封装的英文名是Package，指代工厂（Foundry）生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
以DIP封装为例：晶圆上划出的裸片（Die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把Die上的金属接触点，跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
封装的材质最早是金属，然后是陶瓷，最后是塑料。据行业统计，金属封装占6-7%，陶瓷封装占1-2%，塑料封装占90%以上。金属和陶瓷封装多半用于严苛的环境，如：军工，航天等领域，而且封装是以“空封”，即封装与芯片不接触。
封装的作用
封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过PCB(Print Circuit Board印刷电路板）上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片的材料是Si，在空气中氧化形成二氧化硅，所以必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。简而言之，封装的作用：1.物理保护。2.电器连接。3.标准规格化。
封装的发展和趋势
从六十年代的金属插装，如：TO封装，到七十年代的双列直插的封装，如：DIP封装，到八十年代的SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术）封装，如：SOP，PLCC，QFP，以及到九十年代的面阵列封装，如：BGA等，再到目前的系统级封装，如：CSP，SIP等。封装的发展经历了三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90 年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。
我们也不难看出封装的发展趋势是不断朝着“短小轻薄”的方向发展：
- 短。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间距尽量远，以保证互不干扰，提高性能;
- 小。芯片与封装面积之比，尽量接近1：1，提高封装效率;
- 轻。轻量化便于运输;
- 薄。基于散热的要求，封装越薄越好。
