澜起科技：DDR5 内存接口芯片、CXL Memory 与 AI 存储互连企业
澜起科技股份有限公司（Montage Technology）是中国重要的高速互连芯片设计企业，成立于 2004 年，总部位于上海。
公司是一家 Fabless，也就是无晶圆厂集成电路设计企业，主要为云计算、数据中心和人工智能基础设施提供内存接口芯片、CXL 内存扩展控制器、PCIe/CXL Retimer、时钟芯片以及服务器平台相关产品。
澜起科技 2019 年成为上海证券交易所科创板首批上市公司之一，股票代码 688008；2026 年 2 月又在香港联合交易所主板上市，股票代码 6809。
从 AI Memory 产业角度看，澜起科技与 SK hynix、Samsung、Micron 的角色明显不同。
SK hynix、Samsung 和 Micron 直接制造 DRAM 和 HBM 存储颗粒，而澜起科技并不生产 DRAM Cell。
它更加专注于连接 CPU 与 DDR5、CXL Memory 以及其他高速设备所需要的接口、控制和信号处理芯片。
因此，澜起科技在 AI Memory 产业中的准确定位可以概括为：
DDR5 Memory Interface、CXL Memory Controller 和 AI Memory Connectivity 企业。
澜起科技为什么属于 AI Memory 企业
现代 AI 服务器需要大量 HBM 和 DDR5。
GPU 周围通常使用 HBM，为 AI 加速器提供极高带宽；服务器 CPU 则需要 DDR5 作为系统主内存。
问题是，DDR5 速度越来越高以后，CPU 与内存颗粒之间的信号已经不能简单地直接传输。
一根服务器内存条上可能安装大量 DRAM 芯片，而 CPU 发出的高速时钟、命令和数据信号需要经过专门的接口芯片进行缓冲、重新驱动和管理。
这些芯片虽然本身不保存大量数据，却直接影响一条服务器内存能够运行多快、安装多少 DRAM，以及整个系统能否稳定工作。
这正是澜起科技长期经营的核心市场。
公司目前提供从 DDR2 到 DDR5 的完整内存接口产品，并拥有 RCD、DB、MRCD、MDB、CKD、PMIC、SPD Hub 和 Temperature Sensor 等多种 DDR5 配套芯片。
什么是 RCD
RCD 是 Registering Clock Driver 的缩写，可以理解为“寄存时钟驱动器”。它主要用于服务器 RDIMM，也就是 Registered DIMM 内存条。
CPU 发送给内存条的 Command、Address 和 Clock 信号，需要驱动很多 DRAM 芯片。如果直接连接大量 DRAM，电气负载会变得很大，高速信号容易失真。
RCD 就位于 CPU 和 DRAM 之间，对这些信号进行缓冲、重新驱动和分配。
可以简单理解成：CPU→ RCD→ 多颗 DDR5 DRAM。
RCD 本身并不是内存，它更像服务器内存系统中的“信号交通指挥中心”。
随着 DDR5 速度不断提高，RCD 的技术难度也越来越高。
澜起科技 2025 年开始量产第四代 DDR5 RCD，最高支持 7200MT/s；
2026 年又向客户送样第六代 DDR5 RCD，目标数据速率达到 9200MT/s。
什么是 Data Buffer
Data Buffer，简称 DB，可以理解为“数据缓冲芯片”。
RCD 主要处理命令、地址和时钟，而 Data Buffer 主要处理 CPU 与 DRAM 之间真正传输的数据。
在高容量 LRDIMM，也就是 Load-Reduced DIMM 中，DB 可以降低大量 DRAM 对 CPU Memory Controller 带来的电气负载。
这样服务器可以安装更大容量内存，同时继续保持较高数据速率。
因此服务器内存条并不是只有 DRAM。
一条先进 DDR5 DIMM 上实际上可能同时存在：DRAM，RCD，Data Buffer，SPD Hub，PMIC，Temperature Sensor。
这些芯片共同组成完整的服务器 Memory Module。澜起科技恰好覆盖其中很多关键组件。
什么是 MRDIMM
随着 AI 服务器要求更高内存带宽，一种新的 DDR5 模组叫 MRDIMM。
MRDIMM 是 Multiplexed Rank DIMM 的缩写。它通过多路复用不同 DRAM Rank 的数据，提高服务器内存有效带宽。
澜起科技为 MRDIMM 开发了 MRCD 和 MDB。
MRCD 是 Multiplexed Rank Registering Clock Driver。
