成都华微——中国高性能 FPGA 与特种集成电路厂商
成都华微电子科技股份有限公司（Chengdu Sino-Microelectronics Tech. Co., Ltd.，简称成都华微）是一家以高性能 FPGA、CPLD、SoPC、RF-FPGA、高速 ADC/DAC、MCU、SoC、存储器以及其他集成电路产品为核心业务的中国芯片设计企业。
公司源于 2000 年国家“909”集成电路专项工程，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业。
成都华微于 2024 年 2 月 7 日登陆上海证券交易所科创板，股票简称“成都华微”，证券代码 688709。
成都华微与很多主要面向消费电子和普通工业市场的 FPGA 厂商有所不同。
公司长期重点发展高可靠、高性能可编程逻辑器件，并逐步形成从传统 CPLD、中低容量 FPGA，到千万门级和亿门级 FPGA，再到 CPU+FPGA 的 SoPC、ADC/DAC+FPGA 的 RF-FPGA 以及智能异构 SoC 的完整技术路线。
除了芯片，公司还开发与 FPGA 配套的自主设计软件工具。
成都华微的 FPGA 业务
FPGA 是 Field Programmable Gate Array，也就是现场可编程门阵列。
FPGA 芯片内部包含大量可配置逻辑单元、寄存器、片上存储器、DSP、高速接口和可编程互连资源，工程师可以根据应用需求重新配置芯片内部的数字电路结构。
这意味着 FPGA 与普通 CPU 不同。
CPU 的硬件架构基本固定，通过执行不同的软件指令完成任务；
FPGA 则可以直接改变内部硬件数据通路，因此非常适合需要并行处理、低延迟、高速接口和实时信号处理的应用。
成都华微已经形成从百万门级到亿门级的 FPGA 产品体系。
根据公司 2026 年半年度报告，目前已经形成五百万门到亿门级 FPGA 谱系化产品，高速 SerDes 接口速率覆盖 6.25Gbps 至 32Gbps，并继续研发 2.5 亿门和 4 亿门级 FPGA。
VU+ 系列高性能 FPGA
VU+ 系列是成都华微目前公开资料中性能较高的新一代 FPGA 产品系列之一。
根据公司 2025 年年度报告披露，VU+ 系列采用 1Xnm CMOS 工艺，可用门数达到约 8,600 万门，逻辑单元数量最高约 860K，并支持最高 32Gbps 的高速串行接口。
这一系列还支持最高 2666Mb/s 的 DDR4 存储接口，并集成 PCIe 4 硬核。
这里的 SerDes 是 Serializer/Deserializer，也就是串行器/解串器。
它可以把并行数据转换为高速串行数据进行传输，再在接收端恢复，因此是高速 FPGA 与其他芯片、光模块、网络设备和高速数据采集系统连接时非常重要的接口。
32Gbps SerDes 意味着成都华微 FPGA 已经开始进入对高速数据传输能力要求明显高于传统中低端 FPGA 的应用市场。
奇衍系列 FPGA
奇衍系列是成都华微已经形成较完整产品谱系的重要 FPGA 系列。
该系列采用 28nm CMOS 工艺，可用门数最高达到约 7,000 万门，逻辑单元规模覆盖约 50K 至 700K，并支持最高 13.1Gbps 高速串行接口。
产品同时支持最高约 1866Mb/s 的 DDR3，并集成 PCIe 3 硬核。
从逻辑规模来看，奇衍系列已经不是简单用于接口扩展或者“胶合逻辑”的小型 FPGA，而是可以承担较复杂数字信号处理、高速数据交换、大规模并行处理以及系统控制任务的高容量 FPGA。
奇衍系列也是观察成都华微 FPGA 技术发展的一个重要产品节点，因为公司由此前百万门级 FPGA 逐渐进入数千万门级 FPGA，而目前又继续向更高容量产品发展。
4V 系列 FPGA
4V 系列属于成都华微较早建立的中高容量 FPGA 产品系列。
该系列采用 65nm CMOS 工艺，可用门数最高达到约 2,000 万门，逻辑单元数量可以达到约 200K。
虽然 65nm 在先进制程角度已经不是最新工艺，但 FPGA 与 CPU、GPU 的产品需求并不完全相同。
在工业控制、通信设备、测试测量以及高可靠电子系统中，成熟工艺仍然拥有成本、长期供应以及经过充分验证等方面的价值。
因此，一个完整的 FPGA 厂商通常不会只提供最先进工艺产品，而是会同时保留不同容量和不同工艺节点的产品系列。
2V / V 系列 FPGA
2V/V 系列属于成都华微较早期的 FPGA 产品平台，采用约 0.13 微米至 0.22 微米 CMOS 工艺，可用门数覆盖百万门级，逻辑单元规模最高约 80K。
这类产品与最新的大容量 FPGA 定位明显不同，更适合对逻辑规模要求没有那么高，但强调成熟性、接口控制和可编程能力的系统。
