  • 产品寿命

因此,能不能真正进入汽车前装市场,将是未来判断格科微技术升级是否成功的重要指标。

10. AI PC 与 AI 眼镜

格科微也开始进入 AI PC 和 AI 眼镜市场。

这两个市场虽然目前规模还不能与智能手机相比,但长期来看非常值得关注。

例如,未来 AI PC 的摄像头可能不仅仅用于视频会议。

它还可能长期处于低功耗工作状态,用来判断用户是否坐在电脑前、用户是否离开、是否需要唤醒系统,以及是否需要关闭屏幕。

格科微已经推出面向 AI PC 的 500 万像素 CMOS 图像传感器,并支持低功耗 Always-On 工作模式。

另外,公司也已经有 500 万和 800 万像素 CIS 产品进入 AI 眼镜项目。

这代表 CMOS 图像传感器的角色正在发生变化。

过去摄像头主要用于“拍照”。

未来越来越多的摄像头将用于“感知”。

也就是说,摄像头不一定要产生一张漂亮照片。

它可能只是持续告诉计算机:

这里有没有人?

什么东西正在移动?

用户正在看哪里?

周围环境发生了什么?

这也是 CMOS 图像传感器从 Imaging 向 Sensing 扩展的重要趋势。

11. 从 Fabless 向 Fab-Lite 转变

格科微另外一个非常值得关注的变化,是制造模式正在发生变化。

传统上,很多芯片设计企业采用 Fabless 模式。

也就是自己设计芯片,然后交给外部晶圆厂制造。

格科微过去也基本属于这种模式。

但是近年来,公司逐渐向 Fab-Lite 转变。

格科微在上海张江拥有芯片研发和设计能力。

同时,公司在上海临港建设了自己的晶圆制造能力。

此外,在浙江嘉善还有封装和测试相关布局。

这样一来,格科微已经不仅仅是一家芯片设计公司。

它开始拥有自己的部分 CIS 制造工艺能力。

这一点对于 CMOS 图像传感器尤其重要。

因为 CIS 与普通数字芯片不同。

图像传感器的像素本身,与制造工艺有非常密切的关系。

像素结构、光电二极管、隔离结构、背照式工艺和微透镜等,都会直接影响最终图像质量。

如果拥有自己的工艺开发和晶圆制造能力,设计团队就可以更紧密地与制造团队协同。

因此,Fab-Lite 模式可能成为格科微未来最重要的竞争力之一。

12. 格科微的业务规模

根据公司 2025 年年报,格科微全年营业收入约为 77.82 亿元人民币。

其中 CMOS 图像传感器收入约为 63.35 亿元,占公司总收入超过 80%。

显示驱动芯片收入约为 14.42 亿元。

全年 CIS 销量约为 14.51 亿颗。

因此,从出货量来看,格科微已经是一家非常大的 CMOS 图像传感器厂商。

不过,公司目前仍然面临一个非常现实的问题:

出货量很大,并不等于利润一定很高。

2025 年格科微营业收入继续增长,但归母净利润明显下降。

这也说明格科微下一阶段必须继续推动产品结构升级。

如果能够让更多 3200 万、5000 万像素,以及汽车 CIS 产品进入市场,公司每颗传感器的平均价值才有可能进一步提高。

13. 格科微真正的优势是什么?

格科微目前有三个比较明显的优势。

第一是大规模出货能力。

一年超过十亿颗级别的手机 CIS 出货,并不是所有传感器企业都能够做到。

这需要设计、制造、封装、供应链和客户关系等多方面能力。

第二是成本控制能力。

格科微长期深耕手机市场,非常擅长在性能、芯片面积和成本之间寻找平衡。

小像素、单芯片高像素 CIS 等路线,都明显体现了这种特点。

第三是自己的 CIS 工艺能力正在增强。

随着临港晶圆制造基地投入使用,格科微正在把芯片设计、像素工艺、晶圆制造和封装测试更加紧密地结合起来。

这可能帮助公司在未来开发更高性能的产品。

14. 格科微与 Sony、Samsung、豪威的区别

如果把格科微与 Sony Semiconductor Solutions、Samsung System LSI 和豪威集团放在一起比较,可以看到几家公司的发展路线并不完全相同。

Sony 长期占据全球高端手机 CMOS 图像传感器的重要位置,在旗舰手机主摄、堆叠式 CIS、高动态范围和高端影像领域拥有非常强的技术优势。

Samsung System LSI 则依托三星庞大的半导体和智能手机生态,在超高像素手机 CIS 领域非常积极。

豪威集团产品覆盖手机、汽车、安防、医疗等多个市场,在汽车 CIS 等领域拥有很强的市场地位。

格科微过去最大的优势,则是智能手机领域的大规模、高性价比和小像素 CIS。

但现在格科微正在明显向上走。

产品正在从低像素进入 1300 万、3200 万和 5000 万像素。

应用正在从副摄逐渐进入主摄。

市场则从手机继续扩展到汽车、AI PC、AI 眼镜和智能视觉。

总结

格科微 GalaxyCore 是中国 CMOS 图像传感器产业中非常有代表性的一家公司。

它过去依靠智能手机市场的大规模 CIS 出货建立了自己的竞争优势。

它最擅长的是小像素、小芯片面积、高性价比和大规模供应。

但现在,格科微的发展方向已经发生明显变化。

第一,从低像素向 3200 万和 5000 万像素升级。

第二,从前摄和副摄逐渐进入手机主摄。

第三,从智能手机向汽车、AI PC、AI 眼镜和智能视觉扩展。

第四,从传统 Fabless 模式逐渐向 Fab-Lite 模式转型。

所以,理解今天的格科微,不能只把它看成一家“手机低端 CIS 厂商”。

更准确地说,格科微正在从一家依靠规模和成本优势成长起来的 CMOS 图像传感器企业,向高像素、高性能和更多应用市场不断升级。

而未来最值得观察的,是它能否真正提高高端手机主摄和汽车 CIS 的市场份额。

如果这两步能够成功,格科微在全球 CMOS 图像传感器市场中的位置还可能进一步提升。