海思（HiSilicon）是中国最重要的半导体设计企业之一，也是华为长期芯片战略中的核心研发力量。
如果从 CPU 产业角度观察海思，它最值得关注的两条处理器路线是：
Kirin（麒麟）
主要面向智能手机和移动终端。
以及：
Kunpeng（鲲鹏）
主要面向服务器、云计算和数据中心。
除此之外，海思还长期布局通信芯片、智能媒体、IoT、光通信和其他专用芯片。海思官方网站目前将其产品划分为 Devices、Connectivity、Smart Media、Optical Module 和 Processors 等类别，其中处理器产品明确包括 Kirin、Kunpeng、Balong 和 Gigahome。
因此，海思不能简单理解成一家“手机 CPU 公司”。
它实际上是一家覆盖：
SoC
通信
网络
视频
IoT
以及系统芯片
等多个领域的综合型 Fabless 半导体设计企业。
一、海思是什么公司？
华为方面公开资料显示，海思于 2004 年正式成立；其更早的芯片研发活动则可以追溯到华为在 1990 年代建立的 ASIC 设计能力。华为创始人任正非在 2019 年接受媒体采访时也明确提到，海思成立于 2004 年。
海思是一家典型的：
Fabless Semiconductor Company
也就是：
无晶圆厂半导体设计企业。
海思主要负责芯片设计，而不是自己经营大型先进制程晶圆制造工厂。海思官方也将公司定位为 Fabless 半导体企业。
这意味着其核心能力集中在：
芯片架构
SoC
通信技术
数字信号处理
图像处理
接口
芯片系统设计
以及软硬件协同。
二、海思为什么值得列入 CPU 芯片企业目录？
提到全球 CPU 企业，人们首先想到的通常是：
Ampere
但是海思同样值得单独列出。
原因在于海思实际上同时进入了两个非常重要的 CPU 市场：
移动 CPU / SoC
以及：
服务器 CPU。
在移动端，它拥有：
Kirin 麒麟。
在服务器端，则拥有：
Kunpeng 鲲鹏。
这使海思成为少数同时拥有移动处理器和服务器处理器技术积累的中国芯片设计力量。
三、Kirin 麒麟：海思最著名的处理器品牌
对于普通消费者来说，海思最著名的产品毫无疑问是：
Kirin
也就是麒麟系列处理器。
麒麟主要用于智能手机和平板电脑等移动设备。
一颗典型的 Kirin SoC 并不是只有 CPU，而是会把多个功能集成到一颗芯片中，例如：
NPU
ISP
Memory Controller
Video Engine
Security
Communication
因此：
Kirin 本质上是一颗移动 SoC，而不仅仅是一颗 CPU。
海思官方网站目前仍然将 Kirin 单独列为其 Processor 产品线，并将其定位于智能手机芯片。
四、麒麟处理器的发展
麒麟的发展经历了多个重要阶段。
随着产品不断发展，麒麟逐步整合了越来越多功能：
ISP
Modem
Security
最终形成高度集成的智能手机 SoC。
几个具有代表性的产品包括：
Kirin 620
Kirin 950
Kirin 960
Kirin 970
Kirin 980
Kirin 990
Kirin 9000
以及后续的新一代麒麟平台。
这些芯片记录了海思移动 SoC 技术能力不断提升的过程。
五、Kirin 970：AI 成为 SoC 的重要组成部分
2017 年推出的 Kirin 970 是麒麟发展史上的重要产品之一。
这颗芯片的一个关键特点是：
集成独立 NPU。
海思官方资料显示，Kirin 970 采用 TSMC 10nm 工艺，集成约 55 亿晶体管，并将八核 CPU、12 核 GPU、双 ISP、通信模块以及 AI 计算能力集成到同一 SoC 中。
这一时期开始出现一个非常明显的趋势：
手机处理器已经不再只是：
而逐渐演变成：
组成的完整计算平台。
这也是今天智能手机 SoC 的基本设计方向。
六、Kirin 980：进入 7nm 时代
Kirin 980 是海思处理器发展中的另一个重要节点。
海思官方将 Kirin 980 描述为采用 TSMC 7nm 工艺的商用移动 SoC，并集成约 69 亿晶体管。
