积电美国亚利桑那州厂明天举行移机典礼，美国总统拜登将亲自出席，显见他高度重视台积电赴美投资，美系外资发布最新报告指出，预估到2027年，台积电将成为美国最大的晶圆代工制造商。也令市场关注，台积电是否会取代美国芯片大厂英特尔的地位。
台积电美国亚利桑那州厂明天举行移机典礼，美国总统拜登将亲自出席，显见他高度重视台积电赴美投资，美系外资发布最新报告指出，预估到2027年，台积电将成为美国最大的晶圆代工制造商。也令市场关注，台积电是否会取代美国芯片大厂英特尔的地位。
台积电2021年开始兴建亚利桑那州5奈米厂，预计2024年量产，月产能约2万片，台积电创办人张忠谋更透露，台积电第二期将在美国厂导入3奈米制程。美国财经媒体则爆料，台积电亚利桑那州厂已进行了升级计划，该厂2024年投产时将提供4奈米芯片，其中大客户苹果将使用约三分之一的产能。
台积电积极在美国设厂，外资则表示，未来4~5年台积电可能在亚利桑那州扩大5奈米，甚至3奈米的先进晶圆制造代工产能，因此预估，台积电到2027年可能成为美国最大的晶圆代工制造商。
美国芯片大厂英特尔则在2021年初宣布重返晶圆代工市场，并发下豪语要在2025年前完成5代CPU制程，包括 Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A等，加速追赶台积电。
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