北京赛微电子股份有限公司
赛微电子（Smeiic，北京赛微电子股份有限公司，股票代码：300456）是中国 MEMS 产业中一家非常特别的企业。
与格科微、豪威、Sony 这类主要设计和销售 CMOS 图像传感器的公司不同，赛微电子最核心的业务并不是销售某一种自有品牌传感器。
它更像一家 MEMS Foundry。也就是 MEMS 晶圆代工厂。
客户设计出 MEMS 芯片以后，赛微电子负责帮助客户开发制造工艺，并最终把这些 MEMS 芯片制造出来。
它能够制造的产品非常广泛，包括：
- MEMS 麦克风
- BAW 射频滤波器
- MEMS 微振镜
- 惯性传感器
- IMU
- 压力传感器
- 温湿度传感器
- 气体传感器
- 磁传感器
- 超声波换能器
- 生物芯片
- 硅光子器件
- 激光雷达相关 MEMS
- MEMS 振荡器
- 喷墨打印头
因此，更准确地说：
赛微电子不是一家单一传感器公司，而是一家为大量传感器和 MEMS 芯片提供制造工艺与晶圆代工服务的企业。公司目前将 MEMS 纯代工作为核心业务。
1. 什么是 MEMS？
要理解赛微电子，首先必须理解 MEMS。
MEMS 的英文是：Micro-Electro-Mechanical Systems。
中文一般翻译为：微机电系统。
而 MEMS 芯片里面除了电子结构，还可能存在真正能够：移动, 振动, 弯曲, 旋转, 感受压力, 感受加速度, 感受声音 的微型机械结构。这些机械结构非常小。尺寸通常只有微米级。
但是它们可以与电子电路结合，把现实世界中的物理变化转换成电信号。
例如：
MEMS 麦克风感受空气振动。
压力传感器感受压力变化。
加速度计感受运动。
陀螺仪感受旋转。
微振镜可以真正发生微小角度偏转。
所以 MEMS是连接 现实世界和数字世界 的重要技术。
2. 为什么 MEMS 制造和普通芯片不同？
普通 CPU、GPU 和存储芯片的制造，很大程度上追求更小的晶体管。
例如：7nm, 5nm, 3nm, 甚至更先进节点。
但是 MEMS 不完全是这样。MEMS 芯片里面存在三维机械结构。
因此真正困难的问题往往不是 线宽到底有多小。
而是怎样把三维机械结构制造出来？怎样控制薄膜厚度？怎样进行深硅刻蚀？怎样制造空腔？怎样把两片或者多片晶圆键合起来？怎样让微机械结构可以自由运动？怎样保证它批量制造以后仍然保持一致？
赛微电子在年报中特别指出，MEMS 属于特色工艺，其竞争重点主要是工艺、三维结构与功能，而不是单纯追求二维线宽。很多 MEMS 产品甚至需要两片以上晶圆进行键合。
这就是 MEMS Foundry 与普通数字芯片 Foundry 的一个重要区别。
3. 赛微电子真正卖的不是 Sensor，而是制造能力
赛微电子的商业模式很值得理解。
假设一家创业公司设计了一种新的 MEMS 传感器。理论设计完成以后，并不意味着它可以直接进入晶圆厂量产。
客户可能知道 传感器应该长什么样。但真正制造时还需要解决大量工艺问题。
例如：应该使用什么材料？刻蚀多深？薄膜多厚？怎样形成空腔？晶圆怎样键合？释放结构怎样完成？哪一步先做？哪一步后做？良率能不能达到商业化要求？
这时候就需要 MEMS Foundry。
赛微电子的主要模式可以分成两个阶段：
第一阶段：工艺开发。也就是 NRE，Non-Recurring Engineering。
赛微电子根据客户的芯片设计，开发一套真正能够制造这种芯片的工艺流程。
第二阶段：Foundry 量产。工艺成熟以后，再按照固定流程大批量生产晶圆。
因此 MEMS Design 只是第一步。
真正变成产品，还需要 MEMS Process Development，Wafer Manufacturing。这正是赛微电子的核心价值。
4. 北京 8 英寸 MEMS 产线
赛微电子目前非常重要的制造基地位于北京亦庄。
这条产线通常被称为：北京 FAB3。它是一条 8 英寸 MEMS 晶圆制造线。
