d-Matrix:用数字存内计算突破 AI 推理“内存墙”的芯片公司
d-Matrix 是一家专注于 生成式 AI 推理芯片、数字存内计算、Chiplet、高速互联和机架级 AI 基础设施 的美国半导体公司。
如果 Nvidia 的核心路线可以概括为:
GPU + HBM + CUDA
那么 d-Matrix 选择的是一条非常不同的路线:
Digital In-Memory Compute,数字存内计算。
简称:
DIMC。
它希望解决现代大型语言模型越来越严重的一个问题:
计算核心已经很快,但数据移动速度跟不上。
尤其在大模型推理的 Decode 阶段,AI 芯片经常需要不断从显存中读取模型权重和 KV Cache。
大量计算单元实际上并不是在计算,而是在:
等待数据。
d-Matrix 因此把部分计算能力直接放到高速存储结构旁边,通过大规模 SRAM、数字存内计算、Chiplet 和高速互联,尽量缩短:
Memory → Compute
之间的距离。
截至 2026 年,公司最重要的产品已经形成:
JetStream 网络加速器
Aviator 软件平台
以及:
SquadRack 机架级 AI 推理系统。
2026 年 6 月,Corsair 已经正式进入全面量产,并开始向 Hyperscaler、Neocloud 和 Frontier AI Lab 等优先客户批量交付。
d-Matrix 成立于 2019 年
d-Matrix 成立于:
2019 年。
总部位于:
美国加州 Santa Clara。
公司目前还在:
加拿大 Toronto、
澳大利亚 Sydney、
印度 Bangalore
以及:
塞尔维亚 Belgrade
设有团队或办公室。
截至 2025 年底,公司员工规模已经超过:
250 人。
d-Matrix 与很多 2022 年以后突然出现的“生成式 AI 芯片公司”不同。
它成立的时候:
ChatGPT 还不存在。
大语言模型还没有成为全球科技产业最热门的方向。
但是公司创始团队当时已经判断:
AI 真正长期烧钱的部分,很可能不是 Training,而是 Inference。
也就是说:
训练模型可能只发生有限次数,
但模型上线以后可能每天被调用:
几百万、
几亿
甚至:
几十亿次。
如果未来 AI 无处不在,那么真正巨大的长期计算账单,很可能来自:
推理。
这成为 d-Matrix 从成立开始最重要的战略判断。
两位创始人都来自高速数据中心芯片行业
d-Matrix 的两位联合创始人是:
Sid Sheth
和:
Sudeep Bhoja。
Sid Sheth 目前担任:
Founder & CEO。
Sudeep Bhoja 担任:
Founder & CTO。
两人在创办 d-Matrix 以前,都曾在:
Inphi
工作。
Inphi 是一家专门开发高速数据中心互联芯片的半导体公司,后来被 Marvell 收购。
更早以前,两人也拥有 Broadcom 等半导体企业的经验。
这段背景对于理解 d-Matrix 非常重要。
因为大型 AI 系统最终不只是:
一颗芯片做多少次乘法。
还需要解决:
内存、
芯片互联、
服务器互联、
网络
以及:
数据中心扩展。
而 d-Matrix 两位创始人本身就长期从事:
Data Center Interconnect。
这也解释了为什么公司后来很快从:
一颗 DIMC 芯片
扩展到:
Chiplet + Networking + Rack。
d-Matrix 最初其实试过模拟存内计算
d-Matrix 早期并不是一开始就确定使用今天的数字 DIMC。
Sid Sheth 曾回顾,公司最初研究过:
Analog In-Memory Compute
也就是:
模拟存内计算。
这种方法可以直接利用存储阵列内部的电流、电荷等模拟特性完成矩阵运算。
理论上能效非常高。
但是模拟计算存在:
精度、
噪声、
ADC、
工艺变化
以及:
软件控制复杂度
等问题。
d-Matrix 最终认为:
对于真正的数据中心商业产品来说,模拟方案工程复杂度太高。
于是公司转向:
Digital In-Memory Compute。
这成为 d-Matrix 与很多其他存内计算创业公司的最大区别之一。
什么是 Digital In-Memory Compute?
