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封装测试（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）是半导体制造流程中的重要环节，主要负责芯片的封装（Assembly）和测试（Test）。OSAT 供应商通常是独立的第三方公司，为无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司和**晶圆代工厂（Foundry）**提供后端封装和测试服务。
通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”，证券代码…