赛微电子早期通过收购瑞典 Silex 获得了大量 MEMS 工艺开发和制造经验，随后开始在北京建设自己的大规模 MEMS 产能。
北京 8 英寸 MEMS 国际代工线在 2021 年正式启动量产。
截至 2025 年底，北京亦庄 MEMS 量产线已经实现约 15,000 片晶圆/月的产能。公司仍在继续推进二期建设，目标是进一步提高产能。
对于 MEMS 行业来说，这是一条规模相当可观的专业制造产线。
5. 瑞典 Silex 是赛微电子发展历史上的关键
说到赛微电子，就不能不说 Silex Microsystems。
Silex 是一家成立于瑞典的专业 MEMS Foundry。赛微电子在 2016 年完成对瑞典 Silex 的收购。这笔交易对赛微电子非常重要。
因为它不仅获得了一家 MEMS 晶圆厂，更获得了长期积累的：
MEMS 工艺库
制造经验
国际客户
工程团队
质量体系
以及大量不同 MEMS 产品的量产经验。
可以说 瑞典 Silex 帮助赛微电子迅速进入了全球专业 MEMS Foundry 市场。
6. 但是现在瑞典 Silex 已经不再是全资子公司
这里需要特别注意。
很多以前介绍赛微电子的资料仍然会说“赛微电子拥有瑞典 Silex。”
今天这样说已经不准确了。
2025 年，赛微电子出售了瑞典 Silex 的控制权。交易完成以后，瑞典 Silex 从赛微电子的全资子公司变成参股公司。
赛微电子当时仍持有瑞典 Silex 45.24% 的股份，但瑞典 Silex 已经不再纳入赛微电子合并报表。
因此，今天看赛微电子，重点已经越来越转向中国国内 MEMS 制造能力，尤其是北京亦庄 MEMS 产线。
7. MEMS 麦克风
北京 FAB3 已经量产的一个典型产品是 MEMS 硅麦克风。
今天智能手机、TWS 耳机、智能音箱、笔记本电脑和大量 IoT 设备里面，都在大量使用 MEMS 麦克风。
MEMS 麦克风里面存在一个非常小的机械振膜。声音进入以后，空气压力变化使振膜发生微小振动。这种机械运动再转换成电信号。
相比传统麦克风，MEMS 麦克风具有：
- 尺寸小
- 容易批量生产
- 一致性好
- 功耗低
- 容易与电子系统集成
等优点。
2025 年年报显示，北京亦庄 MEMS 产线已经实现硅麦克风量产。
8. BAW 滤波器：MEMS 不只是传感器
赛微电子还有一个很有意思的产品：BAW Filter。
BAW 是：Bulk Acoustic Wave。也就是体声波滤波器。它并不是传统意义上的传感器，而是一种射频 MEMS 器件。
现代手机需要同时支持大量无线频段。例如：4G， 5G， Wi-Fi 以及其他无线通信。
天线接收到大量不同频率的无线信号以后，需要滤波器把需要的频率留下，把其他频率抑制掉。
BAW 滤波器就是其中非常重要的一类器件。
它利用压电材料产生极高频率的机械振动，实现射频信号过滤。
因此你会发现 MEMS 的本质并不只是 Sensor。它实际上是 微型机械结构 + 半导体制造。所以它可以制造传感器，也可以制造射频器件。
北京亦庄产线目前已经实现 BAW 滤波器量产。
9. MEMS 微振镜
赛微电子另外一个非常值得关注的产品，是：MEMS Micro Mirror。也就是 MEMS 微振镜。
微振镜本质上是一块可以快速改变角度的微型镜子。镜子虽然非常小，却可以真正运动。
如果把激光照到镜面上，镜子角度改变以后，激光方向也会改变。因此 MEMS 微振镜可以用来控制激光扫描。
它可以应用于：
- 激光雷达
- AR
- VR
- 激光投影
- 3D 扫描
- 光学通信
- 工业测量
例如在部分激光雷达系统中，MEMS 微镜可以快速改变激光扫描方向。这样就不需要让整个大型机械结构旋转。可以显著减小 LiDAR 的体积。
北京亦庄 MEMS 产线目前已经实现微振镜量产。
10. 激光雷达是赛微电子的重要应用方向
汽车激光雷达是 MEMS 非常重要的潜在市场。
LiDAR 的英文是：Light Detection and Ranging。
