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恩智浦

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.,简称“NXP”)是一家全球领先的半导体公司,专注于安全互联、智能物联网、汽车电子、工业控制和边缘计算等领域。总部位于荷兰埃因霍温(Eindhoven, Netherlands),在全球多个国家设有研发中心、制造基地和销售网络。

恩智浦的核心竞争力在于其**高性能混合信号(High-Performance Mixed Signal, HPMS)半导体产品,广泛应用于汽车电子、安全身份识别、智能工业、物联网、移动设备和通信基础设施等领域。

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors)
恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors)

恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统和软件解决方案;使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。

与飞利浦分离后,恩智浦主要致力于以下市场:

  • 智慧识别
  • 汽车电子
  • 家庭娱乐
  • 多重市场半导体
  • 恩智浦软件

二)恩智浦半导体(NXP Semiconductors)历史

恩智浦半导体前身为飞利浦于半个世纪前创立的分支,专门研发半导体。在1980年代,此分支曾使飞利浦成为当年世界最大半导体生产商。

  • 1953年:恩智浦的前身是飞利浦半导体(Philips Semiconductors),由荷兰皇家飞利浦公司(Royal Philips)成立,专注于半导体业务。
  • 2006年,该业务部门从飞利浦拆分出来,并正式成立NXP Semiconductors – 恩智浦半导体NXP 这个名字来自 “新的体验”(Next Experience),也保留了飞利浦的基因,强调恩智浦累积了过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。
  • 2010年, 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。
  • 2015年3月3日,恩智浦半导体以现金加股票收购同业飞思卡尔(Freescale),恩智浦将支付飞思卡尔股东每股6.25美元现金和0.325股的恩智浦股份。按收购价估计,飞思卡尔价值约118亿美元,若计入债务,收购价将增至167亿美元。合并市值超越400亿美元,成为车用及工业用半导体市场龙头。恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。在全球30个国家和地区设有办事处,总员工人数超30000, 2019年全球营收为88.77亿美元。 2019年恩智浦宣布以17.6亿美金收购Marvell公司的 WiFi和蓝牙连接业务资产。
  • 2016年10月27日高通Qualcomm)计划以每股110美元现金,斥资378.8亿美元收购恩智浦半导体,这项收购交易包括债务在内,总值高达470亿美元。
  • 2018年2月21日高通Qualcomm)将收购恩智浦的出价从每股 110 美元上调至 127.50 美元,收购交易的总金额将从之前的约378.8亿美元提高至约440亿美元。
  • 2018年7月25日,高通宣布放弃收购恩智浦,并向恩智浦支付20亿美元的分手费。由于中国商务部发布《关于经营者集中申报的指导意见》表示,经营者集中只要在全球年营业额合计超过100亿人民币,并且至少两家经营者上一年度在中国境内营业额超过4亿人民币,那么就应该向中国商务部申报,以进行反垄断审查。但高通向中国申报过程中恰逢中美贸易争端,收购迟迟未能获得中国的批准,高通不得不放弃收购。
  • 2019年5月29日恩智浦半导体斥资17.6亿美元现金收购美满电子科技的无线连接组合,包括美满电子科技的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。
  • 2020年:收购Marvell的Wi-Fi与蓝牙业务,增强其无线连接能力。
  • 2021年-至今:持续推进在汽车、工业、5G、AIoT(人工智能物联网)等领域的布局,拓展芯片产品线,并深化与全球客户的合作。

恩智浦半导体公司

三)恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)核心业务与产品

恩智浦独立之初,CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略,开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司–飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。

2020年3月,恩智浦公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职,Kurt将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard(Rick) Clemmer。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡,科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。

恩智浦业务概况

恩智浦产品应用比较广泛,涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。

恩智浦的产品组合主要覆盖汽车电子、工业与物联网、安全连接及通信基础设施等领域,主要包括以下几大业务:

3.1 汽车电子

恩智浦基于域的架构通过智能将汽车感知、思考和行动的功能组合在一起,以管理复杂性并分离与安全性、可升级性和功能安全性有关的问题。打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。[20]
自动化的驾驶将让乘客获得个性化且互连的体验,因为车辆可以无缝地感测、分析实时路况,并采取相应行动。恩智浦提供全系列可扩展的雷达解决方案,包括高度集成的雷达MCU和收发器技术,满足USRR、SRR、MRR和LRR等当前和未来的雷达应用需求,可持续实时感测车辆之间的距离,提高驾驶效率和安全性。
视觉系统是汽车至关重要的功能,它可感知周围环境并采取必要的措施来确保所有道路使用者的安全。从协助导航到完全自主化驾驶,所采用的技术必须要有汽车级的可靠性和安全性,恩智浦S32V视觉处理器提供了视觉系统应用所需的性能和功能。汽车视觉系统包括了环视、前视摄像头、驾驶员监控系统(DMS)和乘客监控系统。信息娱乐和车载体验解决方案,探索如何无缝访问数字内容以及创建并操作该内容的能力,这个智能学习环境根据您的偏好进行调整,并使用高级人机界面(HMI)来支持语音命令、手势、增强现实和高级个性化设置。

恩智浦是全球最大的汽车半导体供应商之一,产品涵盖:

  • 自动驾驶与ADAS(高级驾驶辅助系统)
  • 车载信息娱乐系统
    • i.MX系列处理器、车载音频DSP、无线连接模块
  • 电动汽车及电池管理
    • BMS(电池管理系统)芯片、电机控制、车载充电管理IC
  • 车身与安全
    • 车门控制、空气动力系统控制、智能座舱SoC

3.2 工业与物联网

恩智浦通过工业物联网解决方案推进新一代工厂和楼宇自动化、能源、医疗保健和运输系统,提升工业级安全性、连接性和可靠性。
可扩展的灵活解决方案,可实现工业和商业系统之间的快速连接,能够抵御恶劣环境中的黑客攻击、克隆、篡改和软错误。可扩展的产品组合,以实现设计重用,在恶劣环境中全天候运行的设备,产品使用周期的长期供货计划超过10-15年,基于50年安全专长的可信解决方案和20年工业行业经验。

恩智浦在智能工业和**物联网(IoT)**领域提供的主要产品包括:

  • 嵌入式微控制器MCU
    • Kinetis系列、LPC系列、i.MX RT系列跨界处理器
  • 边缘AI与机器学习
    • i.MX系列应用处理器,支持TensorFlow Lite等AI框架
  • 无线连接
    • Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread、UWB(超宽带)等解决方案
  • 工业自动化
    • 工业级MPU、低功耗MCU、电源管理芯片

3.3 安全连接

恩智浦提供直观、安全的移动、可穿戴设备和PC解决方案,改变人和设备的连接方式,将消费者及其技术安全地与周围世界互联。其产品包括端到端安全元件和服务;定制的高性能接口;智能语音、音频和触觉解决方案;高效的充电解决方案
作为NFC的联合创始人,恩智浦自诞生以来一直在推动手机钱包的普及。智能音频和充电解决方案为移动平台增加了更多的功能。

基于Arm®的高度集成的MPU和MCU 、面向无线音频的MiGLO™ NFMI无线电、先进的音频解决方案和定制的微控制器,使可穿戴设备自然地融入了我们的生活。

面向个人计算的先进模拟解决方案利用面向服务器、笔记本电脑和电源的缓冲器和交换机,提供信号完整性、温度传感器、电压电平转换、GPIO和I²C总线扩展的专业解决方案。

恩智浦在安全连接和身份验证领域拥有强大的市场份额,产品包括:

  • NFC(近场通信)
    • 恩智浦是NFC技术的主要推动者,其芯片广泛用于移动支付、智能卡和访问控制。
  • 智能卡与身份识别
    • 电子护照、身份证、支付卡芯片
  • UWB(超宽带技术)
    • UWB技术用于高精度定位、智能汽车钥匙、智能家居等

3.4 通信基础设施

利用恩智浦广泛的射频组件和处理器产品组合,从不到6 GHz到40 GHz以及毫瓦到千瓦的解决方案快速开发系统。恩智浦基于Arm®的处理器、可编程无线平台、射频功率放大器、LNA和智能天线技术推动了一个安全、互联的社会。5G无线是5G的双重目标解决方案,即增加智能手机带宽,并无线连接家庭和物联网等各种设备。
从天线到功率放大器、低噪音放大器、可编程基带处理器和多核通信处理器的处理器解决方案,将工业物联网和个人设备连接到无线网络,服务提供商无线基础设施。
可编程解决方案和控制处理器可为服务提供商部署千兆骨干、边缘和核心路由器,而载波以太网和骨干网的光传输安全可靠地连接每个家庭、办公室和智能设备,服务提供商有线基础设施和家庭网络。