MDB 是 Multiplexed Rank Data Buffer。
2025 年初，澜起科技已经向全球主要内存厂商送样第二代 DDR5 MRCD 和 MDB 芯片，最高支持 12800MT/s 数据速率。
这对于未来 AI 服务器尤其重要。
因为 AI 工作负载不仅需要大量 HBM，CPU 端 DDR5 带宽同样可能成为系统瓶颈。
PMIC 是什么
PMIC 是 Power Management IC，也就是电源管理芯片。
DDR5 与 DDR4 一个很大的变化，就是很多电源管理功能从主板移动到了内存条本身。
因此现代 DDR5 DIMM 上会安装专门 PMIC。
PMIC 负责把输入电压转换成 DRAM、RCD、DB、SPD Hub 等芯片需要的不同电压，并监控电流、功耗和温度。
澜起科技目前已经提供用于 DDR5 RDIMM 和 LRDIMM 的 PMIC 产品。
这意味着澜起不只是提供一颗 RCD，而是在逐渐形成完整 DDR5 Memory Module Chipset。
SPD Hub 是什么
SPD 是 Serial Presence Detect 的缩写。
每一条内存条都需要保存自己的基本信息，比如：容量，速度，时序参数，DRAM 配置，制造信息。这些信息保存在 SPD EEPROM 中。
DDR5 又加入了 SPD Hub，使 CPU、PMIC、温度传感器和其他内存条设备之间能够通过 I²C 或 I3C 总线进行通信。
澜起科技的 M88SPD5118 就是一颗 DDR5 SPD Hub，同时集成 EEPROM 和 Temperature Sensor，可以保存 DIMM 配置信息，并监控内存模块温度。
为什么 AI 服务器需要更快 DDR5
很多人谈 AI 时只注意 HBM。
实际上，一台 AI 服务器通常同时拥有两套大型内存系统。
第一套是：GPU → HBM
第二套是：CPU → DDR5
HBM 负责 GPU 附近的超高速计算数据。
DDR5 则保存操作系统、应用程序、数据预处理、CPU 工作数据以及各种 AI 服务所需要的大容量系统数据。
AI 模型越来越大以后，服务器不仅需要更多 HBM，也需要更大的 CPU Memory Capacity 和更高 DDR5 Bandwidth。
因此 DDR5 接口芯片已经成为 AI 服务器产业链的重要组成部分。
CXL Memory 是澜起科技另一个关键方向
相比传统 DDR5 接口芯片，CXL Memory 更接近未来 AI Memory 架构。CXL 是 Compute Express Link 的缩写。
传统服务器中，DDR5 主要通过 CPU 自己的 Memory Controller 连接。
这种架构有一个问题：CPU 能支持多少 Memory Channel 是固定的，主板能够安装多少 DIMM也有限制。
如果 AI 工作负载突然需要更大内存容量，系统不能无限增加 DDR5。
CXL 提供了一种新的办法：CPU→ PCIe / CXL→ CXL Memory Controller→ DDR5
这样服务器就可以在原本 DDR5 Memory Channel 之外增加更多内存。
澜起科技的 CXL MXC
澜起科技把自己的 CXL Memory Controller 称为 MXC，也就是 Memory eXpander Controller。
MXC 可以翻译成“内存扩展控制器”。它位于 CPU 与额外 DDR5 之间。
CPU 通过 CXL 协议访问 MXC，再由 MXC 控制后面的 DDR5 Memory。
这样就可以实现 Memory Expansion，也就是内存扩展。
澜起科技已经与大型存储企业合作验证这一技术。
2022 年，SK hynix 公布的首款 DDR5 DRAM CXL Memory 样品就采用了澜起科技的 CXL MXC；
Samsung 也曾在 512GB CXL Memory Module 中使用澜起的控制器。
CXL 为什么对 AI 特别重要
大型语言模型正在快速增加服务器内存需求。
除了模型参数之外，AI 推理还需要保存 KV Cache。KV Cache 是 Key-Value Cache 的缩写。
Transformer 模型在生成文字时，会保存前面 Token 计算产生的一部分结果，这样后面生成 Token 时不需要全部重新计算。
用户对话越长，KV Cache 越大。同时服务的用户越多，系统总共需要保存的 KV Cache 就越多。
HBM 非常快，但是容量有限而且价格很高。
所以未来 AI 服务器可能建立这样的 Memory Hierarchy：
