中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，证券代…
中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，证券代码：港交所：981/上交所：688981）于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中国大陆上海。公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。2024年，中芯成为世界第三大晶圆厂。
中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片，在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利与日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八英寸芯片厂（现已转售给德州仪器公司），在武汉曾经代为经营管理的先进的12英寸memory芯片厂（即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路，XMC，由中芯国际前CTO杨士宁任CEO）。
2007年12月26日，与IBM签订45纳米大批量CMOS技术授权合约。
制造厂区
目前中芯国际在中国大陆有5个主要制造厂区、两座合资厂区以及一座海外厂区。
- 上海厂区：总部所在地，位于上海张江高科技园区，由两座工厂组成，一座是提供0.35微米~90纳米制程的200毫米晶圆厂，另一座是提供45/40纳米制程~28纳米制程的300毫米晶圆厂；
- 北京厂区：位于北京经济技术开发区，由两座300毫米晶圆厂组成，提供130纳米~28纳米制程；
- 天津厂区：位于天津西青经济开发区，是一座提供0.35微米~90纳米制程的200毫米晶圆厂；
- 深圳厂区：位于深圳坪山区，目前有一座提供0.35微米~90纳米制程的200毫米晶圆厂，目前仍在建造新厂房中；
- LFoundry厂区：位于意大利阿韦扎诺，目前是一座200毫米晶圆厂，经由收购LFoundry获得。
- 绍兴厂区：位于绍兴市越城区皋埠街道，2018年上半年始建，2021年7月大规模量产，至2022年第三季产量为每月7万片，至2022年低已增至每月10万片；2022年1月开始二期工程扩建。绍兴厂乃一200毫米成熟制程厂，主要提供微机电系统及相关芯片。
除了以上制造厂区以外，另外两座合资厂区负责制作晶圆生产使用的物料，一座是与日本凸版印刷合资成立的TSES（Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.），一座是与国家集成电路产业投资基金、长电科技以及高通多方合资成立的中芯长电半导体公司。
中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation，简称“中芯国际”或“SMIC”）是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业之一。公司成立于2000年，总部位于上海浦东新区张江高科技园区。中芯国际在全球范围内提供从0.35微米到14纳米的晶圆代工与技术服务，涵盖逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、EEPROM芯片、图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片、电源管理、微型机电系统等。
公司概况
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成立时间：2000年4月3日
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总部地址：中国上海市浦东新区张江路18号
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注册地：开曼群岛
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上市信息：
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港股代码：00981（2004年3月18日上市）
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A股代码：688981（2020年7月16日上市）
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员工人数：约20,223人（截至2023年）
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官方网站：www.smics.com维基百科，自由的百科全书Moomoo+3Futu牛牛+3维基百科，自由的百科全书+3英为财情 Investing.com+4Moomoo+4Futu牛牛+4
中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂。此外，公司在美国、意大利与日本设有客户服务和营销办事处，在香港设有代表处。维基百科，自由的百科全书
技术能力与产品服务
中芯国际提供多种技术节点的晶圆代工服务，涵盖从0.35微米到14纳米的工艺节点。公司主要产品和服务包括：
- 逻辑芯片
- 混合信号/射频收发芯片
- 耐高压芯片
- 系统芯片
- 闪存芯片
- EEPROM芯片
- 图像传感器芯片
- LCoS微型显示器芯片
- 电源管理
- 微型机电系统
此外，中芯国际还提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务，为客户提供全方位的集成电路解决方案。
财务表现（截至2023年）
- 营业收入：63.2156亿美元（约合493.08亿港元）
- 营业利润：12.18亿美元（约合94.98亿港元）
- 净利润：9.03亿美元（约合70.40亿港元）
- 总资产：473.52亿美元（约合3,693.46亿港元）
- 股东权益：309.7亿美元（约合2,415.63亿港元）
公司在2024年成为全球第三大晶圆代工厂。
战略发展与挑战
近年来，中芯国际在国家政策支持下，积极推进技术自主化，努力减少对美国技术的依赖。公司在北京郊外的新生产线中，积极采用国产半导体制造设备，已实现28纳米工艺的商用生产。此外，有报道称，中芯国际已成功制造出7纳米芯片，并应用于华为的Mate 60系列智能手机中。
然而，由于美国及其盟国对中国高端半导体技术的出口限制，中芯国际在获取先进制造设备方面面临挑战。尽管如此，公司仍在积极推动国产化进程，提升自身的技术能力和生产水平。