传统计算机的基本结构可以简单理解成:
和:
Compute
是分开的。
数据存放在 DRAM 或 HBM 中。
计算单元需要数据的时候:
首先把数据读取出来,
经过总线,
进入计算单元,
完成运算以后,
结果再写回内存。
这个过程已经持续几十年。
问题是:
现代 AI Processor 的乘法器发展速度太快。
一颗芯片可能拥有:
数万甚至更多计算单元。
但是:
Memory Bandwidth 并没有以同样速度增长。
结果就是:
计算单元越来越快,
却越来越容易:
饿死。
也就是:
没有数据可以算。
这就是所谓:
Memory Wall,内存墙。
d-Matrix 的思路:把计算放进存储附近
Digital In-Memory Compute 的核心思想,是把:
矩阵乘法相关计算
与:
高速数字存储阵列
紧密结合。
这样数据不必每次都跨越很长距离:
DRAM → Bus → Compute Core。
很多计算可以直接在:
Memory Array 附近
完成。
从芯片架构角度来看,这相当于减少了:
Data Movement。
搬运数据往往比做一次乘法更加耗电。
因此减少数据移动,不仅可以提高性能,还可能明显降低功耗。
这就是 d-Matrix DIMC 架构最核心的逻辑。
Nighthawk:第一代 DIMC 技术验证
2022 年,d-Matrix 正式公开:
Nighthawk。
Nighthawk 是公司的早期数字存内计算 Chiplet。
它最重要的目的并不是:
而是证明:
Digital In-Memory Compute 可以真正做成 Silicon。
当时公司完成 4400 万美元融资,并公开 Nighthawk DIMC Chiplet。
投资者包括:
Playground Global、
M12,也就是 Microsoft Venture Fund、
SK Hynix、
Nautilus Venture Partners、
等。
这也让 d-Matrix 从早期技术创业公司逐渐进入 AI 半导体行业视野。
Jayhawk:开始进入 Chiplet 时代
Nighthawk 以后:
d-Matrix 在 2023 年推出:
Jayhawk。
Jayhawk 最大变化之一,是加入:
Chiplet Die-to-Die Interconnect。
d-Matrix 使用开放的:
Bunch of Wires,BoW
标准连接 Chiplet。
Jayhawk 使用:
TSMC 6nm
制造。
公司公布的 Die-to-Die 连接能力达到:
16Gbps / wire
能源效率低于:
0.5pJ/bit。
这代表 d-Matrix 已经意识到:
单颗芯片不可能无限扩大。
未来 AI Processor 很可能需要使用:
Chiplet。
为什么 d-Matrix 很早就选择 Chiplet?
如果把所有功能全部放在一颗:
Monolithic Die
里面,会产生几个问题。
首先是:
芯片面积越来越大。
面积越大:
晶圆良率越低。
其次:
先进工艺芯片制造成本极高。
第三:
不同功能并不一定全部需要最先进制程。
Chiplet 因此开始成为:
AMD、
d-Matrix 的思路是:
把:
DIMC Compute + Memory
做成可扩展 Chiplet。
然后使用高速 Die-to-Die Interface,把多个 Chiplet 像 Lego 一样组合起来。
Jayhawk II:为生成式 AI 重新优化
2023 年:
ChatGPT 爆发。
d-Matrix 很快发布:
Jayhawk II。
这一代 DIMC Engine 已经明确针对:
Large Language Model
以及:
Generative AI Inference。
Jayhawk II 同样使用:
6nm
工艺。
公司当时表示,其 DIMC Engine 可以实现:
约 30 到 150 TOPS/W
的计算效率范围,并支持:
Floating Point、
Block Floating Point、
Compression
以及:
Sparsity。
更加重要的是:
Jayhawk II 不再只是技术验证芯片。
它开始直接为后来:
Corsair
商业产品铺路。
2023 年融资 1.1 亿美元
2023 年 9 月:
d-Matrix 完成:
1.1 亿美元 Series B。
这一轮由:
Temasek
领投。
融资的重要目标就是:
把前面的:
Nighthawk、
Jayhawk I、
Jayhawk II
技术真正转化成:
这也是 d-Matrix 从“Chiplet 技术公司”进入“AI 产品公司”的关键阶段。
Corsair:d-Matrix 当前真正的核心产品
2024 年:
d-Matrix 正式公开:
Corsair。
Corsair 是目前 d-Matrix 整个业务最核心的 AI 推理平台。
它把公司多年来开发的:
DIMC
Chiplet
Die-to-Die Interconnect
Block Floating Point
以及:
Aviator Software
整合到同一个商业产品中。
Corsair 采用:
标准 PCIe Gen5 全高全长加速卡
形式。
这意味着数据中心可以像安装 GPU 一样:
直接把 Corsair 安装进普通服务器。
一张 Corsair 卡里面实际上有 8 个 Chiplet
Corsair 的内部结构很有意思。
一张卡拥有:
两个 Package。
每个 Package 包含:
4 个 DIMC Chiplet。
所以整张 Corsair Card 一共有:
8 个 Chiplet。
这些 Chiplet 通过:
DMX Link
高速连接。
两张 Corsair 卡之间还可以通过:
DMX Bridge
继续扩展。
这意味着 d-Matrix 从一开始就没有把 Corsair 当成:
孤立的 PCIe Accelerator。
它希望把大量 DIMC Chiplet 组成一个:
可扩展 Memory-Compute Fabric。
Corsair 的一个关键数字:150TB/s
Corsair 最引人注意的参数之一就是:
Memory Bandwidth。
一张卡集成:
2GB Performance Memory。
这部分高速存储直接与 DIMC Compute 紧密结合。
官方公布的内部带宽达到:
150TB/s。
不是:
150GB/s。
而是:
150 Terabytes per second。
这也是 d-Matrix 与传统 GPU 最大的技术区别。
传统 GPU 依赖:
HBM。
HBM 已经非常快。
但是 DIMC 通过把:
Compute
和:
SRAM
紧密结合,使内部数据传输带宽可以达到完全不同的数量级。
为什么只有 2GB 高速内存?
