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Cadence

益华电脑股份有限公司(Cadence Design Systems, Inc),或称楷登电子,成立于1988年,是电子设计自动化(EDA)软件与工程服务的重要厂商,主要提供集成电路设计(IC Design)、系统单片机(SoC)、以及印刷电路板(PCB)所需的软件工具与硅智财(IP),涵盖模拟/数字/混合电路设计、验证、封装/PCB设计等各领域。

益华电脑股份有限公司(Cadence Design Systems, Inc),或称楷登电子
益华电脑股份有限公司(Cadence Design Systems, Inc),或称楷登电子

公司起源

1988年,SDA Systems和ECAD两家公司于此年合并组成益华电脑股份有限公司,同年还收购了Ambit Design System。自1990年代起,透过内部开发以及多项并购行动,逐步建构包含布线、合成、以及硬件模拟等完整的设计解决方案。

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。

Cadence的客户是世界上最具创新性的公司,他们向超大规模计算、5G通信、汽车、移动、航空航天、消费品、工业和生命科学等最具活力的应用市场交付从芯片到系统、从化学到医药、从规格制定到制造的卓越产品。

我们为创建和维护推动创新和商业成功的企业文化而感到自豪。Cadence 被誉为全球最佳工作场所,在过去九年中连续被《财富》杂志评选为“100家最适合工作的公司”之一。

 

并购计划

1999年,公司收购了Quickturn。2002年,收购IBM的硬件模拟业务;2003年,又收购了Get2Chip等业务。

2009年,陈立武(Lip-Bu Tan)成为现任首席执行官。2010年起,公司开始强化IP业务,当年度收购片上存储器IP领先厂商Denali。

近年发展

2013年,收购可配置处理器IP厂商Tensilica最为重要,后陆续收购包括Cosmic Circuits、Evatronix的IP部门、以及Transwitch的HIS部门,建立完整IP产品组合。

因应智能联网系统的快速发展,Cadence近年积极朝系统实现(System Design Enablement)方向移转,于2014年收购高阶合成(HLS)业者Forte Design System以及形式验证业者Jasper Design Automation。

2015年起,公司连续三年被财富杂志列为“百大最佳职场”。

产品

Cadence的电子设计自动化产品涵盖了电子设计的整个流程,包括:

• 客制IC技术 ─ Virtuoso平台,这是设计全自定义集成电路所需的工具,包括原理图输入、行为建模(Verilog-AMS)、电路模拟、自定义布局、实体验证、萃取等。主要用于模拟、混合信号、RF标准单元的设计。

• 数字与签核技术 ─ RTL到GDS II建置,包括 Genus合成技术、Conformal正规等价验证、Joules功率分析、Innovus布局与绕线、Tempus主频签核、Voltus功率完整性签核、Modus自动测试产生器。

• 系统与验证技术 ─ Cadence 验证包,包括JasperGold形式验证、Xcelium模拟、Palladium Z1硬件模拟、Protium S1 FPGA原型制作、Perspec软件驱动测试、Indago调试、以及验证IP产品组合。

• 硅智财 ─ 设计IP解决方案锁定的领域包括存储器/存储/高性能接口协议、以及适用于音频、视觉、无线调制解调器、以及卷积式神经网络的Tensilica DSP处理器。

• PCB与封装技术 ─集成电路、封装与PCB的协同设计工具Allegro平台、PCB设计工具OrCAD/PSpice、以及系统级签核与接口遵循性的信号与功率验证工具Sigrity。

• 特定应用解决方案 ─ 锁定汽车产业,提供从IP、工具、设计流程到咨询服务的完整解决方案,同时符合ISO 26262标准的设计流程均已建立,并可提供Cadence汽车安全设计包。

同时,Cadence公司还提供设计方法论服务,帮助客户优化其设计流程,协助客户进入新的市场领域。

URL: https://www.cadence.com

总部地址:美国加利福尼亚州圣荷西

产业分类:电子设计自动化软件硬件IP

中国区PCB产品代理商

以下名单所列公司为Cadence在中国地区的PCB产品代理商:
1. 芯巧电子 (XinQiao Electronic Technology Ltd.)
2. 科通集团 Comtech
3. 苏州敦众软件科技公司 (Graser International)
4. 上海图元软件技术有限公司 (TopBrain SoftwareTechnology Co., Ltd.)
5. 北京耀华创芯电子科技有限公司(U-Creative TechnologyLimited)
6. 上海晏之电子科技有限公司(Yangeis Technology Ltd.)