从 2V/V、4V 到奇衍以及 VU+，实际上可以比较清楚地看到成都华微 FPGA 的技术演进路线：
工艺不断缩小，逻辑资源不断增加，高速 SerDes、DDR 和 PCIe 等硬核接口也越来越重要。
HWD7Z 系列 SoPC
成都华微并不只开发传统 FPGA，还开发将处理器与 FPGA 集成到同一芯片中的 SoPC 产品。
SoPC 是 System on a Programmable Chip，可以理解为“可编程片上系统”。
它把处理器系统和 FPGA 可编程逻辑结合在一起，让软件和硬件可以在同一颗芯片内部协同工作。
HWD7Z 系列采用 28nm CMOS 工艺，内部集成 CPU 和 FPGA 资源，双核 CPU 主频可达到 866MHz，FPGA 逻辑单元规模覆盖约 85K 至 450K，同时支持最高约 12.5Gbps 高速串行接口、1866Mb/s DDR3，并集成 PCIe 3 硬核。
这种 CPU+FPGA 架构的意义非常明显。CPU 可以执行 Linux、实时操作系统或者控制程序，而 FPGA 可以负责高速并行数据处理、实时接口和硬件加速。
AMD Xilinx 的 Zynq、Intel 的 SoC FPGA 等产品也是类似思路。
成都华微发展 HWD7Z 系列，说明其产品已经从单纯可编程逻辑器件向异构可编程系统芯片扩展。
HWDSF 系列 RF-FPGA
成都华微另一个比较有特点的方向是 RF-FPGA，也就是把高速 ADC、DAC 和 FPGA 集成到同一个芯片或者高度集成的平台中。
HWDSF 系列采用 28nm CMOS 工艺，集成高速 ADC/DAC 与 FPGA 资源。
根据公司披露的产品参数，其 ADC 可以达到 14bit、3.2G，DAC 可以达到 14bit、2.5G，FPGA 逻辑单元规模最高约 700K，同时支持约 12.5Gbps 高速串行接口。
ADC 是 Analog-to-Digital Converter，也就是模数转换器，用于把现实世界中的模拟信号转换成数字数据。
DAC 是 Digital-to-Analog Converter，也就是数模转换器，作用与 ADC 相反，把数字数据转换成模拟信号。
传统系统通常需要独立的高速 ADC、DAC 和 FPGA。RF-FPGA 将这些核心模块进一步集成，可以缩短信号从采集、转换到数字处理之间的数据路径，并降低复杂高速板级互连的需求。
成都华微在 2025 年还披露了 HWDSF700T 型射频直采 RF-FPGA，该产品结合了公司自主高速高精度 AD/DA 技术和 FPGA 技术。
从 FPGA 继续向智能异构 SoC 扩展
成都华微目前的技术路线已经不局限于 FPGA。
公司正在发展集成 CPU、GPU、NPU 和 eFPGA 的智能异构 SoC。
这里的 eFPGA，也就是 Embedded FPGA，是直接集成在 SoC 芯片内部的一块可编程逻辑区域。
CPU 擅长通用程序和控制任务，GPU 擅长大规模并行计算，NPU 主要用于神经网络和 AI 运算，而 eFPGA 可以提供可重新配置的硬件逻辑。
把这些计算单元组合到一颗 SoC 中，可以根据不同工作负载选择最合适的硬件执行。
成都华微披露的 HWD109XX 和 HWD090XX 等智能异构产品已经集成高性能 CPU、AI 加速单元 NPU 和 eFPGA。
公司在 2026 年半年报中表示，其面向边缘计算开发的人工智能芯片算力达到 16 TOPS，并正在继续研发更高性能和更高算力的智能异构 SoC。
FPGA 开发软件同样重要
FPGA 与普通处理器还有一个很大的区别：一颗 FPGA 芯片如果没有完善的开发工具，工程师实际上很难使用它。
FPGA 开发通常需要经过 HDL 代码输入、综合、布局、布线、静态时序分析、位流生成和芯片配置等步骤。
因此 FPGA 厂商竞争的不只是芯片本身，同时也是 EDA 软件、IP 核、开发板、参考设计和技术文档的竞争。
成都华微已经建立 FPGA 配套的全流程自主开发工具，并拥有 FPGA 软件架构、综合、布局布线等相关技术。
公司 2026 年半年报同时披露，目前还在研发面向更高容量产品的高端 FPGA 软件开发工具。
随着 FPGA 容量从几万个逻辑单元增加到几十万甚至百万级逻辑资源，布局布线和时序收敛难度会快速增加，因此 EDA 软件能力实际上已经成为高端 FPGA 厂商非常重要的一部分。
成都华微不仅是一家 FPGA 公司
如果只把成都华微称为“FPGA 厂家”，实际上并不能完全概括这家公司。
除了 FPGA、CPLD、SoPC 和 RF-FPGA，公司产品还包括高速 ADC/DAC、MCU、SoC、NOR Flash、EEPROM、接口驱动芯片、电源管理芯片等，并提供 ASIC/SoC 系统级解决方案。
