世界先进集成电路股份有限公司（英语：Vanguard International Semiconductor Corporation），简称世界先进，是一家台湾专业晶圆代工公司，于1994年12月5日在新竹科学园区设立。世界先进目前拥有五座八英寸晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。2023年平均月产能约27.9万片8英寸晶圆。
1998年3月，世界先进以科技类股挂牌上柜，主要股东包括台积电、基金等法人机构。公司专注于提供特殊集成电路制造服务，致力于在制程技术和生产效率方面不断提升，为客户提供高附加价值的完整解决方案。
成立背景
在1980年代左右，尽管台湾的电脑制造业已相当发达，但仍缺乏自制存储器的技术，使台湾电脑制造受到存储器供货的限制。1986年全球DRAM大缺货期间，存储器价格甚至高达一台电脑的25%，甚至无法出货。因此，台湾工业技术研究院于1990年代延揽当时任职贝尔实验室的卢志远回国，发起为期五年的“次微米制程技术发展项目”，以冀发展台湾国产存储器技术，确保供货无虞。1993年，首批制造0.5mm制程的16MB DRAM八英寸晶圆通过验证，为台湾首批自主生产的DRAM产品。1994年，工研院以技术转移的方式派生成立公司，同年12月台积电率领13家公司得标，以资本额140亿元台币成立“世界先进集成电路股份有限公司”。
经营历史
尽管世界先进成立初期，即表现相当亮眼的财务成绩，但由于DRAM的可取代性高，且世界先进的规模及技术不如国外存储器大厂，缺乏足够竞争力。在1990年代后期，DRAM的价钱急速崩跌，世界先进随即陷入严重亏损，董事长张忠谋不得不于2000年宣布退出DRAM产业，转向晶圆代工产业。
技术与服务
世界先进专注于特殊集成电路的制造服务，提供多种制程技术，包括：
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高压制程（High Voltage）：适用于驱动显示器和电源管理等应用。
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超高压制程（Ultra High Voltage）：用于高压电源和电力控制。
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BCD（Bipolar CMOS DMOS）制程：结合双极性、CMOS和DMOS技术，适用于电源管理和驱动器。
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SOI（Silicon on Insulator）制程：提高器件性能和降低功耗。
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分离式元件（Discrete）制程：用于制造独立的电子元件。
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逻辑制程（Logic）：用于数字电路的制造。
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混合信号/模拟制程（Mixed-Signal/Analog）：适用于处理模拟和数字信号的电路。
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高精度模拟（High Precision Analog）制程：用于高精度模拟信号处理。
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嵌入式记忆体制程（Embedded Memory）：将存储器嵌入到逻辑电路中。
此外，世界先进积极与策略伙伴合作，提供多种硅智财（IP）服务，如标准单元库、静态随机存取存储器（SRAM）、一次性和多次性可编程存储器、电子保险丝以及功率线路单元等，以满足客户多样化的需求。
世界先进（VIS）晶圆代工业务详解
世界先进积体电路股份有限公司（VIS，Vanguard International Semiconductor Corporation）是一家专业的晶圆代工厂，专注于特色工艺制程（Specialty Process）。公司主要生产8英寸（200mm）晶圆，服务于电源管理、显示驱动、模拟与混合信号、微控制器、分立器件等多个领域。
1. 特色晶圆代工业务
（1）高压制程（High Voltage, HV）
世界先进是全球领先的高压驱动芯片代工厂之一，特别是在显示驱动（如OLED、LCD、AMOLED）、触控控制和其他高压应用方面具有丰富经验。
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主要应用：
- OLED / LCD / AMOLED 显示驱动器（DDI）
- 触控 IC
- LED 照明驱动
