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半导体封测技术及发展方向

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    芯片 百科
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    (一)封测生产流程 晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test,WAT),WAT 测试通过的晶圆被送去封测厂。封测厂首先对晶圆进行中测(Chip Probe,CP)。由于工艺原因会引入各种制造缺陷,导致晶圆上的裸 Die 中会
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