其中高速 ADC/DAC 是成都华微另一个重要技术方向。公司 2026 年半年报披露，高速数据转换技术已经向最高 128GSPS 采样速率和最高 37GHz 带宽发展。
这也是成都华微发展 RF-FPGA 的一个基础，因为 FPGA 负责数字处理，而 ADC/DAC 负责模拟世界与数字世界之间的高速转换，两者结合可以形成完整的高速信号处理平台。
与普通国产 FPGA 厂商有什么不同？
中国目前已经出现多家 FPGA 企业，不同厂商的市场定位差异很大。
有些企业主要面向消费电子、显示驱动、接口转换和中小规模工业控制；有些企业重点发展通用 FPGA；还有一些企业开始进入高速通信、数据处理和高性能计算领域。
成都华微比较鲜明的特点是同时拥有 FPGA、高速 ADC/DAC、SoPC 和 RF-FPGA 技术，因此其产品路线不仅强调可编程逻辑规模，还非常重视高速数据采集、高速串行接口和异构系统集成。
从公开产品路线来看，成都华微正在从传统 CPLD 和百万门级 FPGA，向千万门、亿门级 FPGA，以及 CPU+FPGA、ADC/DAC+FPGA、CPU+GPU+NPU+eFPGA 等更复杂的异构芯片发展。
向 2.5 亿和 4 亿门 FPGA 发展
成都华微未来 FPGA 产品路线中一个值得关注的方向，是继续提高逻辑规模。
截至 2026 年上半年，公司已经形成五百万门至亿门级 FPGA 产品，并正在研发 2.5 亿门和 4 亿门级 FPGA。
同时，新一代产品已经把高速 SerDes 提高到 32Gbps，并开始支持 DDR4 和 PCIe 4 等高速接口。
这说明成都华微的 FPGA 发展方向已经不只是解决国产中低端 FPGA 的替代问题，而是在向更高逻辑容量、更高 I/O 带宽和更复杂异构计算平台推进。
主要应用方向
成都华微公开资料显示，其 FPGA 和相关芯片主要面向高速数据处理、通信、测量控制以及其他高可靠、高性能电子系统，并进一步向 5G 通信、卫星通信、人工智能加速、边缘计算、机器人、无人机和车载嵌入式计算等方向拓展。
不同应用对于 FPGA 的要求并不相同。控制系统可能更关心可靠性和长期供应，高速数据处理系统更关心 SerDes、DDR 和 PCIe 带宽，而 AI 和边缘计算则越来越重视 CPU、NPU 与可编程逻辑之间的协同。
因此，成都华微从单独 FPGA 向 SoPC、RF-FPGA 和智能异构 SoC 发展的路线，本质上是在扩大可编程逻辑芯片能够处理的系统级任务范围。
成都华微的发展历程
成都华微源于 2000 年国家“909”集成电路专项工程，长期从事集成电路研发，并逐渐形成数字集成电路与模拟集成电路两大产品体系。
2024 年 2 月 7 日，公司正式登陆上海证券交易所科创板，证券代码 688709。
在 FPGA 领域，公司经历了从较早期 CPLD、百万门级 FPGA，到 65nm 4V 系列、28nm 奇衍系列，再到目前 1Xnm VU+ 系列的发展过程。
与此同时，公司也逐步增加高速 SerDes、DDR、PCIe、CPU、ADC/DAC 和 AI 计算资源，使产品从传统 FPGA 向系统级可编程芯片发展。
总结
成都华微是中国 FPGA 和高性能集成电路领域具有代表性的厂商之一，同时也是上海证券交易所科创板上市企业。
在 FPGA 方面，公司已经形成从传统百万门级产品到亿门级高性能 FPGA 的产品体系，主要包括 2V/V 系列、4V 系列、奇衍系列和新一代 VU+ 系列，并配套自主 FPGA 开发工具。
公司还发展 HWD7Z 系列 SoPC，将 CPU 与 FPGA 集成；
发展 HWDSF 系列 RF-FPGA，将高速 ADC/DAC 与 FPGA 集成；
并进一步向包含 CPU、GPU、NPU 和 eFPGA 的智能异构 SoC 扩展。
目前新一代 VU+ FPGA 已经支持最高约 860K 逻辑单元、32Gbps SerDes、DDR4 和 PCIe 4，而公司还在继续研发 2.5 亿门和 4 亿门级 FPGA。
从成都华微的发展路线可以看到，国产 FPGA 的竞争正在从“有没有 FPGA”逐渐转变为逻辑规模、工艺、高速 SerDes、DDR、PCIe、EDA 软件、CPU 异构集成以及高速 ADC/DAC 等一整套平台能力的竞争。
公司名称：成都华微电子科技股份有限公司
英文名称：Chengdu Sino-Microelectronics Tech. Co., Ltd.
证券简称：成都华微
股票代码：688709
主要 FPGA 产品：VU+ 系列、奇衍系列、4V 系列、2V/V 系列
其他可编程产品：HWD7Z SoPC、HWDSF RF-FPGA、CPLD、eFPGA
主要芯片业务：FPGA、CPLD、SoPC、RF-FPGA、MCU、SoC、ADC、DAC、存储器、接口与电源管理芯片
总部：中国四川成都