培训内容

1. 定制IC/模拟/RF设计
2. 数字设计与Signoff
3. IC封装设计与分析
4. 设计语言和设计方法学
5. PCB设计与分析
6. 系统设计与验证

产品介绍

定制与模拟设计

Cadence Virtuoso ® 统一定制/模拟流程支持必须在晶体管层面开发出最优性能的设计,包括模拟和射频(RF)电路、高性能数字模块和用作构建数字集成电路(ICs)的标准单元库。

数字化设计

Cadence的数字实现流程能在不降低芯片质量的情况下,显著减少设计复杂性,从而帮助客户解决时序收敛,静态功耗减少和良率等问题。

签收

为消除时序签收可能产生的瓶颈,Cadence提供了TempusTM 时序签收解决方案。通过Tempus解决方案,设计工程师可加快时序签收收敛和分析过程实现更快的流片。为取得更快的电源完整性和分析签收,Cadence提供VoltusTM IC电源完整性解决方案。

企业级验证

验证IC逻辑设计的正确性通常比最初设计要更加困难。Cadence Incisive®技术通过使用一个可执行的验证计划以衡量和追踪进度,提供快速、高效的指标驱动式验证。Incisive工具同时支持仿真(测试用例生成有随机或直接两种)和形式验证(详尽的数学证明)。

系统开发与验证

系统公司希望半导体公司不仅提供硅,还有可用于程序部署的完整的硬件/软件系统。Cadence系统开发套件包括一组四个平台可同时完成硬件/软件设计与验证、加快系统整合、验证和初启时间从而帮助客户解决这些挑战。套件包括Palladium ® Z1企业仿真平台、ProtiumTM 快速原型平台、IndagoTM 调试纠错平台、StratusTM 高层合成工具、PerspecTM 系统验证器、虚拟系统平台和Insicive® 验证平台。

封装与PCB设计信号完整性/电源完整性分析

Cadence Allegro® 系统互连和系统级封装(SiP)技术支持IC/封装协同设计,可同时优化硅芯片及其封装。Allegro工具提供了一个全面的PCB设计、分析和物理布局解决方案。Cadence OrCAD® PCB设计解决方案具有成本效益、可扩展和功能丰富,而Cadence SigrityTM 技术可提供唯一经过验证的系统级、电源感知信号完整性/同步开关噪声(SSN)分析和仿真。

IP

Cadence提供用于内存和存储管理与接口协议的差异化、集成化和成熟的设计IP与服务,使客户能够开发出创新和具有竞争力的产品。Cadence还提供全面的验证IP(VIP)目录可极大地简化功能验证环境,以及用于音频、视频和图像处理等数据密集型任务的数据平面处理单元(DPUs)和数字信号处理器(DSP)的开发。

服务

Cadence提供先进设计服务以帮助半导体和系统公司在没有风险的情况下设计复杂的集成电路(ICs)、实施重要的设计能力和采用新的方法。

人工智能

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)在2018年7月正式通过美国国防高级研究计划局(DARPA)筛选,为其电子资产智能设计(IDEA)项目提供支持。IDEA 是 DARPA 电子复兴计划(ERI)六个新项目之一,利用机器学习技术为片上系统(SoC)、系统封装(SiP)和印刷电路板(PCB)打造统一平台,开发完整集成的智能设计流程。 ERI 投资将进一步实现自动化的电子设计能力,满足航空航天/国防生态系统和电子行业的商业需求。
为履行四年期合同的项目章程,Cadence 创建 MAGESTIC 研发项目(Machine learning-drivenAutomatic Generation of Electronic Systems Through Intelligent Collaboration)。项目赋予设计过程更高水平的自主权,开发真正由设计意图驱动的产品,为系统设计的实现奠定基础。 DARPA 电子复兴计划致力于解决工程设计和经济成本双重挑战,如果依然悬而未决,微电子技术长达半个世纪的快速发展可能面临中断;且推动微电子技术发展的设计和制造已然愈加困难昂贵。

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