先进制程带来的意义不仅是晶体管更多。
更重要的是：
性能提升
功耗下降
芯片面积控制
能够集成更多计算单元
这些因素共同推动手机 SoC 向更复杂的系统级芯片发展。
七、Kirin 990：5G 与 AI 深度融合
进入 5G 时代之后，麒麟进一步把：
NPU
5G
融合到一颗 SoC 中。
Kirin 990 系列代表了这一阶段。
这一时期海思开始更加明显地强调：
移动计算
高速通信
低功耗
之间的系统级协同。
这也是海思和传统 PC CPU 企业很不同的地方。
General Purpose Computing
也就是通用计算发展。
而手机 SoC 必须同时考虑：
计算
通信
摄像
视频
功耗
电池续航
所以芯片设计更加系统化。
八、Kirin 9000：海思高端移动 SoC 的代表产品
Kirin 9000 是海思历史上最具有代表性的旗舰 SoC 之一。
海思官方资料显示，Kirin 9000 采用 5nm 制程，集成最多约 153 亿个晶体管，CPU 采用 Arm Cortex-A77 架构，并配置最高 24 核 Mali-G78 GPU，同时集成 AI 处理能力。
这说明海思在这一阶段已经具备设计极为复杂的大型移动 SoC 的能力。
一颗高端 Kirin 芯片内部实际上已经同时拥有：
NPU
ISP
Video
Security
Communication
等大量模块。
从计算机体系结构角度来说，它已经接近：
一台计算机浓缩到一颗芯片里。
九、海思并不仅仅做手机 CPU
如果只知道麒麟，很容易低估海思。
海思真正有意思的地方在于，它的技术范围远远超过手机处理器。
海思官方网站目前列出的应用领域已经覆盖：
Smart Home
Media & Entertainment
Smart City
Smart Mobility
ADAS
E-Cockpit
V2X
NB-IoT
8K
以及其他智能终端领域。
这意味着海思实际上长期在建设一套非常庞大的：
System Semiconductor
能力。
也就是系统级半导体设计能力。
十、Kunpeng 鲲鹏：海思进入服务器 CPU 市场
如果从 CPU 企业角度分析海思，那么除了 Kirin，另外一个必须重点介绍的产品就是：
Kunpeng。
鲲鹏面向的是：
Server
Cloud Computing
Data Center
Enterprise Computing
也就是服务器、云计算和企业级计算。
海思官方网站目前仍然单独列出 Kunpeng Processor 产品线，并明确将其定位于云计算场景。
这是海思与很多中国手机 SoC 企业最大的区别之一。
它并没有只停留在移动处理器市场。
而是进入了技术门槛非常高的：
服务器 CPU 市场。
十一、Kunpeng 920
鲲鹏系列最有代表性的产品之一是：
Kunpeng 920。
海思官方资料显示，Kunpeng 920 基于 Arm 架构授权设计，采用 7nm 工艺，CPU 架构为 Armv8.2，最高可配置：
64 个 CPU 核心。
同时支持：
8 通道 DDR4
PCIe 4.0
CCIX
100G
SAS/SATA
等服务器级接口。
这些参数已经非常明显地说明：
Kunpeng 不是一颗手机处理器。
它是一颗真正面向：
Data Center
Server
Cloud
的高端 CPU。
十二、为什么服务器 CPU 比手机 SoC 更难？
进入服务器 CPU 市场并不容易。
服务器处理器需要解决的问题包括：
更多 CPU 核心
更大的 Cache
更高内存带宽
更多内存通道
PCIe
高速网络
多 Socket
RAS
虚拟化
安全
持续高负载运行
服务器还必须保证非常高的：
稳定性
可靠性
可扩展性。
因此：
能设计手机 SoC
并不代表一定能够设计服务器 CPU。
Kunpeng 的出现说明海思的处理器研发能力已经从移动终端扩展到了数据中心级计算。
十三、海思与 Arm 的关系
海思 CPU 体系与：
有非常深的关系。
许多早期 Kirin 处理器直接采用 Arm Cortex CPU 核心和 Mali GPU。
例如 Kirin 960 使用：
Cortex-A73