激光雷达向外界发射激光。激光遇到物体以后反射回来。系统测量激光返回所需要的时间，就可以计算距离。
如果不断改变激光方向，就可以形成周围环境的三维点云。
MEMS 微振镜可以负责其中的激光扫描。
因此汽车 LiDAR 并不只有激光器和光电探测器。它还可能需要 MEMS Scanner。
这使赛微电子这样的 MEMS Foundry 有机会进入汽车智能驾驶产业链。公司也将激光雷达列为其 MEMS 服务的重要客户与应用领域之一。
11. 惯性传感器和 IMU
赛微电子还在推进 EMS 加速度计 以及 IMU。
IMU 是：Inertial Measurement Unit。也就是惯性测量单元。
一套 IMU 通常由：
Accelerometer
Gyroscope 组成。有些系统还会加入磁传感器。
它可以判断一个设备 正在怎样移动？加速度是多少？正在向哪个方向旋转？姿态发生了什么变化？
因此 IMU 广泛应用于：
- 智能手机
- 无人机
- 机器人
- 汽车
- AR/VR
- 工业设备
- 卫星导航
截至 2025 年底，北京 MEMS 产线的惯性加速度计和 IMU 产品已经进入小批量试产阶段。
12. 压力、温湿度和气体传感器
例如 压力传感器。它可以利用非常薄的硅膜感受压力。外界压力改变以后，硅膜发生微小变形。电路再把这种形变转换成电信号。
同样的方法还可以用于：气体，温度，湿度，流量等测量。
赛微电子目前已经在推进 气体传感器，温湿度传感器，压力传感器 等不同 MEMS 器件。
其中部分产品已经进入小批量试产，部分产品正在从工艺开发向验证和量产阶段推进。
13. 超声波换能器
赛微电子还在开发一类很有潜力的 MEMS：Ultrasonic Transducer。也就是超声波换能器。
这种器件可以 把电信号变成超声波。也可以 把超声波变成电信号。
它可以应用在：
- 超声测距
- 手势识别
- 指纹识别
- 医疗超声
- 汽车
- 工业检测
- 机器人
如果通过 MEMS 工艺制造，这类器件可以变得非常小，并且可以大规模集成成阵列。
北京亦庄 MEMS 产线目前正在推进超声波换能器相关工艺开发和产业化。
14. 生物芯片和 DNA/RNA 测序
赛微电子另外一个很有意思的市场是 BioMEMS。也就是生物 MEMS。
MEMS 技术不仅可以处理机械信号和光学信号。它还可以与 液体，细胞，DNA，RNA 以及其他生物材料 发生作用。
例如 DNA/RNA 测序设备里面可能需要非常精密的 微流道，微孔，传感阵列，液体控制结构。这些结构非常适合通过半导体和 MEMS 工艺制造。
赛微电子目前服务的客户和应用中就包括 DNA/RNA 测序及新型医疗设备。
这意味着 MEMS Foundry 的应用已经从消费电子扩展到生命科学。
15. 硅光子可能是更值得关注的方向
赛微电子目前另一个非常值得关注的领域是 Silicon Photonics。也就是硅光子。
传统芯片内部主要使用电信号传输数据。
但随着 AI 数据中心、超级计算和高速网络的数据量越来越大，电连接开始面临 功耗，带宽，距离，发热 等问题。
于是越来越多的数据开始尝试通过光来传输。
硅光子的目标，就是使用类似半导体制造的方法，在硅芯片上制造 光波导，调制器，耦合结构，探测器接口以及其他光学结构。这与 MEMS 工艺存在大量交叉。
赛微电子目前已经把硅光子作为重要的工艺开发和客户服务方向，北京产线的相关产品正在由工艺开发逐渐向验证、试产和量产阶段推进。
16. AI 为什么可能给 MEMS Foundry 带来新机会？
表面上看 AI 和 MEMS 似乎没有什么关系。其实关系可能越来越大。AI 不只需要 GPU。
一个真正能够理解现实世界的 AI 系统还需要 麦克风，摄像头，LiDAR，IMU，压力传感器，生物传感器，超声波传感器 以及各种环境传感器。
也就是说 GPU 负责计算，Sensor 负责感知。