这也是 Corsair 很容易被误解的地方。
2GB 看起来非常小。
80GB、
96GB、
甚至更大的 HBM。
但是 d-Matrix 并不是希望:
把整个模型全部塞进这 2GB。
Corsair 实际上采用:
两层内存。
第一层:
Performance Memory。
也就是 2GB 超高速 SRAM-Based Integrated Memory。
第二层:
Capacity Memory。
Corsair 可以配置最高:
256GB Off-Chip Memory。
因此可以简单理解为:
超高速小内存
较慢但容量大的外部内存。
这很像 CPU Cache 的思想
从概念上理解:
可以把 Corsair 的 Memory Hierarchy 想象成:
CPU Cache
和:
之间的关系。
真正需要极高速访问的数据:
尽量留在高速 SRAM。
不需要立即使用的大量权重:
保存在更大的 Capacity Memory 中。
软件和编译器负责决定:
什么数据什么时候进入:
Performance Memory。
因此 Corsair 真正的竞争力不仅来自硬件。
也来自:
Compiler。
Corsair 峰值 AI 算力
Corsair 官方技术资料显示:
单卡峰值 Dense Compute 达到:
2400 TFLOPS MXINT8
以及:
9600 TFLOPS MXINT4 Equivalent。
需要特别注意:
MXINT8 和 MXINT4 是:
Microscaling / Block Floating Point
相关数据格式。
因此不能简单把这个数字与 Nvidia 某张 GPU 的普通 INT8 或 FP8 峰值算力直接一一比较。
不同:
数值格式、
稀疏率、
模型、
Batch Size
都会产生巨大影响。
Tokens/s
Latency
Tokens/Watt
以及:
Tokens/Dollar。
Block Floating Point 是 d-Matrix 的另一项核心技术
d-Matrix 很早就采用:
Block Floating Point。
今天 OCP 将类似格式标准化为:
MX,Microscaling。
普通 Floating Point 中:
每个数字都拥有自己的:
Exponent。
Block Floating Point 则允许一组数字:
共享某些 Scale 或 Exponent 信息。
这样可以减少:
硬件复杂度、
存储量
和:
数据带宽。
同时又比普通整数量化保留更多动态范围。
d-Matrix 当前支持:
MXINT8
和:
MXINT4
等数值格式。
这与 Nvidia、AMD 和其他 AI 芯片公司目前大量进入:
FP8、
FP4、
INT4
低精度计算
属于同一个产业趋势:
AI 推理越来越不需要 FP32。
Corsair 功耗约 600W
Corsair 一张 PCIe 卡的功率范围最高大约:
600W。
这比普通低功耗 NPU 高很多。
但它仍低于目前部分高端液冷 GPU Accelerator 的极端功率水平。
更加重要的是:
d-Matrix 的 SquadRack 设计目前强调可以:
空气冷却。
这对很多现有数据中心非常有吸引力。
而是:
Power + Cooling。
d-Matrix 为什么越来越强调 Decode?
