晶心科技

采用晶心指令集处理器架构的系统芯片被广泛运用于5G、人工智能/机器学习、ADAS、AR/VR、蓝牙装置、区块链、云端运算、资料中心、物联网、电玩游戏、GPS、MCU、感测器融合(sensor fusion)、储存装置、SSD控制器、安防、无线装置、触控萤幕控制器、USB 3.0储存装置、语音辨识、Wi-Fi、无线充电等等.

随着RISC-V逐渐成为主流指令集架构，晶心科技迅速反应，计划推出高端产品以占领AI加速、RISC-V车载应用以及应用处理器芯片设计等新兴市场。即便在2023年半导体行业库存压力加大的情况下，搭载AndesCore™的SoC出货量依然强劲，累计突破140亿颗。

在日前的ANDES RISC-V CON研讨会上，Andes晶心科技董事长暨执行长林志明、Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士对电子工程专辑分析师表示，晶心科技主要聚焦于软IP业务，其收入主要分为授权金和权利金。其中63%的营收来自IP授权，22%来自 IP权利金，另外还有15%的服务营收。

晶心在2005年成立于新竹科学园区，响应当时的硅导计划，打造台湾自主发展CPU处理器的“台湾心”。晶心于2015年8月登录兴柜 ，2017年3月上市。

晶心于2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会(现为RISC-V国际协会)，并于2020年成为首席会员。晶心除了自有且获专利的AndeStar™ V3指令集架构，2017年晶心发表以RISC-V架构为基础的新一代指令集AndeStar™ V5。2019年RISC-V架构相关业绩已超越V3架构产品线，跃居最主要的营收来源类别。