Menu Close

什么是TO封装?

TO的英文全名是:Transistor Outline (晶体管外形),是一种晶体管封装,旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。

为了更好的理解,那小编先给大家介绍下晶体管(Transistor)

1947年12月16日,威廉·邵克雷(William Shockley)、约翰·巴顿(John Bardeen)和沃特·布拉顿(Walter Brattain)成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。1950年,威廉·邵克雷开发出双极晶体管(Bipolar Junction Transistor),就是现在通行的标准的晶体管。后来威廉·邵克雷(William Shockley)也被人称为晶体管之父。

TO 封装由一个 TO 管座和一个 TO 管帽组成。TO 管座作为封装元件的底座并为其提供电源,而管帽则可以实现平稳的光信号传输。 这两个元件形成了保护敏感半导体元件的密封封装。

高性能、可靠的批次间质量

可靠的气密性

凭借玻璃-金属密封件的经验和技术领先地位,肖特 TO 封装可以满足最高的可靠性要求。

可打线、可直接焊接、可用焊料焊接

我们提供一致且均匀的镀层质量,可在打线和贴芯片的过程中实现极高的过程稳定性。 通过严格控制材料性能、增强 TO 管帽的焊接以及引脚的焊接,我们实现了出色的表面质量。

高产量和可加工性

肖特的 TO 管座和管帽综合了高性能设计、严格公差和坚固的玻璃-金属密封。 我们产品的机械稳定性归功于其出色的易用性和可加工性,可在您的生产中实现高产量。

稳定的光学特性

肖特 TO 管帽和透镜的光学特性的差异非常小,其原因是我们对内部熔化过程的严格控制。 这对于实现出色的耦合效率至关重要。
TO 封装
TO 封装

为什么密封封装对于高速数据通信如此重要?

在微电子学中,“气密性”一词是指一种真空密封,可防止水分和有害气体渗透到密封封装中。 在设备的整个使用寿命期间,密闭腔体封装内允许的水分含量通常不得超过 5000 PPM。 因此,我们提供仅由玻璃、金属和陶瓷制成的密封封装。

水汽如何影响设备?

封装内的氢气和水蒸气会损害敏感封装元件的性能和可靠性。 这可能导致:

  • 化学腐蚀,导致金属互连件损坏
  • 接线柱间漏电
  • 金和银的枝状生长导致的电气短路
  • 传输线阻抗的变化
  • 光子元件中的光散射或波长漂移

玻璃-金属密封的 TO can——可靠的密封性

数十年来,玻璃-金属密封一直是制造真空密封封装的首选技术。 与非气密性聚合物或准气密性聚合物封装相比,玻璃气密性密封的主要优点是:

  • 不漏气: 玻璃-金属密封封装不含任何有机物质,因此不会随时间推移而释放气体(已通过残留气体分析测试证明)。
  • 渗透率接近零: 玻璃-金属密封封装几乎没有气体渗透。

什么是封装

封装(Package)是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。

 

封装(Package)是把集成电路装配为芯片最终产品的过程

 

作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

 

2.封装的形式

1.DIP双列直插式封装,DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

 

2.QFP/PFP类型封装,QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

 

3.BGA类型封装,随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。

 

封装的形式

 

4.SO类型封装,SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只是只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L”字形。

5.QFN封装类型,QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。

3.封装的作用

封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

 

3.封装的作用

 

(来源于网络)

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

 

 

除教程外,本网站大部分文章来自互联网,如果有内容冒犯到你,请联系我们删除!

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

Leave the field below empty!

Posted in 封装和封装测试