2026 年以后,d-Matrix 的市场定位发生了一个非常有意思的变化。
公司不再简单宣传:
而是越来越强调:
原因就是大型语言模型推理可以分成:
Prefill
和:
Decode。
Prefill 是:
模型首先处理用户输入。
它需要大量矩阵计算。
这一阶段 GPU 非常擅长。
Decode 则是:
一个 Token、
一个 Token
产生输出。
Decode 通常更加:
Memory Bound。
这正好是 Corsair 的优势。
GPU 做 Prefill,Corsair 做 Decode
这就形成一种新的架构:
GPU → Prefill
Corsair → Decode
两种芯片各自执行自己最擅长的工作。
这种方法称为:
Disaggregated Inference。
2026 年,d-Matrix 与 Gimlet Labs 的测试显示,在特定工作负载下,将 Corsair 与 GPU 组合后,一个原本约:
24 秒
的响应可以减少到:
不到 2 秒。
需要强调:
这不是说:
Corsair 在所有 AI 模型中都比 Nvidia GPU 快十倍。
这是特定:
异构、解耦推理 Pipeline
下的测试结果。
但这种技术方向非常值得关注。
2026 年 Parasail 已经开始商业部署 GPU + Corsair
2026 年 7 月:
AI Inference Cloud 公司:
Parasail
宣布部署:
d-Matrix Corsair。
更加有意思的是:
Parasail 并没有把 Nvidia GPU 全部删除。
它选择:
Nvidia Hopper / Blackwell
d-Matrix Corsair。
Parasail 表示,这种组合针对部分推理服务可以获得最高约:
10 倍更快 Token Generation
以及更好的成本效率。
这是 d-Matrix 商业战略上的一个重要变化:
不一定与 Nvidia 正面竞争。
而可以成为:
这可能是一条非常现实的路线
直接告诉客户:
通常非常困难。
因为 Nvidia 已经拥有:
CUDA、
PyTorch、
TensorRT、
NCCL、
NVLink
以及完整软件生态。
但是如果 d-Matrix 说:
“继续保留 GPU,我只负责 Decode。”
迁移难度明显降低。
这样客户可以:
GPU 做 Prefill,
Corsair 专门做:
高速 Token Generation。
这种:
Heterogeneous Compute
可能成为 d-Matrix 最有现实意义的商业突破口。
JetStream:d-Matrix 开始自己解决网络问题
当一台服务器里面有很多 Corsair,
或者多个服务器需要共同运行模型时,
芯片之间必须交换大量数据。
如果网络延迟比:
DIMC 本身的计算延迟
还要高,
整个系统性能就会被网络拖垮。
因此 d-Matrix 推出:
JetStream。
JetStream 是:
I/O Accelerator / Transparent NIC。
它采用:
PCIe Gen5
并支持标准:
Ethernet。
官方资料显示:
JetStream 可以提供最高:
400Gbps
网络带宽。
为什么使用标准 Ethernet 很重要?
Nvidia 有:
NVLink
和:
InfiniBand。
这些技术性能非常强。
但也让 Nvidia 能够控制:
芯片、
服务器
和:
网络
整个生态。
d-Matrix 则更加倾向:
Open Standards。
JetStream 使用:
标准 Ethernet。
SquadRack 又使用:
Arista Switch
和:
Broadcom PCIe Switch。
这种路线的优点是:
客户不需要完全进入某一家厂商的封闭系统。
它更接近:
Composable AI Infrastructure。
SquadRack:d-Matrix 已经进入整机柜
2025 年,d-Matrix 发布:
SquadRack。
SquadRack 是公司从:
AI Chip Vendor
升级为:
AI Infrastructure Vendor
的重要标志。
一套 SquadRack 主要整合:
JetStream Network Accelerator
Supermicro X14 AI Server
Broadcom PCIe Switch
Arista Ethernet Switch
以及:
Aviator 软件平台。
这实际上已经是一套完整:
Rack-Scale AI Inference System。
SquadRack 不需要液冷
d-Matrix 当前特别强调:
SquadRack 可以部署在:
传统空气冷却数据中心。
不需要专门建设液冷基础设施。
这可能是一个非常实际的市场优势。
因为世界上绝大多数现有数据中心并不是为了:
100kW、
120kW
甚至更高功率 AI Rack
而建设的。
很多企业拥有大量:
10kW、
20kW、
30kW
传统机柜。
如果为了 AI 把:
供电、
冷却、
管路
全部重建,
成本极高。
所以:
“能不能装进现有数据中心?”
