日月光半导体（ASE Technology Holding Co., Ltd.，简称ASE）是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，成立于1984年，总部位于台湾新竹。它提供广泛的封装、测试、系统集成、设计服务以及电子元件的管理解决方案，是世界上最大的**委外封装和测试（OSAT）**公司之一。
日月光半导体成立于1984年，创办人张姚宏影为董事长张虔生与张洪本兄弟之母亲。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市；而其子公司福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年在台湾证券交易所上市。
2008年6月，福布斯公布张虔生财富净值12亿美元，高居台湾第20名。2010年，日月光完成收购环隆电气，拓展从封装测试到下游系统与模组组装的事业版图。
2014年，日月光集团荣获富比世评选为亚洲企业五十强（Fab 50），亦是2014年台湾唯一上榜之上市公司。2016年，日月光为台湾唯一入选CDP气候变迁，并荣获评鉴A级评价 （The Climate A List 2016）。同年，公平会通过日月光与矽品精密合并案，日月光成为全球第一大半导体封测厂。
2018年4月30日，日月光与矽品以股份转换方式设立“日月光投资控股股份有限公司”，但因为中国商务部的规定，两家公司除了研发资源之外，须暂时各自维持独立营运。2020年3月25日，中国反垄断局解除合并案相关限制，两家公司正式完成合并。
以下是关于日月光半导体的一些详细信息：
封装
封装是指将半导体裸芯片加工为成品半导体，提供芯片保护，电性连接以及散热。日月光主要封装技术包含扇出型晶圆级封装（FOWLP）, 晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP）, 覆晶封装, 2.5D/3D 封装, 系统级封装（SiP） 以及铜打线制程。
扇出型晶圆级封装（FOWLP），是一种能够实现超薄，高密度封装的封装制程。由于市场对于轻薄短小移动设备的需求不断增加，因此扇出型晶圆级封装成为行业趋势。根据研究公司YoleDéveloppement的预测，到2020年FOWLP市场预计将达到24亿美元。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），是市场上可实现最小封装尺寸的技术，用于日益增长的更小、更快便携式消费产品。这种超薄封装已整合于智能手机等移动设备。 2001年10月，日月光开始量产晶圆级芯片尺寸封装。
覆晶封装（flip chip） 是一种芯片翻转以凸块（bump）接合至基板或导线架的封装制程。 研究公司Yole Développement预测覆晶封装技术市场价值预计将在2020年达到250亿美元。此市场趋势主要由平板电脑、服务器或智能电视等行动或无线设备推动。
2.5D 封装是指将多个芯片安装在硅中介层（silicon interposer）上彼此连接，由于中介层上的互联线密度可以远高于传统PCB上的互联线密度，因此可以实现高性能互联。2.5D 封装可在狭小的封装空间内实现数十万个互连。 这种封装技术是用于高内存带宽、网络交换机、路由器元件等应用。自2007年以来，日月光一直与AMD合作，将2.5D封装技术推向市场。 这两家公司合作开发一款专为游戏玩家设计的基于2.5D的GPU处理器。[19] 2015年成功量产这颗搭载HBM的2.5D IC封装。
系统级封装 （SiP）是指借由IC封装技术整合和小型化，具有系统或子系统电子功能的封装或模组。SiP技术主要由穿戴式设备，移动设备和物联网（IoT）的市场应用趋势推动。 2004年，日月光成为首先量产SiP封装的公司之一。
铜打线制程使IC封装在成本方面更具竞争力，在许多半导体和微电子应用中，铜还具有优异的导热性和导电性。日月光自2008年以来一直是铜打线封装制造服务的先驱，并已出货超过250亿个铜线IC封装。
前端工程测试包含客制化软件开发、电气设计验证以及可靠性和故障分析。
晶圆探测是半导体封装前进行的步骤，包括对待加工晶圆进行目视检查以及电气测试是否有缺陷，用以确保符合客户规格。
最终测试系用以确保半导体封装产品符合性能要求规格。最终测试包含使用复杂的测试设备（称为测试仪）以及定制软件，针对半导体封装产品的许多属性（包括功能，速度，预测耐久性和功耗）进行电性测试。
主要业务
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封装服务：
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测试服务：
- 提供包括硅芯片、电路板、系统的各种测试服务，涵盖功能测试、性能测试、环境测试等。
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系统集成与电子解决方案：
- 提供综合的系统集成解决方案，帮助客户进行设计、制造、封装及测试全过程的集成服务。
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研发与创新：
- 强调创新，致力于开发先进封装技术，满足高性能、高集成度芯片需求。
市场地位
- 全球市占率：ASE是全球最大的半导体封装测试厂商之一，约占全球市场的27.6%。
- 服务行业：包括消费电子、计算机、汽车、通信、医疗设备等各类应用领域。
- 全球布局：ASE拥有全球多个研发中心、制造工厂及服务网络，客户遍及全球，包括世界顶级半导体公司。
发展历程
日月光投资控股股份有限公司（英语：ASE Technology Holding Co., Ltd.，简称：日月光投控，日月光集团）是台湾的科技企业集团，事业体由高雄的日月光半导体、台中的矽品与先前已并购南投的环电组成的控股公司管理旗下各公司的营运规划。2016年6月20日由日月光半导体与矽品董事会分别决议通过双方签订“共同转换股份协议”，双方合意共同筹组新设产业控股公司；2018年4月30日“日月光投资控股公司”正式挂牌上市，总部设于台北世界贸易中心国际贸易大楼19楼。
创办人张姚宏影为星云法师弟子，日月光名称由星云法师命名：星云大师觉得电和光代表快、代表速度，可以照耀万千人，可以永久、可以大，取名“日月光”。同时，星云大师也为日月光下了“日月无私照、光明有佛心”的对联。
- 1984年，日月光在台湾成立。
- 1999年，日月光成功上市，成为公众公司。
- 2006年，日月光收购了SPIL（矽品精密工业），进一步扩大市场份额。
- 近年来，日月光积极推动先进封装技术的研发，特别是在3D封装、系统级封装等高端技术上取得了显著进展。
核心竞争力
- 技术创新：ASE在高端封装技术（如3D封装、SiP等）方面处于行业领先地位。
- 全球化布局：拥有全球化的生产基地和研发中心，能够为客户提供高效的服务。
- 强大的客户基础：包括Intel、Qualcomm、Broadcom、NVIDIA等全球知名半导体企业。
持续发展
- ASE正在积极推动绿色制造和智能制造，致力于减少对环境的影响，同时提升生产效率。
- 未来，ASE还将加大在汽车电子、5G通信、**人工智能（AI）**等高增长领域的投入，以应对全球半导体行业快速发展的需求。
主要股东
- 微电子国际公司(15.84%)
- 花旗台日月光(6.87%)
- 汇丰价值投资(6.02%)
- 花旗台新加坡(3.55%)
- 富邦人寿(3.01%)
日月光半导体作为全球OSAT行业的领军企业，凭借其技术、规模、全球布局和强大客户基础，持续推动封装测试技术的发展，并在全球市场占据了主导地位。