GPU SRAM
→ HBM
→ DDR5
→ CXL Memory
→ SSD
CXL Memory 可以在高速 DRAM 和大容量 SSD 之间增加一个可扩展的大容量内存层。
澜起科技官方也明确把大型模型参数、KV Cache 和推理数据列为 CXL Memory Expansion 的重要应用。
CXL 3.2 MXC
2026 年 7 月，澜起科技宣布业界首款 CXL 3.2 Memory eXpander Controller 进入试产。
这颗 MXC 支持 PCIe 6.x 和 CXL 3.2，数据传输速率最高达到 64GT/s。
芯片内部集成两通道 DDR5 Memory Controller，支持最高 DDR5-8000。
它符合 CXL Type 3 Device 规范，并支持 CXL.mem 和 CXL.io 协议。
Type 3 Device 是 CXL 中专门面向 Memory Expansion 的设备类型。
这意味着澜起已经从早期 CXL 1.x、CXL 2.0 产品继续进入 CXL 3.x 世代。
什么是 Memory Pooling
CXL 不只是增加一台服务器的内存。它还可以进一步实现 Memory Pooling，也就是“内存池化”。
传统服务器通常是：
Server A → 自己的 DRAM
Server B → 自己的 DRAM
如果 Server A 还有 500GB 空闲内存，而 Server B 已经没有内存，Server B通常不能直接使用 Server A 的资源。
Memory Pooling 希望建立：
CPU A
CPU B
CPU C
↓
CXL Fabric
↓
共享 Memory Pool
这样数据中心可以动态分配内存。谁需要更多 Memory，就给谁更多。
对于大型 AI 推理集群，这种方式可以提高昂贵 DRAM 的使用效率，并减少为了增加 Memory 而购买额外服务器的需求。
澜起 CXL 3.2 MXC 已经把 Memory Expansion 和 Memory Pooling 作为主要目标应用。
PCIe/CXL Retimer
澜起科技还有一个与 AI Memory 密切相关的产品叫 Retimer。Retimer 可以翻译成“重定时器”。
PCIe 和 CXL 速度越来越高以后，信号在 PCB、连接器和电缆中传输会不断衰减。
例如 PCIe 6.x 已经达到 64GT/s。
在这种速度下，即使主板线路并不是特别长，信号质量也可能下降。
Retimer 位于高速链路中间：
接收已经变差的信号。
重新恢复时钟。
重新生成数据。
然后发送出干净的新信号。
澜起科技的 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 提供 16 Lane、最高 64GT/s 数据速率，并采用自研 PAM4 SerDes IP。2026 年 8 月，这一产品进入 PCI-SIG Integrators List。
什么是 SerDes
SerDes 是 Serializer / Deserializer 的缩写，也就是“串行器 / 解串器”。
芯片内部通常同时处理很多 Bit 数据。但是芯片之间如果为每一个 Bit 都铺一根线，会需要非常多引脚。
SerDes 会把并行数据转换成高速串行数据，通过少量高速 Lane 发送出去，然后在另一端重新还原。
PCIe、Ethernet、CXL 等高速接口都大量依赖 SerDes。
因此 SerDes 是现代 AI 数据中心非常基础的一项底层技术。
澜起科技已经把自研高速 SerDes 应用于 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 和高速互连产品中。
AEC 有源电缆
AI 系统进一步发展以后，高速连接不再局限于一块主板。
数据可能需要从一个服务器机箱传输到另一个服务器，甚至跨越整个机架。
普通 PCB 铜线和传统被动电缆在 64GT/s 时代会遇到明显距离限制。
因此澜起科技开始发展 AEC。AEC 是 Active Electrical Cable，也就是“有源电缆”。
所谓“有源”，就是电缆内部加入 Retimer 或其他信号处理芯片。
2026 年 1 月，澜起科技发布基于自研 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 的 AEC 方案，支持 PCIe 6.0 x16，用于 CPU、xPU、网卡和高速存储之间的机架级和跨机架连接。
从 Memory Interface 走向 AI Interconnect