Corsair 2026 年已经进入全面量产
2026 年 6 月 9 日:
d-Matrix 正式宣布:
Corsair 进入 Full Production。
公司表示已经获得:
Hyperscaler、
Neocloud
以及:
Frontier AI Lab
的需求,并将在 2026 年夏季开始批量交付给优先客户。
这一点非常重要。
因为过去几年:
Corsair 的很多性能主要来自:
公司测试、
模拟器
以及客户 Early Access。
到了 2026 年:
d-Matrix 才真正进入:
Mass Production。
Corsair 使用 TSMC N6,而不是最新 3nm
Corsair 的制造路线也非常值得注意。
公司没有追求:
TSMC 3nm
或者:
2nm。
Corsair 使用:
TSMC N6。
并与:
Alchip Technologies
合作制造。
这看起来似乎不够先进。
但是 d-Matrix 有自己的考虑。
TSMC N6:
工艺成熟、
价格相对低、
产能容易获得、
良率较高。
更加重要的是:
Corsair 不需要昂贵的:
HBM + CoWoS
封装。
不依赖 HBM,是 Corsair 一个非常大的供应链差异
HBM。
但是全球 HBM 供应非常紧张。
同时:
HBM + Advanced Packaging
成本也非常高。
Corsair 当前使用:
SRAM-Based DIMC
LPDDR5 Capacity Memory
而不是传统:
HBM + CoWoS。
同时使用:
Organic Substrate。
这让 d-Matrix 可以避开当前 AI 芯片产业最拥挤的:
HBM / CoWoS
供应瓶颈。
对于一家创业公司来说:
这可能是非常重要的量产优势。
但 d-Matrix 下一步又开始进入 3D DRAM
有意思的是:
虽然 Corsair 当前刻意避开 HBM,
d-Matrix 并没有认为 DRAM 不重要。
相反:
公司下一代技术路线正在进一步把:
Memory 和 Compute
靠得更近。
d-Matrix 已经开发:
3DIMC。
也就是:
3D Stacked Digital In-Memory Compute。
简单来说:
把 DRAM 通过 3D Stacking
直接放到计算 Die 上方。
Pavehawk:第一颗 3DIMC 芯片已经运行
2025 年,d-Matrix 宣布:
第一颗:
Pavehawk
3DIMC Silicon 已经在实验室运行。
Pavehawk 并不是当前量产的主要商业芯片。
它更加像:
下一代技术验证平台。
公司表示,Pavehawk 用于验证:
DRAM Stacking
和:
Digital In-Memory Compute
之间结合。
下一代架构叫 Raptor
d-Matrix 下一代正式架构:
Raptor
计划进一步采用:
3DIMC。
也就是说:
Corsair 的第一代商业逻辑是:
SRAM DIMC + External Capacity Memory。
未来 Raptor 希望变成:
3D DRAM + DIMC。
如果成功,这可能同时解决:
Corsair 当前一个明显限制:
高速内存虽然非常快,
但:
容量仍然不够大。
3D Stacked DRAM 可以把:
容量
和:
低延迟
同时提高。
Aviator:d-Matrix 的软件平台
另一半仍然是:
Software。
d-Matrix 的软件平台叫:
Aviator。
Aviator 包括:
模型转换、
Compiler、
Compression、
Runtime、
Inference Engine、
Driver、
Monitoring
以及:
Distributed Inference
等功能。
它的任务就是:
让一个原来运行在:
PyTorch
或者其他 AI 环境中的模型,
能够被转换成:
Corsair 可以运行的程序。
Aviator 尽量建立在开放软件之上
d-Matrix 没有试图从零重新制造整个 AI 开发生态。
Aviator 使用或兼容:
PyTorch
MLIR
Triton DSL
以及:
OpenBMC
等开放技术。
这是一种非常务实的策略。
CUDA 二十多年的生态。
更加现实的方法是:
让开发者尽量继续使用已经熟悉的软件。
Qwen3 已经实现完整模型运行
2026 年 7 月:
d-Matrix 与 Infinity 合作,把:
Qwen3
完整模型部署到:
Corsair。
双方从早期 Tensor Parallel 测试进一步推进到:
完整 Stateful Multi-Token Inference。
这也是 Corsair 软件成熟度的重要进展。
因为:
跑一个 Matrix Multiplication Benchmark
和:
跑完整 LLM
完全不是一个问题。
真正的 LLM Inference 还要处理:
Tokenizer、
KV Cache、
Attention、
Sampling、
模型并行
以及:
连续 Token Generation。
2026 年 d-Matrix 开始通过收购补齐系统能力
d-Matrix 2026 年另外一个非常明显的变化是:
开始收购公司。
2026 年 4 月:
d-Matrix 收购:
GigaIO 的 Data Center Business。
GigaIO 的核心技术包括:
SuperNODE
以及:
FabreX PCIe Fabric。
同时 d-Matrix 获得了一支拥有机架级系统和高速互联经验的工程团队。
这说明 d-Matrix 已经认识到:
仅仅设计 Corsair 不够。
它还必须真正知道:
怎样部署几十、几百张 Accelerator。
2026 年 8 月又收购 Wallaroo.ai
仅仅四个月以后:
2026 年 8 月 3 日
d-Matrix 又宣布收购:
Wallaroo.ai。
Wallaroo.ai 主要从事:
AI Model Deployment
和:
Inference Orchestration。
这次收购为 d-Matrix 增加了:
Kubernetes、
AI Deployment、
Orchestration
以及:
Production Inference
方面的软件技术。
这样 d-Matrix 的能力就进一步变成:
Silicon
↓
Networking
↓
Rack
↓
Runtime
↓
Deployment
↓
Orchestration。
这是一条非常明显的:
Full-Stack AI Infrastructure
路线。
d-Matrix 2025 年融资 2.75 亿美元
2025 年 11 月:
d-Matrix 完成:
2.75 亿美元 Series C。
公司估值达到:
20 亿美元。
累计融资达到:
4.5 亿美元。
这一轮由:
BullhoundCapital
Triatomic Capital
以及:
Temasek
共同领投。
其他投资者包括:
Qatar Investment Authority
EDBI
M12,Microsoft Venture Fund
Nautilus Venture Partners
Industry Ventures
以及:
Mirae Asset。
截至 2026 年 8 月:
d-Matrix 仍然是一家:
Private Company。
目前没有公开完成 IPO。
SK Hynix 为什么很早就投资 d-Matrix?
