博通

博通（英语：Broadcom Corporation），无厂半导体公司，产品为有线和无线通讯半导体，总部设在美国，现任CEO为出生在马来西亚槟城的马来西亚人陈福阳（Hock E. Tan）。

创立于1991年，2016年被安华高科技公司收购。两间公司合并后，改名博通有限。博通在2006年收入为36.7亿美元，2007年收入为37.8亿美元，有2000多项美国专利和800多项外国专利。2010年收入预计达到60亿美元以上。目前也是全球最大的WLAN晶片厂商。

Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

Broadcom Inc. 设计、开发并提供各种半导体器件，专注于全球范围内复杂数字和混合信号的互补金属氧化半导体（CMOS）器件以及基于模拟III-V的产品。

该公司分为两个业务部门，即半导体解决方案和基础设施软件。它提供机顶盒系统芯片（SoCs）；有线、数字用户线路和无源光网络中央局/消费者端设备SoCs；无线局域网接入点SoCs；以太网交换和路由定制硅解决方案；串行/反串行应用特定集成电路；光学和铜缆以及物理层设备；光纤组件和射频半导体器件。

该公司还提供射频前端模块和滤波器；Wi-Fi、蓝牙和全球定位系统/全球导航卫星系统SoCs；定制触摸控制器；感应充电；附加的小型计算机系统接口和冗余独立磁盘控制器及适配器；外围组件互连表达；光纤通道主机总线适配器；基于读通道的SoCs；定制闪存控制器；前置放大器；光耦合器、工业光纤和运动控制编码器及子系统；发光二极管、以太网PHY、交换IC和摄像头微控制器。

其产品广泛应用于企业和数据中心网络、家庭连接、机顶盒、宽带接入、电信设备、智能手机和基站、数据中心服务器和存储系统、工厂自动化、电力生成和替代能源系统以及电子显示等各种应用领域。

1991年，加州大学洛杉矶分校工程学教授山缪利（Henry Samueli）和他的博士班学生尼可拉斯（Henry T. Nicholas III）在美国加州尔湾小镇创立博通，以开发机顶盒的宽频通讯晶片为主。2000年网路泡沬化，博通陷入困境，亏损累计共65亿美元，股价滑落到十元以下，博通裁掉500名员工。2003年，尼可拉斯离开博通，博通在当年度推出全球第一个802.11b单晶片，又成为任天堂Wii游戏机无线局域网晶片组的供应商。

2015年5月29日安华高科技以170亿美元现金与200亿美元的股票合共斥资370亿美元并购了博通，博通成为博通有限的子公司。

2018年11月5日 博通成功拼购美国软体业者CA科技正式跨足电脑软业。

2019年11月4日 博通又再度成功拼购另一家美国软体业者赛门铁克的企业安全业务。

2020 年 1 月 7 日，埃森哲公司同意从博通手中收购赛门铁克拥有 300 人的网络安全服务部门。

2020 年 2 月，博通发布了全球首款 Wi-Fi 6E 客户端设备 BCM4389。

2022 年 5 月 28 日，博通正式宣布以约 610 亿美元收购 VMware，并承担其 80 亿美元的负债，此一交易已获得双方董事会的同意，预计在 2023 年 10 月 31 日以前完成交易。博通总裁 Tom Krause 在周四的财报电话会议上表示收购后 VMware 将会从永久许可模式迅速改为订阅制.

博通的起源

1991年，加州大学洛杉矶分校的一对师生 Henry Samueli and Henry Nicholas创立了博通公司，博通曾发明了光学鼠标传感器、世界上亮度最高的LED、半导体行业的第一台低成本高速红外线收发器等。博通1998年在纳斯达克上市。2009年进入财富500强榜单。随后公司一路保持上升势头，2013年位列财富500强第327位。目前，博通包含有线基础设施、无线通讯、企业存储、工业产品及其他产品四个业务部门。产品包含用于机顶盒/CMTS 的半导体、电缆调制解调器和 PON/DSL、以太网 NIC、滤波器和放大器、ASIC、无线连接解决方案、嵌入式处理器、HDD/SSD 控制器、企业 SAS/SATA/光纤通道连接、数据中心交换机和路由器、光隔离/运动编码器/LED 以及光纤解决方案。

2015年，芯片生产商Avago（安华高科技）以370亿美元股票加现金的方式收购博通，并任命原Avago的CEO Hock Tan作为新公司的CEO，而收购完成以后，Avago放弃了原有的名称，启用了博通作为新的对外名称。从这个意义上说，Avago才是目前博通公司的真正东家。

2017年，博通公司实现营收176亿美元，净利润16.9亿美元。2016年在全球半导体企业营收排名第4，仅次于英特尔、三星和高通。

Avago的历史最早可以溯源到20世界60年代，是原惠普和安捷伦科技（Agilent Technologies）的半导体业务部门。1999年，惠普将安捷伦科技剥离。2005年，安捷伦科技将旗下的半导体业务以26.6亿美元卖给了KKR和银湖资本（Silver Lake Partners），并启用Avago的名称，Hock Tan出任公司的CEO。而从此之后，资本的介入也定义了Avago这家公司独特的发展方式。

