韦尔半导体

豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司（SH：603501）是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海，研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。

半导体设计是韦尔股份的支柱，占总营收达到85.57%。其中，图像传感器（CIS芯片）占比74.1%、触控芯片和模拟芯片各占将近6%。

CIS芯片是摄像头模组的核心元器件，主要用于捕捉光线并将其转化为数字信号，在摄像头模组中的成本占比达到一半，是影响成像的最核心要素之一。韦尔股份是中国第一的CIS芯片厂商，在全球能排到前三，仅次于索尼和三星。

韦尔股份的CIS芯片产品主要用于手机、尤其是高端旗舰手机。另外还有车载摄像头。韦尔股份业绩大涨，跟下游手机厂商去库存情况较好，以及自动驾驶、车联网、智能汽车应用的普及有关。

韦尔股份创始人虞仁荣被称为中国芯片首富。他于1966年出生于宁波，1985年毕业于镇海中学，同年考入清华大学无线通信系（现为电子工程系）。同届同学在半导体领域出了很多大佬，包括清华紫光及长江存储董事长赵伟国、射频芯片龙头卓胜微电子的联合创始人冯晨晖、兆易创新创始人之一舒清明。清华大学毕业后，虞仁荣先在浪潮集团担任工程师，随后去香港龙跃电子北京办事处干销售，卖电子元器件。1998年，虞仁荣创办了北京华清兴昌科贸有限公司，继续卖电子元器件。后来通过代理安森美半导体的产品，挣了不少钱。

2003年，在安森美一位高管的指点下，虞仁荣调整了思路，除了分销供货，还为客户提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本。也为日后进军半导体设计业务打下基础。

2007年，虞仁荣创办韦尔股份，进入半导体设计业务。他之前做得很大的电器元器件销售业务还在继续做。2013年，韦尔股份整合了虞仁荣之前创办的几家销售电子元器件的公司。

2014年起，先后收购了北京泰合志恒科技、无锡中普微电子、武汉果核科技，入股无锡中普微，扩展了产业布局，并将联想、中兴、小米发展为客户。

尽管很努力，但韦尔股份直到2017年上市前还是被看作电子元器件分销商。也不怪外界，因为从收入占比来看，电子元器件分销业务营收16.75亿元，占比69.9%；半导体设计营收7.21亿元，占比30.1%。

韦尔股份最重要的里程碑是对全球第三的图像传感器芯片大厂北京豪威的收购。

北京豪威的资产总额几乎是韦尔股份的5倍，净资产是其近8倍。通过两年时间，韦尔股份2019年耗资135亿元完成收购。通过这次收购，韦尔股份摘掉了分销商的帽子，获得了图像传感器芯片大厂的地位。韦尔股份收入也大幅度调整，图像传感器收入成为主要收入。

2020年，虞仁荣以550亿元身家跻身《胡润百富榜》，也被称为中国芯片首富。2023年的胡润富豪榜中，虞仁荣身家仍然高达440亿元。

虞仁荣不仅做企业，还投资——既通过韦尔股份投资，还以个人身份投资。2022年，韦尔以2.33亿元收购珠海思睿博，布局显示解决方案产品。

虞仁荣个人投资包括直接给钱投资企业，也包括给钱担任LP，出资了超过10只投向半导体领域的私募股权投资基金。

比如铅笔道此前报道过的半导体质量控制设备企业中科飞测，就是虞仁荣个人投资的。2020年，他投资中科飞测近1000万元，IPO前，持有114.94万股，占比0.48%。

做集成电路封装测试的新恒汇是虞仁荣受清华电子工程系校友任志军邀请共同收购的。上市前，虞仁荣直接和间接持有其31.96%股份，为第一大股东。

OMNIVISION是一个全球性的无晶圆厂半导体企业，由台湾奥斯来科技成立于1995年，目前是一家在美注册的中资公司，致力于设计和开发先进的数字成像技术和产品，从事图像传感器设计、研发和市场销售的数字影像处理方案，用于智能手机、手提电脑、平板电脑、摄像头、娱乐设备、安防系统、汽车和医疗成像系统等。

OMNIVISION总部位于美国加州圣克拉拉，在美国、欧洲和亚洲各国设有三十余个办事处，并在挪威、比利时、日本、新加坡、中国和美国，全世界总共设有10个研发中心。

2000年豪威科技在纳斯达克上市，2016年，豪威科技由中信资本、北京清芯华创和金石投资组成的中国财团收购。2018年4月，韦尔股份重启了对豪威科技的收购，并于2019年5月通过了证监会的审核，成功收购了北京豪威科技及其他相关资产。OMNIVISION互补式金属氧化物半导体图像传感器CMOS市占率为全球第三，仅次于索尼和三星。

以下是韦尔半导体的一些主要芯片产品：

1.VIA x86处理器：韦尔半导体生产基于x86架构的处理器，用于个人电脑和嵌入式系统。这些处理器具有高性能、低功耗和可靠性，适用于各种应用场景。

2.VIA芯片组：韦尔半导体生产各种芯片组，用于主板和系统集成。这些芯片组提供了与处理器的连接和通信功能，包括北桥和南桥芯片组。它们支持多种接口和标准，如USB、PCI、SATA和Ethernet等。

3.VIA嵌入式平台：韦尔半导体提供了一系列嵌入式平台解决方案，包括嵌入式主板和系统模块。这些平台适用于工业控制、自动化、嵌入式计算和物联网等领域，具有高度集成、低功耗和稳定性等特点。

4.VIA图形处理器：韦尔半导体设计和生产了一系列图形处理器，用于多媒体和图形应用。这些处理器支持2D和3D图形加速，提供了高性能和高质量的图形显示功能。

5.VIA音频编解码器：韦尔半导体生产了一系列音频编解码器芯片，用于音频处理和音频编解码。这些芯片提供了高质量的音频输入和输出功能，支持多种音频格式和编码算法。

除了上述产品，韦尔半导体还提供了其他一些芯片产品，如网络芯片、存储控制器、电源管理芯片和触摸控制芯片等。这些产品广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品和工业控制系统等领域。