SK Hynix 是全球最重要的:
和:
HBM
公司之一。
它早在 d-Matrix 早期融资阶段就已经参与投资。
这实际上非常有战略意义。
因为 d-Matrix 的全部技术哲学几乎都围绕:
Memory Bottleneck。
从:
SRAM DIMC
到:
3D Stacked DRAM,
d-Matrix 一直在尝试改变:
之间的关系。
所以拥有大型 Memory Manufacturer 作为产业投资者,对公司的未来技术路线显然非常重要。
d-Matrix 与 Nvidia 最大的区别
如果简单比较:
Nvidia 的核心可以概括成:
GPU + HBM + CUDA + NVLink。
d-Matrix 则更加接近:
DIMC + SRAM + Chiplet + JetStream + Aviator。
Nvidia 最大的优势是:
通用性。
GPU 可以同时承担:
Training、
Prefill、
Decode、
HPC
以及大量其他计算。
d-Matrix 则更加集中:
Inference。
尤其是:
Memory-Bound Decode。
这意味着:
d-Matrix 理论上可以在特定推理阶段更加高效。
但它不能完全替代 GPU 的所有作用。
d-Matrix 现在甚至主动接受这一点
这也是公司 2026 年战略最成熟的地方之一。
它不再强调:
“GPU 不需要了。”
而是提出:
共同工作。
比如:
CPU 负责系统任务。
GPU 负责:
Training 和 Prefill。
Corsair 负责:
Low-Latency Decode。
JetStream 负责:
数据传输。
Aviator 负责:
软件调度。
这种:
Heterogeneous Compute
很可能比所有芯片都强行竞争同一个工作负载更加合理。
d-Matrix 与 Groq 有什么不同?
Groq 同样专注:
LLM Inference。
Groq LPU 的核心优势是:
Deterministic Execution。
Groq 尽量在编译阶段就决定:
每个数据什么时候移动,
每条指令什么时候执行。
这样可以实现非常低的:
Single-User Latency。
d-Matrix 则更加关注:
Memory Bandwidth。
它认为 Decode 最核心的问题是:
数据移动。
所以它把:
和:
Compute
直接融合。
简单来说:
Groq 更加像是在解决:
Scheduling Problem。
d-Matrix 更加像是在解决:
Memory Problem。
d-Matrix 与 SambaNova 有什么不同?
