武汉新芯集成电路制造有限公司

武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。

武汉新芯集成电路制造有限公司（"XMC®"），于2006年在武汉成立，拥有2座12英寸晶圆厂，致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司重点发展三维集成3DLink™、特色存储和CMOS特色工艺三大平台，为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

武汉新芯3DLink™是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术、多片晶圆堆叠技术和异质集成技术（含2.5D集成技术）等技术类别。武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体和高带宽产品等芯片系统提供强大的全套解决方案。

武汉新芯在12英寸NOR Flash领域积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，量产工艺覆盖65-45nm Mirror Bit和65-50nm Floating Gate，是业界先进的特色存储工艺制造商之一。基于FG 65-50nm工艺，武汉新芯推出低功耗、高性能SPI NOR Flash产品，其容量覆盖1-512Mbit，广泛应用于消费、通讯、工控、电脑及周边等市场领域。

武汉新芯基于55/40nm工艺制程，发展CMOS特色工艺平台。该平台囊括RFSOI、eFlash、SPAD、Pixel、BCD、HV等工艺类别，可在射频前端、MCU、图像/深度传感器、电源、驱动芯片等应用领域为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。

新芯股份是中国大陆第二家建设并量产的12英寸晶圆代工厂，拥有两座晶圆厂，积累了超过16年的稳定运营经验。​公司致力于全球化布局，以武汉为中心，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成了稳定紧密的合作关系。

核心业务与技术优势

新芯股份在以下领域具有显著优势：​

• 特色存储：​公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。制造工艺涵盖浮栅（Floating Gate）型与电荷俘获（Charge Trap）型两种主流结构，制程节点涵盖65nm到50nm，其中50nm技术平台具有业内领先的存储密度。 ​

• 数模混合：​具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，拥有多年经验，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。

• 三维集成：​公司专注于三维集成技术的研发与应用，致力于成为三维时代半导体先进制造的引领者。 ​

此外，新芯股份还提供多项目晶圆服务、增值服务等，满足客户多样化的需求。 ​

战略发展与投资

2024年，新芯股份启动了科创板IPO计划，拟募资48亿元人民币，其中43亿元用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目，项目总投资金额达310亿元。 ​

公司控股股东为长江存储科技控股有限责任公司，持股比例达68.19%。​长江存储是国内存储芯片巨头，二者同属紫光集团旗下，形成了兄弟公司关系。 ​

认证与质量体系

新芯股份严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，已获得以下认证：

• 汽车行业质量管理体系IATF16949

• 质量管理体系ISO9001​

这些认证确保了公司产品的高质量和高可靠性，满足全球客户的需求。