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Intel的雄心壮志:为了先进工艺、为了美国

当年Intel联合创始人戈登·摩尔说出了著名的摩尔定律:芯片晶体管密度会每2年翻一番。半导体行业大致按照摩尔定律发展了半个世纪,从逻辑上它不可能一直持续下去,但芯片界一直在努力为摩尔定律“续命”。

拥有最先进制程技术的企业,肯定会最早遇到瓶颈。当Intel在计划2年完成的事情上花了超过5年的时候,业界都以为摩尔定律要终结了。

毕竟,自从50年前Intel发布地球上第一个CPU 4004以来,类似的事情只出现过几次,而且以前都是能重回摩尔定律的。

大家最开始以为Intel碰到的是技术的极限,但台积电和三星在制程上后来追上,以及AMD Zen架构CPU和苹果M1系列步步紧逼,都让我们看到摩尔定律的“顽强”,更是都让Intel受到了前所未有的压力。

更是有人调侃:之前说它挤牙膏是错怪它了,原来是真的挤不出来。

虽然Intel最新发布的第12代酷睿Alder Lake CPU,展现出了很强的竞争力,但业界依然认为它的制程工艺落后于台积电和三星。

今年2月,接任IntelCEO职位的帕特里克·保罗·格尔辛格(Patrick Paul Gelsinger)表示:“我们犯了一些错误。”“我们在制造业中扮演的角色定位和长期战略变得有点混乱。现在,我们正带着明确的紧迫感,重新回到我们的长期战略上。”

格尔辛格的目标是在2025年追上并超越三星和台积电,而计划的关键是在美国、欧洲和以色列建设一系列大型芯片制造厂,其总建造成本将超过440亿美元。

基尔辛格说: “现在为我工作的混凝土卡车数目,比地球上任何人都多。我们在俄勒冈州、新墨西哥州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列都有建设项目。我们希望在今年年底之前,在美国和欧洲建立下一个大型晶圆厂。”

之前Intel就宣布设立Intel芯片代工服务公司(Intel Foundry Services,简称IFS),后者将为亚马逊、高通和其他客户进行芯片代工。

移动时代中,苹果、高通这些纯芯片设计商赚得盆满钵满,但最近的芯片短缺让芯片代工业务显得更有吸引力。此前台积电宣布提价20%,而11月8日消息称,联发科的手机4G芯片最高幅度达15%,5G芯片涨幅约为5%。

而伯恩斯坦(Bernstein)的分析师斯泰西?拉斯贡(Stacy Rasgon)表示“他们大意了,这是一个告诉变化的行业,就像从跑步机上摔下来,是很难重新回到之前的位置的”。

1990年,世界上37%的半导体产品是在美国生产的,而在去年,这个比例下降到12%。美国政府希望通过芯片法案来改变现状,当中包括520亿美元的补贴计划,用于补贴那些承诺在美国生产芯片的公司,例如Intel。

Intel技术开发高级副总裁安 · 凯莱赫(Ann Kelleher)表示,Intel将在在美国国内建立基地,这样美国就能更加自给自足。

研究机构Capital Economics(资本经济)称,全球92%的5nm芯片都产自台积电,这使得全球芯片供应更容易受到地震、干旱,以及台海局势、中美贸易战的影响。

基尔辛格表示:“国防、情报、政府行动的方方面面都越来越数字化……我并不认为我们会希望依赖外国技术来解决国防和国家安全的关键问题。”

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