Avago的经典并购案例

2013年，Avago宣布以66亿美元，溢价40%收购硅谷的半导体公司LSI Corporation（LSI），并在2014年完成了此笔交易。在此次交易中，Avago自己支付了10亿美元现金，从银行获得46亿美元的贷款，另外银湖资本提供了10亿美元的资金支持。这是一笔典型的Hock Tan风格的收购。在发起收购的前一财年，也就是2012年，Avago的营收24亿美元，而收购标的LSI的营收为25亿美元，净利润1.96亿美元，大于Avago的规模。

不过这次收购之后，Avago实现了迅速的增长，2014的销售额比2013提升了70%，股价从50美元上升到100美元，获取了数据中心存储芯片业务，并且进入了标普指数。同时，在收购完成后，立即将LSI非核心的企业级闪存和SSD控制器业务出售给了希捷。

紧接着，2015年，Hock Tan马不停蹄地开启了另外一宗更大手笔的交易。这次的目标是博通公司，报价370亿美元，结构为168亿美元现金家股权收购。同样，这次仍然是一次小吃大的收购。2014年，刚刚完成LSI的并表之后的Avago的营收实现70%大幅增长，为42.7亿美元，而同期博通的营收为84.3亿美元。而且，370亿美元的报价也超出了当时Avago的市值。

这笔交易在2016年顺利完成，Avago在完成交易后，选择保留了博通这块招牌，新重组的公司仍保留博通的名称，不过在股票交易所的代码保留了原Avago的代码。在交易完成后，按照营收计算，新博通公司一跃成为继英特尔、三星、高通之后的全球第四大半导体公司。收购完成之后，将原博通旗下的物联网业务以5.5亿美元卖给了Cypress。虽然物联网是未来的趋势，但由于短期利润不达目标底线，Hock Tan还是果断将其剥离了。这也体现了Avago的特点，对短期财务指标极其重视，以资本的视角看待旗下的业务单元。

Hock Tan的字典里，似乎没有休整这个字眼。2016年，新博通（原Avago收购原博通之后的公司）发起收购要约，标的是专注数据和存储的网络产品半导体公司博科（Brocade）的网络设备业务部门，此笔交易在2017年11月顺利完成交割，最终价格约59亿美元。据称在完成此次收购后，博通有意将原博科的网络业务出售给Arris，将数据中心网通业务出售给Extreme。

而正在收购刚刚完成的2017年11月，博通又一次的动作已经开启。博通正式发起了对高通的收购要约，要约报价高达1032亿美元，而最新的报价已经提高到1210亿美元，溢价24%。之所以给出这么高的报价，其中一个原因在于高通非常符合博通的理想收购标的特征，其核心部门利润率高达70%，如若吃下高通，将会显著提升公司的现金盈利能力。

几个月来，博通发起了一系列动作，对这笔交易志在必得。博通给出的分手费高达10亿美元，银湖资本向高通提供了高达50亿美元的出资证明函，另外博通还曾通过在高通董事会“占领”足够席位以完成收购（虽然此举未能成功），另外，大部分高通股东也是博通的股东，两个公司前25名股东里面多达18个股东是相同的等等。从最新博通的动作来看，对于吃下高通是下定了决心。

博通强烈的收购意愿在于收购高通的前景，如果交易完成，两家公司的合并收入将接近400亿美元，成为仅次于三星和英特尔的全球第三大半导体公司，另外苹果和三星公司消费电子产品的重要芯片将几乎被这家合并后的公司垄断。

并购成功很困难，并购后的成功整合则更难。国内外不乏并购后整合不利导致公司业绩下滑的案例。例如国内的A股上市企业新华医疗（600587.SH），2014年时股价曾一度上涨到94元左右，而现在仅有16元左右，原因主要在于并购之后整合不利造成了资产的减值，给利润带来巨大影响。另外，国外欧洲色列亿万富翁Patrick Drahi旗下欧洲电信公司Altice近年来因频繁并购也导致债务水平过高，在整合阶段遭遇极大困难，近年来已经不得不开始被迫剥离部分资产。从这个角度看，博通的并购整合确实值得志在并购的企业在并购之前就好好借鉴。

2016全球半导体行业营收10大公司：

排名   公司        收入（十亿美元）

1.      英特尔       57

2.       三星         44.3

3.       高通         15.4

4.       博通         15.2

5.     SK海力士    14.9

6.       美光         13.5

7.      德州仪器   12.5

8.       东芝         10.9

9.       NXP          9.5

10.    MediaTek  8.8

来源：IC Insight

全球二十大半导体厂商