SambaNova 同样非常重视:
Dataflow
和:
但是 SambaNova 的:
RDU
是一种大型可重构数据流架构。
d-Matrix 则更加聚焦:
Digital In-Memory Compute。
SambaNova 更像:
让整个芯片根据模型数据流进行重构。
d-Matrix 更像:
直接重新设计:
Memory + Matrix Multiply
之间的物理关系。
两家公司的目标都是:
减少数据移动。
但实现方式非常不同。
d-Matrix 与 Etched 也完全不同
Etched 的技术赌注是:
Transformer ASIC。
它通过牺牲通用性,让芯片只为 Transformer 优化。
d-Matrix 则没有把:
某一种 Transformer 操作
完全写死。
它更关注的是:
Memory-Centric Architecture。
只要未来 AI 模型仍然存在:
大量 Memory-Bound Matrix / Tensor Operation,
DIMC 都可能继续拥有价值。
所以从架构风险来看:
d-Matrix 比“只运行一种模型架构”的 ASIC:
更加灵活。
d-Matrix 与 FuriosaAI 的竞争点
FuriosaAI RNGD 同样强调:
Performance per Watt。
但 FuriosaAI 使用:
Tensor Contraction Processor
HBM3。
d-Matrix Corsair 则采用:
Digital In-Memory Compute
SRAM
LPDDR5。
FuriosaAI 试图通过:
更加高效地执行 Tensor
提高利用率。
d-Matrix 则更直接:
减少数据离开 Memory 的次数。
两者代表:
AI 推理优化的两种不同哲学。
d-Matrix 最大优势之一:Memory Wall 是真实问题
无论未来模型采用:
Transformer、
MoE、
Multimodal
还是:
Agentic AI,
只要模型参数继续扩大:
Memory Bandwidth
都会是重大问题。
尤其在 Decode 阶段:
大量时间不是用于:
Arithmetic。
而是:
Memory Access。
因此 d-Matrix 选择:
直接攻击 Memory Wall,
从长期看是一个非常有逻辑的技术方向。
第二个优势:不依赖昂贵 HBM + CoWoS
Corsair 当前最现实的商业优势之一,是:
可以绕开:
HBM
和:
CoWoS
供应链。
Nvidia、AMD 以及大量 AI Accelerator 公司都在争夺:
SK Hynix、
Micron
的 HBM。
同时还争夺:
先进封装产能。
d-Matrix 使用:
N6、
Organic Substrate、
SRAM
以及:
LPDDR5。
供应链明显更加成熟。
这可能帮助 Corsair 更快扩大产量。
第三个优势:可以安装进现有数据中心
Corsair 是:
标准 PCIe Accelerator。
JetStream 也是:
标准 PCIe。
SquadRack 使用:
Ethernet。
并且:
不要求液冷。
这意味着很多企业不需要:
重新建设整个 AI Data Center。
对于:
金融、
电信、
政府、
普通企业
来说,这可能比峰值性能多 10% 更有吸引力。
第四个优势:d-Matrix 不再要求客户二选一
2026 年最值得注意的变化,是:
公司开始把 Corsair 定位成:
GPU Complement。
而不是:
GPU Replacement。
这大幅降低了采用风险。
客户可以先保留:
只把部分:
Decode Workload
转到 Corsair。
如果确实省钱:
再逐步扩大。
这比一次性迁移整个 CUDA Infrastructure:
容易得多。
第五个优势:已经从芯片扩大到完整系统
今天 d-Matrix 已经拥有:
Corsair
JetStream
Aviator
SquadRack
再加上:
GigaIO 的 Rack-Scale 技术
和:
Wallaroo.ai 的 Orchestration 软件。
这说明公司已经逐渐具备:
从:
Silicon 到 Data Center
的完整能力。
这也是未来真正挑战 Nvidia 必须具备的能力。
d-Matrix 最大的问题:2GB 高速 SRAM 仍然很小
Corsair 最大的技术优势:
SRAM,
同时也是限制。
SRAM:
非常快,
但:
面积大、
成本高、
容量小。
2GB Performance Memory 对传统芯片已经非常巨大。
但面对:
70B、
100B
甚至:
数百 B 参数模型,
仍然远远不够。
所以很多权重必须留在:
External Capacity Memory。
一旦频繁访问外部内存,
DIMC 的优势可能下降。
这也是公司为什么必须开发:
3DIMC。
第二个问题:600W 也不是低功耗芯片
d-Matrix 经常强调:
能源效率。
但 Corsair 单卡最高:
约 600W。
因此它并不是:
那种几瓦级 NPU。
所谓:
Energy Efficient,
指的是:
完成相同推理工作需要多少电。
而不是:
单张卡的绝对功耗很低。
这两个概念不能混淆。
第三个问题:真实模型性能仍需要更多独立验证
d-Matrix 公布了很多非常漂亮的指标:
10 倍交互速度、
3 倍成本效率、
3 到 5 倍能效。
2026 年 Gimlet Labs 的异构 Pipeline 测试也显示出非常明显的延迟改善。
但是:
不同模型、
不同 GPU、
Batch Size、
Context Length、
Quantization
以及:
Prefill / Decode 分工方式,
都会显著改变结果。
因此不能简单得出:
更加准确的说法应该是:
在特定 Memory-Bound、低延迟和异构 Decode 工作负载中,d-Matrix 正在展示非常有竞争力的性能。
第四个问题:CUDA 生态仍然非常强大
虽然 d-Matrix 可以与 GPU 一起工作,
但软件仍然是长期挑战。
Nvidia 已经拥有:
CUDA、
cuBLAS、
cuDNN、
TensorRT、
NCCL、
Triton
和:
海量开发者。
d-Matrix 必须让:
Aviator
做到足够简单。
理想状态是:
开发者根本不需要知道:
DIMC、
DMX Link
或者:
Chiplet
如何工作。
只需要:
把 PyTorch Model 放进去,
就能高效运行。
如果这一步不能做到:
硬件优势就很难真正转化成市场份额。
第五个问题:3DIMC 的工程难度非常高
3DIMC 是一个非常有潜力的方向。
但:
3D Stacking
本身就是非常复杂的半导体技术。
需要解决:
热量、
良率、
TSV、
封装、
内存可靠性
以及:
成本。
因此:
Pavehawk 已经工作
是一个重要里程碑。
但:
Raptor 能不能真正稳定、大规模、低成本量产
仍然需要继续观察。
d-Matrix 为什么特别值得关注?