恩智浦在5G、数据中心、边缘计算等领域提供高性能芯片,如:

  • 射频(RF)功率放大器
  • 5G网络基础设施
  • 边缘计算AI加速芯片

四、技术创新

4.1 高性能混合信号(HPMS)

恩智浦的核心竞争力之一是高性能混合信号(HPMS)技术,结合模拟电路和数字电路,提供高集成度、高能效的芯片解决方案,广泛应用于汽车电子、工业控制和智能安全等领域。

4.2 i.MX系列处理器

i.MX处理器是恩智浦最具代表性的产品之一,广泛应用于汽车、工业、AIoT和消费电子市场。例如:

  • i.MX 8:用于汽车信息娱乐系统、智能显示、机器视觉
  • i.MX RT:全球首款跨界处理器,兼具微控制器MCU)和应用处理器(MPU)的优势

4.3 S32汽车平台

  • S32系列MCU和MPU专为下一代智能汽车设计,具备高算力、低功耗、高安全性,可用于ADAS、电动汽车动力系统、车联网(V2X)等。

4.4 Ultra-Wideband(UWB)

恩智浦是UWB技术的领先者,广泛用于智能汽车钥匙、室内定位、智能设备交互等场景,支持Apple的Car Key、三星的SmartThings等生态系统。

五、市场与竞争

5.1 主要市场

  • 汽车市场(最大营收来源)
  • 智能物联网
  • 工业自动化
  • 智能手机、支付、身份识别
  • 5G与通信基础设施

5.2 主要竞争对手

恩智浦在不同领域面临激烈竞争,主要竞争对手包括:

六、财务表现

恩智浦的财务状况稳健,其收入主要来自汽车电子和工业物联网。近年来,随着汽车智能化和电动化的发展,其市场份额持续增长。以下是其近年来的财务数据(以2023年为例):

  • 全年营收:约 132亿美元
  • 汽车电子营收占比:约 50%
  • 毛利率:约 53%
  • 净利润:约 26亿美元

七、未来发展趋势

恩智浦未来将重点关注:

  1. 汽车电子(自动驾驶、电动汽车、智能座舱)
  2. 边缘计算与AI(低功耗智能计算)
  3. 5G与工业物联网(高可靠低延迟通信)
  4. 安全连接(NFC、UWB、身份识别)

八)恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors)属于什么类型的公司?

恩智浦半导体凭借其汽车电子、工业控制、物联网、安全连接等核心技术,在全球半导体行业占据重要地位。未来,随着汽车智能化、AIoT、5G等趋势的发展,NXP仍将是市场的重要参与者。恩智浦半导体NXP Semiconductors)是一家全球性、无晶圆(Fabless)半导体公司,属于以下类型的公司:

  1. 上市公司:在美国纳斯达克交易所上市,股票代码为 NXPI
  2. 无晶圆半导体公司(Fabless Semiconductor Company):恩智浦主要专注于芯片设计、研发和销售,但不直接拥有或运营自己的晶圆制造厂,而是通过台积电TSMC)、三星Samsung Foundry)等代工厂进行芯片制造。
  3. 高性能混合信号(HPMS)半导体公司:恩智浦的核心产品涉及模拟+数字集成的高性能混合信号(High-Performance Mixed Signal, HPMS)芯片,广泛应用于汽车电子、工业物联网、无线连接、安全身份验证、通信基础设施等领域。
  4. 汽车半导体供应商:恩智浦是全球最大的汽车半导体供应商之一,在**自动驾驶、车载信息娱乐、电动汽车、电池管理系统(BMS)**等领域具有市场领导地位。
  5. 嵌入式与物联网芯片公司:恩智浦提供微控制器MCU)、应用处理器(MPU)、边缘AI计算、无线连接(Wi-Fi、蓝牙、UWB)等解决方案,广泛用于工业自动化、智能家居、可穿戴设备等领域。
  6. 安全与支付技术公司NXPNFC(近场通信)技术的主要推动者,广泛应用于智能卡、电子护照、支付终端、身份识别等。

恩智浦半导体是一家全球领先的高性能混合信号(HPMS)芯片设计公司,专注于汽车电子、工业物联网、无线连接和安全芯片,属于无晶圆半导体(Fabless)行业的上市企业

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