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技术特点：
- 提供5V~50V高压工艺节点
- 低功耗设计，提升显示效果和能效
- 高可靠性，适用于移动设备、电视、平板等领域
（2）超高压（UHV）& SOI（Silicon on Insulator）制程
世界先进还提供超高压（UHV）工艺，用于更高电压应用，适用于工业控制和智能电表等领域。
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SOI 工艺：采用硅绝缘体（SOI）技术，提供更好的高压隔离性能和更低的漏电流，适用于高压信号处理。
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主要应用：
- 电源管理 IC
- 工业控制 IC
- 车用电子（如 BMS 电池管理系统）
（3）BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）混合信号/电源管理工艺
BCD 工艺结合了双极（Bipolar）、CMOS 和 DMOS 技术，适用于高效能电源管理、马达驱动和功率 IC。
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主要应用：
- 直流/直流转换器（DC-DC 转换器）
- 低压差稳压器（LDO）
- LED 驱动器
- 汽车电子 & 工业电子
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技术特点：
- 耐高压（高达 100V），适合电源管理应用
- 低功耗 & 高能效
- 高集成度，减少外部元件需求
（4）逻辑 & 模拟混合信号（Mixed-Signal/Analog）
世界先进提供 0.18μm ~ 0.35μm 节点的混合信号 / 模拟电路工艺，适用于模拟控制 IC、通信 IC、工业 IC 等。
（5）嵌入式存储（Embedded Memory）
世界先进提供**嵌入式非易失性存储（eNVM）**解决方案，包括 OTP（一次性可编程存储器）、MTP（多次可编程存储器）和 EEPROM（电可擦除可编程存储器）。
（6）分立器件（Discrete Devices）
世界先进提供功率半导体器件（MOSFET、IGBT、二极管等）的晶圆代工服务，广泛应用于汽车电子、电源管理、工业控制等领域。
（7）微机电系统（MEMS）
世界先进也布局 MEMS 代工业务，提供定制化 MEMS 传感器制造。
2. 晶圆厂与产能布局
世界先进目前运营五座 8 英寸晶圆厂，均位于台湾和新加坡，主要生产 0.18μm ~ 0.5μm 节点的特色工艺芯片。
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台湾工厂：
- 竹科 1 厂（新竹）
- 竹科 2 厂（新竹）
- 南科 3 厂（台南）
- 竹科 5 厂（新竹）
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新加坡工厂：
- 2019 年收购自格芯（GlobalFoundries）的 8 英寸厂
产能情况（截至 2023 年）
- 8 英寸月产能 约 27.9 万片
- 主要客户涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、物联网（IoT）等领域
3. 主要竞争优势
（1）聚焦特色工艺，避免与台积电直接竞争
世界先进不涉及先进制程（如 7nm / 5nm / 3nm），而是聚焦于 0.18μm 及以上的成熟工艺，避免与台积电、三星等直接竞争。
（2）稳定的客户群 & 供应链
（3）新能源汽车 & 工业市场布局
- 由于电动车 & 绿色能源市场快速成长，高压 BCD、MOSFET、功率 IC 需求大增，世界先进大力布局该市场。
4. 未来发展方向
- 扩展车用电子 & 物联网（IoT）芯片制造
- 加强高压 & BCD 工艺技术
- 持续优化 8 英寸晶圆生产效率
- 与全球晶圆代工生态系统加强合作
全球布局
为了更好地服务全球客户，世界先进在台湾设立了总部，并在全球主要集成电路产业据点设有销售和服务据点，确保为客户提供及时且专业的支持。
通过持续的技术创新和全球布局，世界先进致力于巩固其在特殊集成电路制造服务领域的领导地位，为客户提供高品质的晶圆代工服务。
世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation，简称“世界先进”）的官方网站为 https://www.vis.com.tw。
公司总部位于台湾新竹科学园区，地址为：新竹县宝山乡新竹科学工业园区园区三路123号。
此外，世界先进在中国设有子公司“世积集成电路（上海）有限公司”，其地址为：上海市杨浦区大连路588号宝地广场B座16楼雷格斯商务中心（R1628）。