公司专注于半导体封装与测试服务，已成长为全球领先的集成电路封装测试厂商之一。
发展历程
1997年，由力晶与旺宏旗下的鑫成投资公司合资设立，力成之名便是取自力晶的“力”与鑫成的“成”；力晶因持有力成股权超过一半以上，因此由黄崇仁担任力成的首任董事长。甫成立时，因客户订单不足，产能利用率过低，导致财报连续2年亏损，后来在1999年金士顿以每股12元溢价认购所有现增额度，总计投入12亿元现金挹注给力成，因金士顿占力成股权达50%，因此摇身一变成为最大股东。金士顿成为力成最大股东后，董座一职便改由金士顿远东区总经理蔡笃恭接任。
2011年12月15日宣布以每股25.28元公开收购超丰电子，2014年8月上旬公告董事会通过与聚成科技进行简易合并，合并后聚成为消灭公司。2014年4月，向韩国Nepes购买新加坡Nepes Pts股权，完成收购其具备量产12吋高阶电镀晶圆凸块制程的营运规模及现有设施。
2015年8月中旬购买湖口晶扬科技厂房，交易金额5.21亿元，用途为测试厂。2016年5月初向芯片光电取得位于新竹市力行四路的厂房及附属设施，交易总金额6.2亿元，此项投资主要作为长期生产及研发基地.
2017年4月14日，力成科技与美光科技签约，以公开收购的方式收购美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股，同时并购美光位于日本秋田县的封测厂“美光秋田（Micron Akita）”之100%持股。收购完成后，包括力成现有对Tera Probe的持股11.6%，合计总持股将达到或超过51.2%。
2018年9月25日，举行新竹科学园区三厂的动土典礼，作为使用面板级扇出型封装制程的量产基地。于2020年10月15日举行上梁典礼。
2020年宣布成立“专责事业部”，投入CIS封装市场，运用既有的直通硅晶穿孔（TSV）技术发展芯片尺寸晶圆级封装（WLCSP），争取用于医疗、监控、车用等CIS封装市场商机。
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1997年：力成科技由力晶科技与旺宏电子旗下的鑫成投资公司合资成立，最初因订单不足，连续两年亏损。
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1999年：金士顿科技以每股12元的价格认购力成科技的增发股份，投入12亿元新台币，成为最大股东。
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2004年：公司在台湾证券交易所挂牌上市，股票代码为6239。
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2011年：宣布以每股25.28元公开收购超丰电子。
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2014年：收购韩国 Nepes 在新加坡的子公司，扩展12英寸高阶电镀晶圆凸块制程能力。
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2017年：与美光科技签约，收购其持有的日本上市公司 Tera Probe 39.6%的股份，以及美光位于日本秋田县的封测厂“美光秋田”100%的股份。
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2018年：在新竹科学园区三厂举行动土典礼，计划用于面板级扇出型封装制程的量产基地。
业务范围
力成科技提供全面的半导体后段服务，包括：
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晶圆凸块：采用先进的电镀技术，为晶圆提供高可靠性的凸块制造服务。
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针测：在晶圆级别进行电性测试，确保芯片功能正常。
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IC 封装：提供多种封装类型，如晶圆级封装（WLCSP）、2.5D/3D 封装、倒装芯片（Flip Chip）封装等，满足不同应用需求。
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测试：从功能测试到可靠性测试，确保产品质量达到行业标准。
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预烧：通过高温老化测试，提高产品的可靠性和稳定性。
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成品：提供成品组装、标记、包装等服务，确保产品顺利交付。
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固态硬盘（SSD）封装：为存储器件提供高效的封装解决方案。
全球布局
除了在台湾的主要运营基地外，力成科技还在日本、新加坡等地设有生产和服务据点，致力于为全球客户提供高品质的封装测试服务。
企业文化
力成科技秉持“诚信、创新、品质、服务”的经营理念，持续投入研发与技术创新，致力于为客户提供最佳的解决方案，并积极履行企业社会责任，推动产业与社会的共同发展。
联系方式
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总部地址：台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路10号
凭借卓越的技术实力和全球化的服务网络，力成科技在半导体封装测试领域占据重要地位，持续为客户创造价值。