如果未来机器人、自动驾驶汽车、AI 眼镜和智能设备大量增长，设备需要的 MEMS 数量也可能增加。
而赛微电子并不需要预测“最终哪一种 Sensor 赢”。只要客户需要制造新的 MEMS 芯片，它就有机会提供 Foundry 服务。
这正是代工模式的特点。
17. 赛微电子和 Bosch、ST 有什么不同？
全球 MEMS 市场里面有很多大型企业。
例如 Bosch，STMicroelectronics，TDK，Texas Instruments，这些企业很多采用 IDM 模式。
也就是说 自己设计 MEMS，自己制造 MEMS，然后以自己的品牌销售产品。
例如 Bosch 自己设计加速度传感器，然后自己制造，再卖给手机或者汽车客户。
赛微电子采取的路线不同。它更接近 Pure-Play MEMS Foundry。也就是说 客户拥有产品，赛微电子负责制造。
公司在 2025 年年报中明确强调，它不以开发和销售自有品牌芯片为核心，而是保持 MEMS 纯代工的业务定位，以保护客户的核心 IP 和设计方案。
18. 赛微电子和台积电又有什么不同？
虽然两家公司都是 Foundry 思路，但制造对象完全不同。
台积电最擅长的是 CMOS Logic。例如 CPU，GPU，SoC，AI Accelerator。
它最重要的竞争指标之一是 先进制程，例如 5nm，3nm，2nm。
而 MEMS Foundry 更关心的是 深硅刻蚀，晶圆键合，薄膜，空腔，压电材料，三维结构，特殊材料，机械运动结构。
所以一个优秀的 CMOS Foundry 并不意味着天然就是优秀的 MEMS Foundry。
MEMS 有自己完全不同的 设备，工艺，Know-how 和良率经验。
这也是专业 MEMS Foundry 能够长期存在的原因。
19. 从 8 英寸继续向 12 英寸 MEMS 前进
传统 MEMS 大量使用 6 英寸 或者8 英寸晶圆。而赛微电子已经开始规划 12 英寸 MEMS 产线。这件事情值得关注。
晶圆直径从 8 inch 增加到 12 inch。以后，一片晶圆能够容纳更多芯片。理论上可以提高大规模制造效率。
但 MEMS 进入 12 英寸并不像普通 CMOS 那么简单。因为很多 MEMS 特殊设备和工艺长期围绕 6 英寸和 8 英寸开发。
12 英寸意味着 设备，材料，键合，刻蚀，工艺均匀性，良率控制 都需要重新解决。
截至 2025 年底，公司表示正在规划在自有半导体产业园建设 12 英寸 MEMS 产线。
如果能够真正实现大规模量产，这可能成为赛微电子未来非常重要的一步。
20. MEMS 封装测试也开始补起来
MEMS 芯片还有一个很麻烦的问题 封装。普通芯片封装主要保护芯片、连接电路。但很多 MEMS 芯片里面有机械结构。
有些结构必须 运动，有些必须 接触空气 有些必须 接触声音 有些必须 接触压力。有些甚至必须 接触液体。
所以 MEMS 封装往往是产品的一部分。它并不是简单把芯片封起来。赛微电子正在补充 MEMS 封装测试能力。
截至 2025 年底，公司 MEMS 封装测试产线已经通线，但仍处于起步阶段。
如果未来能够形成：
Process Development
Wafer Foundry
Packaging
Testing
就可以提供更加完整的 MEMS 制造服务。
21. 赛微电子现在还增加了 IC 设计服务
赛微电子最近还有一个比较明显的变化。
2025 年，公司收购了展诚科技。交易完成以后，赛微电子合计持有展诚科技 61% 股权。
因此公司开始增加 IC Design Service，也就是集成电路设计服务。
同时还开始布局少量寄生参数提取 EDA 工具。
这说明赛微电子正在尝试把业务从单纯 MEMS Foundry，
进一步扩展成：
MEMS Manufacturing
IC Design Service
Packaging & Testing。
公司把这种战略称为围绕 MEMS 建设更加完整的半导体服务生态。