Cortex-A53
以及 Mali-G71 GPU。
而在服务器端，Kunpeng 920 则是基于 Arm 架构授权进行设计。
因此可以简单理解为：
↓
提供指令集架构与技术生态
↓
海思 / 华为
↓
进行 CPU、SoC 和系统级设计
↓
形成 Kirin、Kunpeng 等处理器平台。
这里需要区分：
Arm Architecture
和：
Arm Cortex Core。
使用 Arm 指令集，并不意味着所有 CPU 都必须直接采用 Arm 提供的标准 Cortex 核心。
CPU 企业可以根据获得的授权类型进一步开发自己的处理器微架构。
十四、海思与 Apple 的一个有趣相似点
从产业结构上看，海思与 Apple Silicon 有一个很有意思的共同点：
两者都不是简单追求“卖 CPU”。
Apple 设计 A 系列和 M 系列，是为了服务：
iPhone
iPad
Mac
以及 Apple 整体生态。
手机
服务器
通信网络
云计算
设备
之间的协同。
这种模式可以称为：
Vertical Integration
也就是：
垂直整合。
芯片只是整个系统的一部分。
真正的竞争发生在：
Chip
Device
Operating System
Software
Cloud
组成的完整平台之间。
十五、海思与 Qualcomm、MediaTek 有什么不同？
在智能手机 SoC 市场中，海思经常被拿来与：
Samsung System LSI
比较。
但商业模式实际上并不完全相同。
设计芯片
↓
销售给大量手机厂商。
海思的麒麟处理器历史上则主要服务：
Huawei
和相关设备生态。
因此海思更接近：
战略型芯片设计平台。
十六、海思还有 Balong 通信芯片
其中最著名的品牌之一就是：
Balong 巴龙。
例如华为在 2019 年发布：
Balong 5000
这是一款 5G 多模基带芯片，用于连接 5G 网络。
这项能力对于手机 SoC 非常重要。
因为一颗高端移动处理器不仅需要强大的 CPU。
还必须解决：
4G
5G
Wi-Fi
Bluetooth
GNSS
以及其他通信问题。
因此通信技术也是海思能够建立复杂移动 SoC 的重要基础。
十七、海思还拥有大量 IoT 和智能设备芯片
今天的海思并不仅仅展示 Kirin 和 Kunpeng。
其官方网站还大量展示面向：
Smart Home
Smart Vision
Smart Media
IoT
Connectivity
Optical Communication
的芯片产品。
例如海思的部分 Wi-Fi SoC 可以直接集成：
Microprocessor
Wi-Fi Baseband
RF
Power Management
Security
以及各种接口。
Hi3861LV100 就是一款高度集成的 2.4GHz Wi-Fi SoC，并可运行 Huawei LiteOS 和第三方软件组件。
从这里可以看到海思的真正技术特点：
不仅设计大型处理器，也设计大量系统基础芯片。
十八、海思与华为 AI 芯片体系
Ascend 昇腾。
昇腾主要面向：
AI Inference
Data Center AI
它与传统 CPU 的定位不同。
华为已经围绕 Kunpeng 和 Ascend 建设服务器计算与 AI 计算生态。华为此前明确提出，以 Kunpeng 和 Ascend 两类核心处理器建设开放计算生态。
因此，如果从整个计算体系来看，可以粗略理解为：
Kirin
→ 移动计算
Kunpeng
→ 通用服务器计算
Ascend
→ AI 计算
这些处理器共同形成华为计算基础设施的重要组成部分。
十九、美国出口管制对海思的影响
海思的发展不能绕开一个重大产业事件：
美国出口管制。
2020 年，美国商务部工业与安全局修改 Foreign-Produced Direct Product Rule，对华为及相关被列入 Entity List 的实体扩大了部分外国生产产品的许可要求。
这一变化尤其重要，因为现代先进芯片制造需要一个全球化供应链。
芯片设计会涉及：
IP
制造设备
材料
以及大量跨国技术。
因此海思面对的问题并不是：