澜起科技早期最重要的市场是服务器内存接口芯片。
随着 AI 发展，公司正在逐渐从：Memory Interface 扩展到 Memory Connectivity，再扩展到 AI Interconnect。
产品已经包括：
DDR5 RCD。
DDR5 DB。
MRCD。
MDB。
PMIC。
SPD Hub。
Temperature Sensor。
CXL Memory eXpander Controller。
PCIe/CXL Retimer。
Clock Chip。
AEC。
这些芯片共同围绕一个核心问题：
怎样让越来越多 CPU、GPU、内存和加速器以越来越高的速度稳定交换数据。
澜起科技与 HBM 企业是什么关系
澜起科技本身并不制造 HBM。但是它所处的位置与 HBM 非常接近。
例如一台 AI Server 可能有：
GPU → HBM4。
CPU → DDR5 RDIMM。
GPU / CPU → PCIe Switch / Retimer。
澜起的芯片主要存在于后面几条链路。
所以可以这样理解：
SK hynix、Samsung、Micron 制造“Memory”。
澜起科技制造 Memory 周围关键的“Interface、Controller 和 Interconnect”。
两者不是直接替代关系，而是 AI Memory 系统中的不同环节。
澜起科技与 Astera Labs 比较接近
从 AI Memory 企业目录分类来看，澜起科技与 Astera Labs 的技术位置比较接近。
两家公司都进入：CXL Memory，Memory Expansion，PCIe/CXL Retimer，AI Server Connectivity。
不过澜起科技还有一个非常强的传统优势：DDR Server Memory Interface。
公司长期参与 JEDEC 内存标准制定，并且是 DDR5 RCD、MDB 等国际标准的重要参与者。
因此它的业务从 DDR5 DIMM 内部，一直延伸到 CXL Memory 和 PCIe/CXL 高速链路。
这种产品覆盖范围使它在 AI Memory Infrastructure 中拥有比较独特的位置。
为什么澜起科技值得关注
整个服务器需要同时解决：
GPU HBM 带宽。
CPU DDR5 带宽。
内存容量。
KV Cache。
CXL Memory Expansion。
Memory Pooling。
跨机架高速传输。
随着单台 AI Server 逐渐扩展到 AI Supernode 和 Rack-Scale AI System，连接芯片的重要性还会继续提高。
如果 Memory 很快，但连接 Memory 的接口和链路跟不上，那么处理器仍然会等待数据。
因此高速互连已经成为 AI 基础设施中与计算芯片和存储芯片同样值得关注的一层。
总结
澜起科技 Montage Technology 是一家成立于 2004 年、总部位于上海的全球高速互连芯片设计企业。
公司是一家 Fabless 半导体企业，2019 年在上海科创板上市，2026 年又在香港交易所上市，主要服务云计算、服务器和 AI 基础设施市场。
澜起科技不是 HBM 或 DRAM 存储颗粒制造商。
公司的核心竞争力集中在：
DDR5 内存接口芯片。
RCD / DB / MRCD / MDB。
DDR5 PMIC、SPD Hub 和 Temperature Sensor。
CXL Memory eXpander Controller。
PCIe / CXL Retimer。
AI 数据中心高速互连。
其中 CXL Memory 是公司进入下一代 AI Memory 市场最重要的方向之一。
2026 年，澜起科技已经开始试产 CXL 3.2 MXC，该芯片支持 PCIe 6.x、CXL 3.2、64GT/s 高速连接，并集成双通道 DDR5-8000 Memory Controller，可用于 AI 大模型参数、KV Cache、Memory Expansion 和 Memory Pooling。
因此，在 AI Memory 产业中，澜起科技最准确的定位可以概括为：
全球重要的 DDR5 内存接口芯片企业，以及正在快速进入 CXL Memory、Memory Expansion 和 AI 高速互连市场的中国半导体公司。
如果说 HBM 和 DDR5 是 AI 服务器里的“内存”，那么澜起科技提供的就是让这些高速内存能够稳定运行、扩大容量并与 CPU 和 AI 加速器高速通信的关键“接口、控制器和连接芯片”。