22. 赛微电子有多大？
2025 年，赛微电子实现营业收入约 8.24 亿元人民币，其中 MEMS 纯代工收入约 6.84 亿元，占总营业收入约 83%。MEMS 纯代工仍然是公司绝对核心业务。
2025 年公司 MEMS 纯代工销售晶圆约 49,560 片。生产晶圆约 54,670 片。
需要注意的是，2025 年收入下降的一个重要原因，并不是简单的 MEMS 市场突然萎缩。
而是公司在 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权以后，瑞典 Silex 不再纳入合并报表。
因此今天直接拿赛微电子新的营收数字与过去几年比较，需要考虑这个重大资产结构变化。
23. 北京 MEMS 产线仍然处于爬坡阶段
赛微电子目前同时也存在一个非常重要的现实问题。
北京 MEMS 晶圆厂虽然已经拥有较大的设计产能，但真正进入大规模量产的客户和产品仍然需要时间积累。
MEMS 与普通标准化 CMOS 工艺不同。
每一种新的 MEMS 产品往往都需要重新进行 工艺开发，验证，风险试产，小批量生产，最后才进入规模量产。因此，新 MEMS 晶圆厂的爬坡往往比较慢。
2025 年，公司北京亦庄 MEMS 产线已经拥有约 15,000 片/月产能，但很多产品仍处于工艺开发、验证或者风险试产阶段。
这也是赛微电子未来最值得观察的地方之一。不是厂房能装多少片晶圆 而是 有多少客户真正进入长期大规模量产。
24. 赛微电子真正的优势是什么？
我认为赛微电子真正值得关注的优势有三个。
第一：MEMS 工艺积累。MEMS 最大的门槛往往不是设计软件，而是大量制造 Know-how。
例如 这个结构怎样刻？怎样键合？怎样释放？怎样控制应力？怎样提高良率？这些经验需要长期积累。
第二：纯 MEMS Foundry 模式。赛微电子不需要与客户竞争最终 Sensor 品牌。客户可以把自己的产品设计交给它制造。
这种商业模式有利于保护客户 IP，并建立长期制造合作关系。
第三：产品覆盖面非常宽。
今天赛微电子制造和开发的 MEMS 已经覆盖 声音，运动，压力，温湿度，气体，射频，光学，生物，超声，硅光子，激光雷达等大量方向。
这使它不像一家押注某一个单一 Sensor 的公司，而更像 MEMS Manufacturing Platform。
25. 赛微电子与格科微、汇顶、豪威有什么不同？
把我们前面介绍的几家公司放在一起，就很容易看清楚。
Sony、豪威、格科微主要解决的是 图像感知。核心产品是 CMOS Image Sensor。它们让机器能够 看见。
汇顶科技主要解决的是 指纹，触控，健康，光学，人体交互感知。它让机器能够 识别人和人的操作。
赛微电子则完全不同。它位于更底层。它主要解决的是 这些 MEMS 芯片怎样制造出来。
所以可以简单理解成：
汇顶：设计 Sensor 和人机交互芯片。
赛微电子：帮别人制造 Sensor 和 MEMS。
这个区别非常重要。
总结
赛微电子是中国 MEMS 产业中一家非常有代表性的企业。
它最重要的价值，并不是拥有某一款著名的消费级传感器。
而是拥有：
MEMS 工艺开发
MEMS 晶圆制造 的能力。
客户设计出一种新的 麦克风，加速度计，微振镜，压力传感器，超声波传感器，硅光子器件，生物芯片 或者其他 MEMS。
赛微电子可以帮助客户把设计真正变成可以量产的晶圆。
因此，如果格科微、豪威这些企业是在制造电子设备的“眼睛”，那么赛微电子更像是在建设 制造各种“感官”的工厂。
它未来最值得观察的三个方向是：
第一，北京 8 英寸 MEMS 产线能否真正实现大规模客户量产。
第二，硅光子、激光雷达、BioMEMS 和超声波等新型 MEMS 能否形成规模收入。
第三，未来 12 英寸 MEMS 产线能否顺利建设和量产。
如果这些方向能够成功，赛微电子的定位就不仅仅是一家中国 MEMS 企业。它可能逐渐成为中国传感器产业非常重要的底层制造平台。