联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation，简称UMC或联电）成立于1980年，总部位于台湾新竹市，是全球领先的半导体晶圆代工企业之一。
作为台湾首家集成电路公司，联电专注于为各类电子产品提供高品质的晶圆制造服务，涵盖逻辑芯片、射频、高压制程、BCD制程和嵌入式非挥发性存储器等技术领域。
联电在全球拥有12座晶圆厂，主要分布于亚洲地区，每月晶圆产能超过75万片8英寸等值晶圆。
联华电子股份有限公司，简称联电，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储器、RFSOI及BCD。
联电大部分的十二英寸和八英寸晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约85万片，主要为八英寸成熟制程晶圆，且全部芯片产品皆符合汽车业的IATF 16949认证。联电总部位于台湾新竹科学园区，另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。
自成立以来，联电在技术创新方面取得了多项突破。公司率先采用铜制程技术生产晶圆，并成为首家生产12英寸晶圆和65纳米制程芯片的企业。
此外，联电也是首家应用28纳米制程技术制造芯片的公司。
公司提供多样化的制程技术解决方案，推动物联网、穿戴式设备、计算、汽车电子等领域的发展。其技术平台包括低功耗逻辑/混合信号、嵌入式非挥发性存储器、BCD制程和微机电系统（MEMS）技术等，旨在协助客户实现创新产品设计。
联电致力于永续发展，积极履行企业社会责任，推动环境、社会和公司治理（ESG）方面的持续改进，力求为全球半导体产业的发展和人类社会的进步作出贡献。
联华电子股份有限公司（UMC）经营范围
联华电子股份有限公司（UMC）是一家专注于半导体晶圆代工的企业，提供专业的IC制造服务，其经营范围涵盖多个关键技术领域，包括先进制程技术、特殊工艺平台以及各种电子应用领域。
1. 半导体晶圆制造（Foundry Services）
作为全球领先的纯晶圆代工厂，UMC为客户提供从设计支持到大规模量产的全方位制造解决方案。其制造工艺主要包括：
- 先进逻辑制程（从 55nm 到 14nm FinFET 技术）
- 嵌入式非挥发性存储器（eNVM）
- 射频（RF）与高压（HV）技术
- BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）制程
- 微机电系统（MEMS）制造
UMC特别在22nm/28nm制程节点上具有竞争力，专注于提供稳定可靠的制程技术。
2. 特殊工艺平台（Specialty Technology Platforms）
除了先进制程，UMC还提供多种特色技术平台，以满足不同领域的半导体需求，包括：
- RF-SOI & SiGe：用于无线通信、射频前端模块（RF Front-End）、5G等应用
- CMOS影像传感器（CIS）：广泛用于安防监控、智能手机摄像头
- 微机电系统（MEMS）：适用于传感器、惯性测量、医疗设备
- 汽车电子（Automotive IC）：符合 AEC-Q100 认证，提供高可靠性芯片制造
3. 电子产品的应用领域
UMC的技术广泛应用于以下领域：
✅ 消费电子：智能手机、平板电脑、智能手表、智能家居设备
✅ 物联网（IoT）：智能传感器、低功耗连接芯片、可穿戴设备
✅ 汽车电子：ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载娱乐、自动驾驶芯片
✅ 工业控制：机器人、智能制造、工业自动化
✅ 通信设备：5G 基站、Wi-Fi、光通信
✅ AI与高性能计算（HPC）：数据中心、AI加速芯片、云计算
4. 设计支持与IP服务（Design Enablement & IP Solutions）
UMC为客户提供晶圆制造之外的增值服务，包括：
🔹 设计支持（Design Kit，PDK），帮助客户优化芯片设计
🔹 IP 生态系统（IP Alliance），提供多种经过验证的IP模块（SRAM、Flash、RF等）
🔹 封装与测试解决方案（OSAT合作），提高芯片良率
5. 其他业务
除了核心的晶圆代工业务，UMC还从事以下相关业务：
- 晶圆测试与封装服务（Outsourced Assembly and Test, OSAT）
- 环保与绿色制造（ESG 相关技术，如低能耗晶圆生产）
联华电子成立和发展
成立
1970年代，台湾工业技术研究院决定发展集成电路产业，邀请美国无线电公司（RCA）研究室主任潘文渊筹备项目。1974年7月，潘文渊完成“积体电路项目草案”，经济部长孙运璿于8月17日核定该项目。在潘文渊的主导下，从RCA公司引入“互补式金属氧化物半导体”（CMOS）技术，并在工研院成立电子工业研究发展中心，全力发展集成电路技术。
