该清单包括硅晶圆制造商，无晶圆厂半导体公司以及制造与半导体相关的所有产品的公司。
AMI Semiconductor：半导体和集成电路器件制造商。
Advanced Semiconductor Engineering：ASE集团是全球最大的装配和测试独立半导体制造服务提供商。
Analog Devices：高性能信号处理解决方案。
Atmel：设计和制造先进的半导体。
Avago Technologies：半导体模拟，混合信号和光电元件及子系统的制造商和供应商。
Cosmic Circuits：差分模拟和混合信号硅IP的提供商，用于集成到片上系统。
Crocus Technology：用于半导体和电子系统行业的磁性随机存取存储器（“MRAM”）产品和技术的制造商。
Dynex Semiconductor：功率半导体，IGBT，SCR，GTO晶闸管，快速恢复和整流二极管，SCR /二极管模块，功率组件，SAW滤波器和SOS IC的制造商。
Elpida Memory：动态随机存取存储器（DRAM），RDRAM（R），SDRAM，DDR SDRAM，移动RAM和消费SDRAM的领先制造商。
Fairchild Semiconductor：全球电子行业高性能半导体产品供应商。
Freescale Semiconductor：微控制器，微处理器和半导体制造商。
Fujitsu 富士通：以客户为中心的IT和通信解决方案的制造商和供应商。
Hynix 海力士（原Hyundai Electronics）：动态随机存取存储器（’DRAM’）芯片和闪存芯片的存储器半导体供应商。
IM Flash Technologies：IM Flash Technologies是美光科技与英特尔的合资企业。提供先进的半导体解决方案和NAND闪存产品。
Infineon Technologies:：内存，MOSFET，电源，微控制器，通信和消费产品的制造商。
Inotera：在300mm硅晶圆上提供商品DRAM代工服务。
Intel Corporation 英特尔公司：硅创新的全球领导者开发处理器技术并支持全球计划。
International Rectifier：功率半导体（MOSFET，IBGT，二极管和晶闸管）的制造商。
IPtronics：无晶圆厂半导体公司，提供用于并行光互连的下一代集成电路。
Jennic Limited：ZigBee的市场领导者，6LoWPAN，IEEE802.15.4无线微控制器，模块和评估套件。
Luxtera：硅光子学，CMOS光子学。
Materials Research Corporation（普莱克斯）：全球高度专业化的半导体材料和设备制造商和供应商。
Maxim Integrated Products：28种类别的模拟和混合信号IC。
Microchip Technology：微控制器和模拟半导体。
Micron Technology 美光科技：提供DRAM组件，模块和NAND闪存。
National Semiconductor 美国国家半导体：芯片系统模拟和混合信号技术的制造商和供应商。
NEC：互联网，宽带网络和企业业务解决方案的提供商。
Nemotek Technologie：为便携式应用（如手机和笔记本电脑）制造定制的晶圆级相机（WLC）。
Numonyx：一家制造闪存的半导体公司。
Nuvoton：提供消费类IC设计和代工服务。
NXP Semiconductors 恩智浦半导体：半导体，系统解决方案和软件。
ON Semiconductor 安森美半导体：提供广泛的半导体和集成电路器件产品组合。
Oramir（现为应用材料公司）：用于清洁硅晶片的先进技术
Panasonic Corporation 松下公司：电子制造业。
Qimonda 奇梦达：内存/ DRAM
Reading Works（现已关闭）：用于通信和计算的集成电路和光电设备制造商。
Renesas Technology 瑞萨科技：半导体，微型计算机，逻辑和模拟器件，分立器件和存储器产品。
Samsung Electronics 三星电子：半导体，包括DRAM，闪存，SRAM，图形存储器，MCP，掩模ROM，系统LSI，TFT LCD模块等。
Seiko：半导体CMOS IC，电源管理IC，EEPROM，传感器和实时时钟。
Sharp Corporation 夏普公司：全球20大半导体销售领导者之一
Sitronics：提供电信解决方案，信息技术，系统集成和咨询，以及微电子产品的开发和制造。
Sony 索尼：索尼半导体。
STMicroelectronics 意法半导体：提供片上系统（SoC）和半导体解决方案。
Texas Instruments 德州仪器：数字信号处理器，分立和集成电路，计算器和数字光处理（DLP）的设计者和供应商。
Toshiba东芝：半导体，存储器件，通用逻辑IC，晶体管，二极管，光半导体器件，传感器，射频器件，微机，ASIC，ASSP，通用线性IC，电源IC，晶体管的制造商和供应商阵列，电机驱动器，运算放大器IC，比较器IC，运算放大器。
TriQuint Semiconductor：用于无线通信的高性能RF组件。
Winbond：半导体存储解决方案。
Xilinx赛灵思：全球最大的可编程芯片厂商，是FPGA，可编程SoC以及现在的ACAP的发明者。
结论
半导体是现代生活的重要组成部分，普通人可能不会对它们进行太多考虑。然而，它们对于从上班（汽车，电梯，停车灯）到与客户，朋友和家人（电脑，手机，平板电脑）通信的一切至关重要。随着物联网变得更加现实，每个可以想象的产品都将内置半导体以实现通信和网络。
文章最先发自我的百家号
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