“能不能设计芯片？”
而是一个更加复杂的问题：
设计出来以后，如何利用先进工艺大规模制造？
这也使海思成为研究全球半导体供应链时一个非常特殊的案例。
二十、海思为什么具有战略意义？
海思的重要性并不仅仅来自麒麟手机芯片。
更加重要的是，它长期积累了大量复杂芯片设计能力。
这些能力包括：
SoC
NPU
ISP
Modem
Networking
Video
Security
IoT
Optical Communication
以及系统架构。
这意味着海思更像是一座：
综合型芯片设计平台。
很多芯片公司只专注一个领域。
例如：
Analog
Sensor
而海思的技术布局非常宽。
这也是海思最特殊的地方之一。
二十一、2026 年以后值得关注的技术方向
截至 2026 年，华为仍然在公开推进处理器架构创新。
2026 年 5 月，华为宣布，其计划于 2026 年秋季推出的 Kirin 芯片将首次采用新的 LogicFolding 架构。华为表示，这一方向利用新的架构方法改善芯片性能。
这透露出一个值得关注的趋势：
在先进制程受到更多现实约束的情况下，芯片性能竞争未必只能依靠：
更小的制程节点。
未来还可能越来越依赖：
Architecture
Packaging
Interconnect
System Design
Software Optimization
也就是通过架构与系统工程继续提高计算能力。
二十二、海思面临的主要竞争对手
海思不同产品线面对的竞争对手并不相同。
在手机 SoC 市场，主要包括：
Samsung System LSI
在服务器 CPU 市场，则包括：
以及其他 AI 加速器企业。
因此海思并不是只参与一个芯片市场。
它实际上处在多个重要计算市场的交叉点上。
二十三、海思最大的优势
如果要总结海思最重要的优势，我认为不是某一颗具体的芯片，而是：
长期的大规模系统芯片研发能力。
海思能够同时理解：
通信
网络
视频
终端
服务器
云计算
这些技术之间的关系。
这种能力对于设计现代 SoC 极其重要。
因为今天的处理器已经越来越不是一颗孤立的 CPU。
而是一整套：
Computing System on a Chip。
二十四、企业基本信息
企业名称： HiSilicon
中文名称： 海思
所属体系： Huawei / 华为
国家： 中国
主要研发基地： 深圳、上海等
正式成立： 2004 年
企业类型： Fabless 半导体设计企业
主要芯片类型：
SoC
通信芯片
智能媒体芯片
IoT 芯片
光通信器件与芯片
主要 CPU / Processor 产品：
Kirin 麒麟
Kunpeng 鲲鹏
其他重要芯片品牌：
Balong 巴龙
以及其他连接、媒体和智能终端芯片
主要处理器架构：
主要市场：
Smartphone
Mobile Computing
Server
Cloud Computing
Data Center
Smart Home
Smart City
Smart Mobility
IoT
Telecommunications
二十五、总结
海思是中国半导体产业中一家非常特殊的企业。
很多人第一次知道海思，是因为：
Kirin 麒麟。
但是如果继续深入研究，就会发现海思远远不只是一家手机芯片公司。
从：
Kirin 移动 SoC
到：
Kunpeng 服务器 CPU
再到：
通信、视频、IoT 和各种系统芯片
海思逐步形成了非常广泛的芯片研发体系。其官方网站今天仍然同时展示 Kirin、Kunpeng、连接芯片、智能媒体和多种智能设备芯片产品。
如果从 CPU 发展史来看，海思最值得关注的地方是：
它同时跨越了：
Mobile CPU
和：
Server CPU。
如果从更大的半导体产业角度来看，它的意义则更加明显：
海思代表的不是单独一颗 CPU，而是建立自主系统级芯片能力的一条技术路线。
未来真正值得观察的，也不仅仅是下一颗麒麟性能提高多少。
而是海思能否继续在：
CPU Architecture
先进制造
Chiplet
Interconnect
Software
以及 System Integration
这些领域不断向前发展。