根据SEMI的数据，目前全球前五大设备厂商由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。其中美国应用材料（AMAT）公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林集团（Lam Research，又称拉姆研究）以13.4%的市场份额排名第四，美国科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份额排名第五，三家合计占了全球36.31%的市场份额。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

在上述的国际一流公司中，ASML在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林集团是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。科磊半导体是检测设备的龙头企业。

在将单晶硅片做成芯片的制造环节，又称为前道工艺，大体要经过氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等环节。

后道工艺也称封测，包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、切筋/成型、终测。

数据来源：SEMI，各公司官网，平安证券研究所

我们主要看看前道各环节需要用到的主要设备，以及对应设备供应商有哪些

氧化/RTP/激光退火：氧化炉

应用材料，日本日立，东京电子，英国Thermco，北方华创，屹唐半导体

涂胶：涂胶显影设备

东京电子，迪恩士，德国SUSS，奥地利EVG，沈阳芯源微

光刻：光刻机

ASML，日本尼康，日本佳能，东京电子，应用材料，泛林集团，韩国SEMES，上海微电子 (28nm光刻机无法通过验收）

刻蚀：等离子体刻蚀机

泛林集团，维利安半导体，东京电子，应用材料，日本日立，韩国JuSung，韩国TES，中微公司，北方华创

离子注入：离子注入机

应用材料，美国Axcelies，德国Ingun，美国QA，美国MicroXcat，韩国Leeno，凯世通，中科信，中电科电子装备

物理气相沉积：PVD设备

应用材料，日本Evatec，日本Ulvac，美国Vaportech，英国Teer，瑞士Platit，德国Cemecon，北方微电子，沈阳中科仪器，成都南光，中国电子科技集团第48所，科睿设备

化学气相沉积：CVD设备

应用材料，泛林集团，美国GT，Soitec，美国ProtoFlex，法国Semco，ASML，东京电子，日本尼康，日本佳能，北方华创，沈阳拓荆

抛光：CMP设备

应用材料，美国Rtec，日本Evatec，华海清科，电科装备45所，盛美半导体

晶圆检测：电学检测设备、质量检测设备

泰瑞达，爱德万，东京电子，科磊半导体，应用材料，日本日立

长川科技，华峰测控，上海中艺，上海睿励，上海微电子，上海精测

多次清洗：清洗设备

日本迪恩士，东京电子，泛林集团，韩国SEMES，北方华创，盛美半导体，至纯科技，捷佳伟创

由此可见，要搭建没有美国设备的半导体产线理论上虽然可行，但在很多环节日系、欧系甚至国产设备并不是主力。

备胎换主力，实际操作起来需要一个磨合测试的时间，最终产品线的良率可能也会因此受到影响，实为一步险招。

半导体制造的关键设备基本由美国、日本企业所垄断。中国半导体设备虽然具备了一定的基础，也打进了部分环节，但是技术实力与国外相比仍然存在较大的差距，尤其是在高端工艺芯片的制造环节，单晶炉、氧化炉、CVD设备、磁控溅射镀膜设备、CMP设备、光刻机、涂布/显影设备、ICP等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。

联发科目前传出内部倾向仍以向美国申请核准出口的方式来供货，以避免在此敏感时刻成为箭靶。三星这边，则有业内人士分析指出，过去三星曾拒绝过华为采购Exynos处理器的要求，未来三星或许会再次拒绝华为订单。

现成的芯片都不愿卖，三星又有什么理由专门为竞争对手华为打造一条芯片生产线呢？

相比之下，台积电只代工芯片制造，它没有业务要与客户去竞争。分析师指出，这一特点使得台积电更受科技公司青睐。

但“不管三星还是台积电，就算有能力打造非美系的芯片产线，此时也不敢躁进承接华为旗下海思的订单。” 国内相关媒体援引半导体设备商分析表示。

网友：

完全不可行，因为中国绝对没有这个实力，除了房子能百分之百国产任何关键硬件都不行。

说个真话，目前中国硬件必须要依靠美国而存在，慢慢替代，这个过程可能需要持续半个世纪左右，这是科技战略，共存学习，硬件芯片发展要低起点，稳步数，多投资，逐步培养一批从研发到生产到应用的工程师，这个需要几代人的努力，同时发展外围相关的操作系统产业。

说一下不用美国芯片的都是祸国殃民的傻子。

中国唯一光刻机生产厂家上海微电子无法生产出28nm光刻机，而7nm芯片已经过时了！