据《日经亚洲》周三报道，美国最大的芯片代工厂商GlobalFoundries表示，为应对前所未有的全球供应紧张，该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并将进一步支出60亿美元扩大整体产能。
然而，该公司警告称，其扩张计划要到2023年才会开始结出果实，汽车行业将继续面临芯片短缺的局面，“一直到明年”。
GlobalFoundries负责汽车业务的高级副总裁迈克·霍根周三表示：“我们在2021年为创造更多汽车产能方面取得了巨大进展，与2020年相比，我们将向汽车行业输送两倍多的(芯片)晶片，并且我们预计将在2022年及以后扩大这一能力。”
他补充说，该公司正在全球投资“超过60亿美元”来增加产能，其中40亿美元用于新加坡的扩建，10亿美元分别用于美国和德国的扩建。“所有这些芯片都可以用于汽车应用”。
不过，这位高管警告说，芯片供应紧张将“延续到明年很长时间，因为新投资需要相当长的时间才能投产，而硅(芯片)进入汽车制造商的总体交货时间也很长。”
例如，GlobalFoundries预计，其在新加坡的主要投资计划要到2023年的某个时候才会开始大量生产芯片。
GlobalFoundries是博世(Bosch)、大众(Volkswagen)、恩智浦(NXP)和英飞凌(Infineon)等汽车供应商的关键芯片生产合作伙伴。该公司发表上述最新言论之际，全球一些最大的汽车制造商正受到供应紧张的冲击。由于供应紧张以及东南亚新冠肺炎疫情进一步扰乱了供应链，丰田和大众等公司被迫减产。
预计整个汽车行业对信息娱乐和导航系统、相机和自动驾驶技术等车内功能所需的芯片的需求也将持续激增。
GlobalFoundries由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co.)控股。出于对国家安全的担忧，美国和欧洲政府呼吁制造商将半导体生产转移到国内，GlobalFoundries已匆忙响应。总部位于纽约州马尔他的代工芯片制造商也是高通和Qorvo射频芯片的关键制造商，也是Advanced Micro Devices的主要供应商。
GlobalFoundries首席执行官汤姆•考尔菲尔德(Tom Caulfield)最近表示，芯片行业整体需要在未来10年将产量增加一倍，以解决持续短缺的问题，以及政府对供应链安全日益加剧的担忧。
其最大的竞争对手台积电今年早些时候说，其今年用于汽车应用的芯片产量至少增加了60%。台积电还推出了有史以来规模最大的扩张计划，未来三年将耗资1000亿美元，以帮助缓解芯片短缺，并抓住新的芯片需求。
