IT之家 10 月 15 日消息，台积电于 10 月 14 日召开线上法说会，并公布了 2021 年第三季度财报、第四季度预测。根据 Digitimes 消息，台积电的 3nm 制程工艺不仅有 N3，还会有增强版本 N3E，有望于 2023 年下半年投产。
目前台积电最先进的晶圆加工工艺为 5nm 制程 N5P，是 N5 的升级版。苹果 iPhone 13 系列搭载的 A15 仿生芯片就是采用此种工艺制造，能效更高。Digitimes 表示，3nm 增强工艺的名称还未正式确认，目前预计为 N3E。
根据官方消息，台积电 3nm 工艺有望于 2022 年下半年量产，顺利的话，苹果 A16 Bionic 芯片有望率先用上该工艺。有传言称苹果已经抢先拿下了台积电 3nm 工艺的订单。
IT之家此前报道，另一家晶圆代工巨头三星也表示，3nm 制程工艺计划在明年 6 月份开始量产，官方已确该工艺有稳定的良品率。
程序员和搬砖者，开发研制FPGA开发板和芯片CPU, 奇门遁甲，阴阳五行，周易八卦的学习者
除教程外，本网站大部分文章来自互联网，如果有内容冒犯到你，请联系我们删除！
