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高塔半导体

高塔半导体有限公司(Tower Semiconductor Ltd.)是一家总部位于以色列米格达勒埃梅克的专业半导体代工厂,成立于1993年。公司专注于为全球客户提供多样化的晶圆代工服务,涵盖从消费电子、工业、汽车、移动通信、基础设施到医疗、航空航天和国防等多个领域。 作为一家单一代工厂,它专注于根据客户的设计规范生产集成电路(IC)。 该公司的集成电路产品线被纳入一系列产品和市场,包括消费电子、个人电脑、通信、汽车以及工业和医疗设备产品。 全职雇员5,552人,是以色列一家独立的半导体专业代工厂,通过第三方的设计位客户生产半导体产品,提供1.0至0.13微米的制程服务。

高塔半导体Tower Semiconductor
高塔半导体Tower Semiconductor

发展历程

高塔半导体的成立,起始于1993年购并了美国国家半导体的150mm芯片制造设备,并在1994年成为上市公司。2001年,该公司在第一座晶圆厂旁,又建了一座200mm的晶圆厂。2008年,购并了Jazz Semiconductor的200mm设备,成为第三座晶圆厂,使其全球产能得以扩增。

2014年4月1日,和日本松下合资成立一家新公司“Panasonic TowerJazz Semiconductor”,且旗下鱼津工厂、砺波工厂及新井工厂等3座半导体工厂亦转移至上述合资公司旗下,因高塔半导体持有合资公司51%的股权,故等同松下将上述3座半导体工厂出售给高塔半导体

2022年2月15日,Intel宣布以54亿美元收购高塔半导体. 2023年8月16日,由于Intel未能在18个月的交易截止期限内得到中国监管部门的批准,Intel终止收购,将向高塔半导体支付3.53亿美元的收购终止费。

  • 1993年,通过收购National Semiconductor的150mm晶圆制造设施成立Tower Semiconductor Ltd.。
  • 1994年,Tower Semiconductor Ltd. IPO登陆纳斯达克以及以色列特拉维夫证券交易所(Tel Aviv Stock Exchange,TSEM)。
  • 2001年1月,建成了毗邻最先进的设施(Fab 2)。
  • 2008年9月,Tower收购了Jazz Semiconductor。
  • 2009年11月,联合公司正式成立——TowerJazz。
  • 2011年6月,TowerJazz收购了美光科技在日本东京Nishiwaki City的制造工厂。
  • 2014年4月,TowerJazz宣布与松下公司(Panasonic Corporation)成功交易,收购后者位于鱼津工厂(富山县鱼津市)、砺波工厂(富山县砺波市)、新井工厂(新泻县砂高市)的三座半导体厂,组建一家新成立的日本合资公司公司TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.(TPSCo),负责制造松下及其他第三方产品。
  • 2016年2月,TowerJazz宣布以4000万美元成功从Maxim Integrated Products, Inc.收购位于美国德克萨斯州圣安东尼奥市的8英寸晶圆制造厂。
  • 2017 年 8 月 21 日,TowerJazz 与Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co., Ltd宣布,根据双方在中国建立晶圆厂的合作协议,TowerJazz 收到了来自塔科马(南京)的第一笔付款。2020年6月22日,中国法院宣布Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co., Ltd进入破产程序。
  • 2020 年 3 月 1 日,TowerJazz 宣布了新的品牌标识。 截至 2020 年 3 月,公司的官方品牌名称为 Tower Semiconductor,包括公司在全球的所有子公司。
  • 2022年2月,英特尔公司(INTC)宣布计划接近以近 6B 美元的价格收购Tower  Semiconductor(TSEM)。后该交易于2023年1月被中国反垄断部门拒绝。
  • 2023年3月22日,媒体报道称,英特尔对Tower Semiconductor(TSEM)的收购计划将在今年上半年完成。

晶圆代工业务

高塔半导体以其在模拟密集型混合信号半导体器件制造方面的专业技术而闻名,提供多种可定制的工艺技术,包括:

  • 硅锗(SiGe)和BiCMOS工艺:适用于高速射频和光通信应用。

  • 混合信号/CMOS和RF CMOS工艺:用于无线通信和射频应用。

  • CMOS图像传感器工艺:支持高性能成像应用。

  • 集成电源管理工艺:满足高效电源管理需求。

  • MEMS微机电系统)工艺:用于传感器和执行器的制造。

公司在以色列拥有一座6英寸和一座8英寸晶圆厂,在美国加利福尼亚州和德克萨斯州各有一座8英寸晶圆厂,此外还在日本运营三座8英寸晶圆厂。这些设施使高塔半导体能够为无晶圆厂公司和集成器件制造商(IDM)提供每年超过200万片晶圆的生产能力。

近期动态

2022年2月,英特尔宣布计划以54亿美元收购高塔半导体,旨在加强其芯片代工服务能力。然而,由于未能及时获得所有必要的监管批准,双方于2023年8月终止了这一收购计划。

高塔半导体凭借其在特种工艺技术和多元化晶圆代工服务方面的优势,已成为全球半导体产业链中不可或缺的一部分。

高塔半导体有限公司(Tower Semiconductor Ltd.)的官方网站是 https://towersemi.com。您可以通过该网站获取公司的最新信息、产品和服务详情。

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