1977年10月，工研院建立了台湾第一座集成电路示范工厂，开始生产7.5微米制程晶圆。成立仅六个月的时间，产品良率就已高达七成，远高于技转母厂RCA的五成，使台湾一举跃升全球第三大电子表输出国。为了使技术产业化，工研院于于1980年5月22日与交通银行、中华开发、光华投资公司与东元、声宝、华泰、华新丽华等公司出资五亿台币成立集成电路工厂，首任董事长一职则由工研院第2任院长方贤齐担任。由于主要股东中华开发、光华投资、华新丽华、华泰电子的名字都有一个“华”字，故新公司命名为“联华电子”，为台湾第一间半导体制造公司。联电成立后，工研院将4英寸晶圆技术及研发团队移转给联电，其中即包含后来担任联电董事长的曹兴诚。而联电也在成立不久后，即跃升东南亚最大的集成电路制造商。1985年7月，联电正式于台湾证券交易所公开上市，为台湾第一家上市的半导体公司。
创建初期
联电创建之初，以承接工厂的垂直集成制造（IDM）为主，同时进行晶圆代工、 IC 设计、存储等三大业务。1981年，工研院电子所副所长曹兴诚担任联电总经理，意识到台湾电子市场受限，开始思考晶圆代工的可能性，因此于1984年前往美国，与当时担任台湾科技顾问的张忠谋提出晶圆代工的想法，但当时张忠谋并未赞同此一作法。1985年，张忠谋回台担任工研院院长，并兼任联电董事长。然而，张忠谋于1987年成立的“台湾集成电路公司”（台积电）却率先实践了晶圆代工的商业模型，这让曹兴诚认为自己的想法遭到剽窃，也种下两人之间的心结。1991年，曹兴诚以“竞业回避”为由，联合其他董事要求张忠谋辞去董事长一职，从此揭开台湾晶圆双雄争霸的序幕。
转型专业晶圆代工
1995年，尽管当时晶圆代工的业务仅占联电营收的三分之一，曹兴诚仍决定放弃经营自有品牌，将联电从事专业晶圆代工。为了筹措建厂资金，联电与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉3家8英寸晶圆代工公司。但相较台积电独立建厂经营晶圆代工，联电与其他IC厂合资设厂的做法，造成客户因此担心设计图外流，因此客户群多以中小型IC设计厂为主。于是联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际，而这些厂商后来也都成为台湾重要的IC设计厂，其中联发科和联咏更跻身全球前10大IC制造商。同时曹兴诚为了缩小与台积电的差距，于1999年进行“联电五合一”的方案，合并集团旗下联诚、联嘉、联瑞及和泰4家晶圆代工公司。合并后的联电产能达到了台积电的85%，全球市占更从原先的10%提升至35%，接近台积电45%的市占率，大幅缩小了与台积电的差距。然而自2000年后，联电与台积电的差距再次拉开。
联华电子发展简历
- 1998年：为了扩厂需求，获取合泰半导体晶圆厂。此外，为了扩展海外市场，获取新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。
- 1999年：在台南科学园区兴建12英寸晶圆厂
- 2000年：联电集团进行跨世纪五合一（联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一），并于纽约证券交易所挂牌上市，产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。
- 2004年：联电旗下新加坡12英寸晶圆厂迈入量产阶段，并完成硅统半导体购并案。
- 2008年：获道琼斯持久性指数列为成份股之一。
- 2009年：正式完全收购新日铁半导体股权，并纳入子公司UMCJ。
- 2010年：联电成立三十周年。
- 2013年：获取中国大陆苏州和舰科技晶圆厂。
- 2014年：入股富士通的新晶圆代工公司。
- 2015年：于中国大陆厦门转投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工。
- 2017年：联电宣布不再追逐14纳米以下先进制程。
- 2018年：联电宣布将以不超过576.3亿元日圆（约新台币160亿元）的金额，完全收购已持有15.9％股权的日本三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股权转让。将公司更名为日本联合半导体，成为联电全资子公司。
- 2020年：联电成立四十周年。联电与美国司法部达成认罪协议，以解决2018年涉及与晋华集成电路盗窃美光科技专利的商业机密案件。
- 2021年：连续14年入选道琼斯持久性指数（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之“世界指数 (DJSI-World)”成分股，也同时入选新兴市场成分股（DJSI-Emerging Markets）。
- 2021年加入由气候组织和碳揭露项目提出的“RE100”倡议，订定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三阶段使用再生能源目标，以及在2050年达成净零碳排，为全球第二家加入RE100的半导体企业。
- 2021年：美光与联电针对专利诉讼宣布全球和解，双方各自撤回向对方提出之诉讼.
公司总部地址
公司总部位于台湾新竹科学园区，地址为新竹市力行二路三号。
如需联系联华电子，可拨打电话：886-3-5782258，传真：886-3-5781789。
更多信息请访问公司官方网站：www.umc.com。