在半导体新技术开发的难度提高的背景下，东京电子将加强与外部组织合作。将参加比利时研究机构IMEC主导的联盟，与荷兰阿斯麦（ASML）等涉足半导体设备的大型企业推进新的制程开发。为了实现把电子电路线宽降至数纳米的微细化，在半导体生产的各领域拥有世界最尖端技术的企业将展开合作。
东京电子将在2022年内向IMEC提供在半导体晶圆上进行感光剂（光刻胶）涂布和显影的新型“涂布显影设备（Coater Developer）”。在涂布显影设备领域，东京电子的份额全球居首。计划在IMEC和ASML运营的荷兰的研究所，搭配新一代EUV（极紫外）光刻设备使用。现在采用EUV光刻设备、线宽为5纳米的半导体已实现量产。东京电子将与IMEC和ASML展开合作，开发进一步缩小线宽的尖端制程。
东京电子的执行董事秋山启一表示，“不仅是制程改良，在成本方面对新一代EUV的期待也很高”。据称力争通过开发新一代光刻系统，在2025～2026年之前实现1纳米线宽级别半导体的量产化。
东京电子向IMEC派遣技术人员
东京电子此前一直与IMEC携手开发尖端制程。自1995年首次向IMEC供应设备以来，在人才方面也展开交流，例如向IMEC派遣了东京电子的熊本工厂和美国基地的大量工程师。
IMEC携手半导体设备企业和零部件企业等推进制程开发，并把获得的各种数据分享给属于会员的半导体企业。东京电子也把这些数据应用于新设备开发。秋山表示，“能取得EUV数据的机会有限，与IMEC的合作非常宝贵”。
ASML也强调在开发EUV光刻新技术的过程中，与IMEC和东京电子等涉足周边制程的设备企业展开合作的必要性。ASML表示，“与客户、供应商和技术伙伴展开合作，将实现开放式创新”。ASML在光刻设备领域掌握全球9成份额，在强大竞争力的背后存在着与外部组织积极合作的体制。
关于IMEC，台积电（TSMC）和英特尔等600多家企业和大学等与之建立了合作关系。随着半导体线宽迈向微细化，尖端制程的开发难度提高。在此背景下，发挥核心作用的IMEC的存在感正在上升，2020年的营业收入达到约6.8亿欧元。
担任日本产业技术综合研究所等运营的半导体研究基地“TIA”的运营最高会议议长的东哲郎表示，“IMEC拥有卓越的开发模式，吸引全球各行业企业参加，将在共享目标的同时推进研究”。
在原材料领域也与日本企业展开合作
对于半导体的制程开发来说，不仅是设备，原材料的研究也不可或缺。日本一家大型成膜设备企业的高管表示，“与大学机构和IMEC等，正在推进成膜技术的评估和基础研究。同时与数十家材料厂商携手，正推进成膜技术的开发”。对未来半导体技术的先行投资不可缺少。
此外，日本材料企业JSR通过与IMEC的合资公司生产面向EUV的光刻胶，大日本印刷正携手IMEC开发用于新一代半导体的光掩膜。
新一代半导体采用的晶体管结构等仍未确定的因素很多。日本企业要在半导体相关产业之中生存下去，必须加强与IMEC等其他企业和组织的合作，不断探索未来技术的方向性。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤雅哉