更多 MAC、
更多 Tensor Core、
更多 HBM。
d-Matrix 提出的问题更加底层:
如果瓶颈根本就不在计算单元,而在数据搬运怎么办?
这其实与整个计算机体系结构历史高度相关。
CPU 曾经遇到:
Memory Wall。
GPU 现在同样遇到:
Memory Wall。
而大型语言模型正在把这个问题进一步放大。
d-Matrix 的答案就是:
不要让数据一直跑到计算核心。
而应该:
让计算尽可能靠近数据。
这可能是后 GPU 时代的重要方向之一
未来 AI 数据中心可能不会只有:
一种 Accelerator。
Training 使用:
GPU。
Prefill 使用:
GPU 或专用 Accelerator。
Decode 使用:
Memory-Centric Accelerator。
Networking 使用:
DPU / SmartNIC。
甚至 Memory 本身也开始:
拥有计算能力。
这种架构实际上比:
“所有任务全部交给 GPU”
更加接近传统数据中心长期的发展方式:
不同处理器做不同事情。
d-Matrix 当前正在押注的,就是这种:
Heterogeneous AI Computing。
总结
d-Matrix 是目前全球 AI 芯片创业公司中技术路线非常独特的一家。
它并没有把重点放在:
制造更大的 GPU。
而是选择解决 AI 推理中越来越严重的:
Memory Wall。
公司的发展路线可以简单概括成:
2019:d-Matrix 成立
↓
Nighthawk:Digital In-Memory Compute
↓
Jayhawk / Jayhawk II:DIMC + Chiplet
↓
Corsair:商业化 AI Inference Accelerator
↓
JetStream:高速网络
↓
Aviator:AI 软件平台
↓
SquadRack:机架级 AI 推理系统
↓
Pavehawk / Raptor:3DIMC。
Corsair 当前拥有:
8 个 DIMC Chiplet
2GB 高速 Performance Memory
最高 256GB Capacity Memory
150TB/s 内部 Memory Bandwidth
以及:
2400 TFLOPS MXINT8 峰值 Dense Compute。
2026 年 6 月:
Corsair 正式进入:
Full Production
并开始批量交付客户。
2026 年 7 月:
Parasail 又开始把:
Nvidia Hopper / Blackwell + Corsair
组成真实商业异构 AI 推理平台。
与此同时,d-Matrix 在 2026 年连续收购:
GigaIO Data Center Business
和:
Wallaroo.ai
进一步补齐:
Rack-Scale Infrastructure
和:
AI Orchestration
能力。
资本方面,公司 2025 年完成:
2.75 亿美元 Series C
累计融资达到:
4.5 亿美元
当时估值:
20 亿美元。
因此今天的 d-Matrix 已经不能简单称为:
“一家存内计算芯片公司”。
它正在变成:
Memory-Centric AI Inference Infrastructure Company。
未来真正决定 d-Matrix 能不能成功的,也不是 Corsair 某一项 TOPS 数字。
更加重要的是四个问题:
DIMC 的实际 Token 性能优势能不能在更多大模型中持续体现?
GPU + Corsair 的异构推理模式能不能真正成为行业标准?
Aviator 能不能把非 CUDA Accelerator 的软件迁移成本降到足够低?
Pavehawk 和 Raptor 的 3DIMC 能不能真正把 SRAM 的低延迟和 DRAM 的大容量结合起来?
如果这些问题最终得到肯定答案,那么 d-Matrix 可能代表 AI 芯片行业非常重要的一次架构变化:
过去我们不断思考:
怎样制造更快的计算核心。
d-Matrix 则提出:
也许真正应该重新设计的,是计算和内存之间的关系。
而随着大型语言模型越来越受到 Memory Bandwidth、KV Cache 和 Decode Latency 限制,这个问题可能会变得越来越重要。
